英飞凌最新EconoPACK™ + D家族：引领潮流的IGBT模块，专门针对风力发电及太阳能发电系统和工业传动装置提出的最高要求而打造

2011年5月17日，德国纽必堡讯——在德国纽伦堡举办的PCIM Europe 2011展会（5月17日至19日）上，英飞凌科技展出了最新EconoPACK™ + D家族——额 定电流最高为450A的最新一代1200V和1700V系列功率半导体模块。以业界享有盛誉的EconoPACK™+平台为蓝本，英飞凌开发了新的EconoPACK ™ + D系列，以满足诸如可再生能源系统、 商用电动车辆、电梯、工业驱动装置或电源等应用不断提高的要求。得益于诸如超声波焊接功率端子、优化基板结构或可靠的创新PressFIT压接式管脚技术等不计其数的改进和创新，英飞凌新推出的这些模块，能 够让客户设计出坚固高效、外形小巧的功率转换器。

更长使用寿命、更高功率密度，以及允许使用新一代芯片的坚固的模块封装——这些正是开发新的功率模块所面临的主要挑战。新的应用领域提出了苛刻的电气和机械要求，例 如城市公交车和货车等商用车辆的电动或混合动力驱动装置。这些车辆及所使用的器件，包括功率模块，必须承受很高的电应力和沉重的机械负荷（如撞击或震动），以及运行过程中温度的频繁变化。

英飞凌科技副总裁兼工业电源部总经理Martin Hierholzer表示，“英飞凌最新推出的EconoPACK™ + D，是一个引领潮流的功率模块家族。这是因为，只 有这种采用了适当的电和结构的连接技术的模块封装，才能让新一代芯片充分发挥其潜力。以可再生能源系统和电动商用车辆为代表的新型应用，提出了越来越高的要求，因此，我 们的创新封装概念专门针对系统集成实现了优化，为高效坚固、外形小巧的变频器设计铺平了道路。”

这个额定电流为225A至450A、额定电压为1200V和1700V的模块家族，为开发高效的紧凑式变频器创造了条件。EconoPACKTM + D的螺丝型电源端子可以实现极好的电气连接，P ressFIT控制管脚则可实现变频器的无焊连接，因而该模块是适用于各种类型的工业应用的理想之选。其超声波焊接功率端子也提高了机械坚固性，并且可以支持更高电流。此外，这 种模块实现了更低导通损耗和优化的杂散电感。同时，归功于最先进的芯片技术IGBT4，这种模块可以支持最高为150°C的更高工作结温，从而可支持更高IRMS电流。结合IGBT4优秀的功率循环能力，英 飞凌新推出的这个功率模块将行业标准提升至新的高度。

借鉴汽车行业广泛采用的做法，EconoPACKTM + D系列模块的控制管脚采用了极其可靠的PressFIT设计。用户可以直接将这种压接式管脚压入电路板，从而实现无焊无铅连接。但 如果有必要，也可以将这种触点焊接到电路板上。因此，利用当前用于EconoPACKTM +模块的标准装配和焊接工艺，即可轻松处理全新推出的D系列模块。

供货情况
采用最新一代IGBT（IGBT4/E4）的EconoPACK™ + D SixPACK模块，现已可提供额定电流为225A、300A和450A，额 定电压为1200V和1700V的工程样片。具备更高额定电流的模块正在研发中。

英飞凌科技在德国纽伦堡举行的PCIM Europe 2011展会（2011年5月17日至19日）上展出了这种新的EconoPACKTM + D模块（12号展厅404号展台）。


如欲了解更多信息，敬请登录 www.infineon.com/EconoPACK-D-series

总部位于德国纽必堡的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域—高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。2010财年（截止到9月30日），公司实现销售额32.95亿欧元，在 全球拥有约26,6501名雇员。英飞凌公司目前在法兰克福股票交易所（股票代码：IFX）和美国柜台交易市场（OTCQX）International Premier（股票代号：IFNNY）挂牌上市。

员工数量包含已出售给英特尔公司的手机芯片业务（无线解决方案业务部）的大约3,500名雇员。

更多信息请访问 www.infineon.com
本新闻稿请访问 www.infineon.com/presse