英飞凌与飞兆半导体达成功率MOSFET兼容协议

2010年4月22日，德国Neubiberg讯——英飞凌科技股份公司与飞兆半导体公司今日宣布，两家公司就采用Power Stage 3x3和MLP 3x3 （Power33™）封 装的功率MOSFET达成封装合作伙伴协议。

兼容协议旨在保证供货稳定性，同时满足对同级最佳的DC-DC转换效率和热性能的需求。这项协议利用了两家企业的专业技术，为3A至20A的DC-DC应用提供非对称MOSFET、双 MOSFET和单MOSFET。
　　
“我们的客户将从功率产品封装标准化中获益，因为我们减少了市场上‘独特’封装的数量，同时还能提供比上代产品外形更小但性能提升的解决方案。” 英飞凌低压MOSFET产品总监兼产品线经理Richard Kuncic表示。

“飞兆半导体和英飞凌实现了封装引脚的标准化，并在性能水平方面相辅相成，为满足客户在计算、电信和服务器市场的高效设计需求提供了双重来源。” 飞兆半导体低压产品高级副总裁John Bendel指出，“封装标准化旨在为客户提供采用多来源行业标准封装的性能领先产品。”

总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、连通性和安全性提供半导体和系统解决方案。2009财年（截止到9月份），公司实现销售额30.3亿欧元，在 全球拥有约25,650名雇员。英飞凌科技公司的业务遍及全球，在美国苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。英飞凌公司目前在法兰克福股票交易所（股票代码：IFX）和美国柜台交易市场（ OTCQX）International Premier（股票代号：IFNNY）挂牌上市。

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