英飞凌推出生产成本不到20美元的全球首款超低成本手机参考设计

2005-7-13 | 市场新闻

 

2005年7月18日，G G G G G G G G G G 北京讯——英飞凌科技公司（FSE/NYSE: IFX）今天宣布推出首款超低成本手机参考设计样品。英飞凌新型超低成本参考设计平台以单芯片GSM解决方案为基础，采 用该平台生产的GSM手机（ 具有短信功能）的 成本有望在不久的将来降低一半左右，从当前的近35美元降到20美元以下。这涵盖手机的全部成本，包括所有电子元件、印刷电路板、连接器、带有键盘和显示屏的外壳、 所有软件、可充电电池、充 电器、包装和资料。

英飞凌的超低成本参考平台可提供符合GSM900/1800和GSM850/1900标准的双频手机所需的全部电子硬件和软件组件。它包括GSM射频/基带单芯片、RF组件、电源、内存、操作系统、 s 硬件驱动器、GSM协议栈和一个用于简单、直观使用短信和电话功能的参考MMI（人机界面）。预计在2006年第一季度开始批量生产，这意味着超低成本手机可在几个月后上市。

全球超低成本手机需求增长迅速
目前，全球有18亿手机用户。对于带有短信功能的低成本和易操作手机的需求在不断增长。许多人愿意享受移动通信带来的好处，但并不看重其中的一些应用，例如拍照、上网、音乐播放和游戏等。超 低成本手机就是针对这些用户以及新的手机用户的。

“在手机信号覆盖区内有近35亿人买不起手机，” GSM协会手机新兴市场战略主管Ameet Shah说，“超低成本手机是让世界上更多的人享受移动通信好处的一个关键行动。”

美国的市场调查公司Strategy Analytics预计，2010年将有超过1.5亿部批发价低于50美元的超低价手机在市场中销售。

板上组件数量少于100：英飞凌超低成本平台是全球集成化程度最高的GSM平台
目前，一个具有短信功能的简单GSM手机需要近150－200个电子组件。应用英飞凌的新平台，该数量可降低到100以下，这些组件被组合在一个面积只有3cm×3cm的区域内——只 有当前手机电路板面积的1/3。

英飞凌高度集成参考平台使手机制造时使用低成本工艺成为可能。例如，组件可布置在主板一侧，用于校准测试的时间可从60秒减少到1秒，并且大大简化了组件供应程序。

该平台的功耗也进行了优化，因此便宜的充电电池——例如镍氢（NiMH）AAA微型电池可被用于为超低成本手机供电。利用标准的手机充电电池，英飞凌预计手机待机时间可超过10天，通 话时间可超过4小时。

英飞凌超低成本手机平台支持黑白和彩色显示屏，以及不同的语音编解码器，例如增强型全速率（EFR）、全速率（FR）、半速率（HR）和自适应多速率（AMR）。因此，网络运营商能够灵活、有 效地根据网络使用情况，控制语音质量和用户容量——减少了网络运营商的用户成本。

一个面向整个GSM系统的、超紧凑和高成本效益的解决方案是该平台的核心要素。该解决方案包括E-GOLDradio（PMB7870）和E-Powerlite 电源管理组件（PMB6814）。 GSM单芯片E-GOLDradio与一个四频射频收发器和一个基带处理器结合在一起 ，可在电路板上实现基带和射频功能，并且比以前双芯片解决方案所占面积减少了近30%。这 是因为手机内部的射频和基带逻辑电路之间的通信不再需要诸如电容器和分立式元件这样的外部组件。E-Powerlite为处理器和整个手机系统（包括电机音频组件、显示屏和键盘照明以及SIM卡）供电，并 可管理锂电池和镍氢电池的使用和充电。

如欲了解关于英飞凌移动通信平台和芯片的信息，敬请登录：www.infineon.com/wireless。


英飞凌简介
总部位于德国慕尼黑的英飞凌科技公司，为汽车和工业行业、固网通信市场提供半导体和系统解决方案，以及安全移动解决方案以及内存产品。英飞凌科技公司的业务遍及全球，在 美国圣何塞、加拿大、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。2004财年（截止到9月份），公司实现销售额71.9亿欧元，在全球拥有约35,600名雇员。英 飞凌公司已列入法兰克福股票交易所的DAX指数，并在纽约股票交易所挂牌上市，股票代号：IFX。如欲了解更多信息，敬请登录www.infineon.com。

本新闻稿可从以下网址找到： http://www.infineon.com/news/.







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  • With Infineon's ULC mobile phone platform the number of electronic components needed in a GSM mobile phone with SMS functionality is reduced to below 100, from around 150 to approximately 200 today.
    With Infineon's ULC mobile phone platform the number of electronic components needed in a GSM mobile phone with SMS functionality is reduced to below 100, from around 150 to approximately 200 today.
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  • Today's simple GSM mobile phone with SMS functionality needs around 150 to approximately 200 electronic components.
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    With Infineon's ULC mobile phone platform the number of electronic components is reduced to below 100, from around 150 to approximately 200.
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