面向超低成本手机的参考设计平台面世：英飞凌推出生产成本不到20美元的超低成本手机芯片设计平台

2005-7-13 | 市场新闻

 

 

2005年7月18日，北京讯——目前，在全球手机信号覆盖区内，有近35亿人买不起手机，但这一局面将很快得以改变。总部位于慕尼黑的半导体制造商英飞凌科技公司（FSE/NYSE: IFX），推 出了面向超低成本手机的芯片平台，为超低成本手机的批量生产奠定了坚实基础。将来这种手机的生产成本可减少将近一半——从目前的近35美元降低到不足20美元。这涵盖了手机的全部成本，包括键盘、显示屏、充 电系统、用于轻松使用短信和电话功能的软件以及包装和资料。英飞凌发布的这种平台将作为手机制造商进行新型产品设计的“参考平台”，这意味着超低成本手机可望在2006年上半年进行量产。
 
有了英飞凌的新设计平台，一个具有基本语音和短信功能的手机只需要不到100个电子元件，而目前生产的手机需要大约150－200个元件。这是因为高度集成化的英飞凌芯片集成了处理器和收发电子元件。这 种单芯片解决方案的使用意味着为数众多的电容器、滤波器和电阻器将不再需要，整个电子元件的封装只有当前设计尺寸的1/3——面积约为3cm×3cm。
 
因此，在一个标准尺寸的手机外壳内就有足够的空间容纳多个 标准充电电池——比如 镍氢（NiMH）AAA微型电池。英飞凌估计目前的标准手机充电电池可使超低成本手机的待机时间达到10天以上，通 话时间达到4小时以上。
 
目前，全球有18亿手机用户。对于带有短信功能的低成本和易操作手机的需求在不断增长。许多人愿意享受移动通信带来的好处，但并不看重其中的一些应用，例如拍照、上网、音乐播放和游戏等。
 
美国的市场调查公司Strategy Analytics预计，2010年将有超过1.5亿部批发价低于50美元的超低价手机在市场中销售。
 
英飞凌致力于为手机制造商提供具有不同功能的芯片和面向各种类型手机（从超低成本手机到多功能多媒体手机）的参考设计平台。英飞凌是全球手机平台的领先供应商之一。其 平台可以很好地适应手机制造商的独特设计要求，因此可缩短开发时间和降低生产成本。
 
 
英飞凌简介
总部位于德国慕尼黑的英飞凌科技公司，为汽车和工业行业、固网通信市场提供半导体和系统解决方案，以及安全移动解决方案以及内存产品。英飞凌科技公司的业务遍及全球，在美国圣何塞、加拿大、亚 太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。2004财年（截止到9月份），公司实现销售额71.9亿欧元，在全球拥有约35,600名雇员。英飞凌公司已列入法兰克福股票交易所的DAX指数，并 在纽约股票交易所挂牌上市，股票代号：IFX。如欲了解更多信息，敬请登录 www.infineon.com。
 
本新闻稿可从以下网址找到： http://www.infineon.com/news/.
 

 

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INFCOM200507.069

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  • Mit Infineons neuer Referenz-Plattform ULC verringert sich die Anzahl der elektronischen Bauteile im GSM-Handy mit SMS-Funktion von heute ca. 150 bis 200 auf weniger als 100.
    Mit Infineons neuer Referenz-Plattform ULC verringert sich die Anzahl der elektronischen Bauteile im GSM-Handy mit SMS-Funktion von heute ca. 150 bis 200 auf weniger als 100.
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  • With Infineon's ULC mobile phone platform the number of electronic components needed in a GSM mobile phone with SMS functionality is reduced to below 100, from around 150 to approximately 200 today.
    With Infineon's ULC mobile phone platform the number of electronic components needed in a GSM mobile phone with SMS functionality is reduced to below 100, from around 150 to approximately 200 today.
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  • Today's simple GSM mobile phone with SMS functionality needs around 150 to approximately 200 electronic components.
    Today's simple GSM mobile phone with SMS functionality needs around 150 to approximately 200 electronic components.
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  • With Infineon's ULC mobile phone platform the number of electronic components is reduced to below 100, from around 150 to approximately 200.
    With Infineon's ULC mobile phone platform the number of electronic components is reduced to below 100, from around 150 to approximately 200.
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