英飞凌推出面向新一代接入应用的高密度VoIP解决方案

2008-6-16 | 市场新闻

2008年6月16日,美国内华达州拉斯维加斯/德国Neubiberg讯——在今天举行的2008年NXTcomm国际电信展会上,通信IC领先供应商英飞凌科技股份公司(FSE/NYSE:IFX)推 出了面向新一代VoIP接入应用的全新系列产品VINETIC™-SVIP。通过进一步增强应用于英飞凌低功耗高性能产品VINETIC和SLIC的成熟技术, VINETIC™-SVIP系列片上系统(SoC) 解决方案可提供前所未有的密度和扩展性。


英飞凌VINETIC-SVIP系列集成了16个语音编解码器、32个VoIP语音编解码通道、1个线路卡控制器,以及1个千兆以太网交换机,是目前市场上集成度最高的产品。该 架构可使基于VINETIC-SVIP的产品能以最低成本实现无缝扩展与升级。
如果将VINETIC-SVIP与英飞凌新近推出的双通道智能SLIC-R结合使用,VoIP系统的BOM成本将降低40%,而线路接口单元的面积与目前市场上的解决方案相比将能减少30%。当 与英飞凌领先的xDSL、ISDN芯片组结合使用时,VINETIC-SVIP将能够为客户提供面向多种接入技术(POTS、ISDN、IVD)的一流VoIP解决方案。


“随着VoIP逐渐赢得市场的认可,实现了从传统TDM语音网络架构向数据融合的转变,同时新一代VoIP网络发展势头迅猛,系统开发商现在要寻求的是拥有更高灵活度、更强可扩展性、更 低成本的VoIP解决方案,” 英飞凌公司資深高级副总裁兼有线接入业务部总经理Christian Wolff表示,“VINETIC-SVIP系列产品拥有独特架构,可确保我们的客户最大限度地缩短开发周期, 节省材料成本,加快产品上市进程。”
英飞凌VINETIC-SVIP系列产品基于拥有数位字接口的16通道CODEC/SLIC架构,能够在优化组件密度的同时,简化电路板布局。同时,该系列产品的片上DSP提供了足够强的处理能力,能 够支持除当前要求外的其他功能。此外,由于DSP固件是在外部存储器中运行,因此将来进行升级时无需对硬件进行改变。


VINETIC-SVIP系列产品包含一个集成式线路卡控制器,是能够全面支持宽带语音(16kHz采样和宽带模拟滤波器)的首款线路卡CODEC/SLIC解决方案。同时,V INETIC-SVIP还能完全与传统POTS设备及服务兼容,实现具有测试头(MLT)精度的高级集成式线路测试。正是因为具备上述综合性测试与诊断功能,V INETIC-SVIP能够提供复杂的业务资质及回路监控,从而实现对语音质量及网络稳定性的实时监控。

供货
英飞凌目前提供VINETIC-SVIP和智能SLIC-R部件的工程样品及完整开发套件(包括评估板、硬件设计指南、原理图、固件、高级API软件)。
如欲了解更多信息,敬请登录 http://www.infineon.com/VINETIC-SVIP

 

About Infineon

总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、连通性和安全性提供半导体和系统解决方案。2007财年(截止到9月份),公司实现销售额77亿欧元( 包括奇梦达的销售额36亿欧元),在全球拥有约43,000名雇员(其中奇梦达雇员约13,500人)。英飞凌科技公司的业务遍及全球,在美国苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。英 飞凌公司已列入法兰克福股票交易所的DAX指数,并在纽约股票交易所挂牌上市,股票代号:IFX


如欲了解更多信息,敬请登录: www.infineon.com.cn

 
该新闻稿可从以下网站找到: www.infineon.com/press/

 

Information Number

INFCOM200806- 071

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  • The VINETIC(tm)-SVIP offers the highest level of integration on the market today. It can reduce the overall bill of material for VoIP systems by up to 40 percent and can shrink the footprint by up to 30 percent compared to current solutions.
    The VINETIC(tm)-SVIP offers the highest level of integration on the market today. It can reduce the overall bill of material for VoIP systems by up to 40 percent and can shrink the footprint by up to 30 percent compared to current solutions.
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