英飞凌自始至终恪守承诺，为客户提供符合质量标准的产品和服务。我们的产品拥有专业认证，满足其对产品功能、可靠性和可制造性的要求，亦确保适用于客户的后续生产。

因此，我们遵循这样一种系统化的方式：不仅关注产品本身，也考虑到后续操作环境的特定需求、相关软件和固件的开发

技术和产品认证

在产品认证前，首先要对相关晶圆制造和封装技术进行认证，其中包括对特定故障机制进行详细研究。该过程需要我们尽早确定客户需求，洞悉潜在未来市场发展趋势。在晶圆生产和封装技术的整个开发阶段，我们还将进行细致的可靠性测试，确保产品内在质量。

我们的产品拥有权威认证以确保其可靠性，包括芯片、封装和芯片/封装交互设计。

所有的认证测试都参照AEC（汽车电子委员会）、JEDEC（电子元件工业联合会）、MIL（军用标准）以及IEC（国际电工技术委员会）等国际标准进行。

技术可靠性

可靠性即产品在特定的时间间隔和使用条件下，能够稳定发挥功能的特性。我们使用常见的加速模型（如Arrhenius、Eyring、Coffin-Manson和 Peck）进行推论，在加速应力条件下，进行论证。英飞凌基于以下两个关键角度实施认证和检验：

• 任务概况：了解使用条件
• 故障机理
  • 了解故障机制和故障模式以及不同故障机制之间可能存在的相互作用
  • 了解用于定义和评估加速测试的故障机制的加速模型

在晶圆生产技术的开发过程中，特别是IC（集成电路），高度复杂的测试芯片设计为判断任务完成与否提供了数据基础。

随着汽车等设备上的电子系统数量日益增加，其功能安全性也需要不断提升。英飞凌开发和设计的相关产品符合ISO 26262标准，特别是面向汽车市场的产品。

实时安全关键型应用的功能复杂性和集成程度持续提高，IEC 61508 和ISO 26262等安全标准也向工业和汽车应用提出了更高的要求，如更加耐用的产品和更高的功能安全性。

我们广博的硬件产品组合涵盖了传感器和微控制器、模拟集成电路（IC）以及支持SIL（安全完整性等级）的电源管理IC。SIL支持功能有助于整个系统设计达到理想的SIL（IEC 61508）或ASIL（汽车安全完整性等级）（ISO 26262），实现高效安全系统。

英飞凌设立了独立的功能安全管理部门，为ISO 26262安全生命周期提供支持。带有英飞凌PRO-SIL™ 商标的产品即表明其支持SIL。

英飞凌始终秉承持续改进、追求卓越的企业文化，致力于提高产品、流程与服务的质量和稳定性。

我们采用 “精益六西格玛思维” 用于支持持续改进和解决问题，该方法以六西格玛DMAIC流程（定义、测量、分析、改进、控制）为理论基础，并使用8D工具和精益法加以补充，旨在提升业务流程的质量与效率。

内部改进活动

企业内部的战略活动（ “新高度”活动）有助于我们改善质量、促进研发、提升销售和营销，并提高生产力。

我们的 YIP（your idea pays）活动鼓励各地区各职能部门的员工提出改进建议。由于员工最为了解各自的职责范围，因此通过该活动可以简单高效地针对不同工作领域进行改善，如产品质量、流程简化、环境保护以及提高绩效。

为了将英飞凌打造成质量领袖，我们对供应商也设立了一系列高质量标准。英飞凌遵循总供应商管理原则，确保各类供应商（如材料、设备和零备件、硅代工、外包装配和测试制造服务供应商）在功能、按时交付和质量方面满足英飞凌的要求与期望。

供应商选择与供应商资质管理

在供应商选择流程中，供应商需要完成专业知识、持续管理能力以及安全性方面的详细评估和风险分析。同时，还需满足有关社会责任和质量管理体系成熟度的相关要求。

英飞凌要求过程材料供应商符合ISO9001要求，拥有第三方认证的质量管理体系。此外，直接材料供应商（最终产品中可以发现的材料，如硅、金、铜和铝线）必须符合IATF16949要求。至于晶圆代工（前道）服务和封测代工（后道）服务供应商，英飞凌要求其符合IATF16949要求，拥有第三方认证的质量管理体系。除了供应商资格外，供应的材料、设备或服务和人员也应根据不同用途进行相应的评估和认证。

运营表现控制

我们希望供应商具备业务领域的专业知识与能力，同时具备数据分析、统计过程控制及其他相关能力，从而保证交付给英飞凌的产品是零瑕疵的。此外，我们鼓励供应商进行持续改进和自主实施零瑕疵计划，避免测得的瑕疵再次发生。

英飞凌会对供应商的运营表现进行监督和审查，确保其满足我们的需求。通过采用与英飞凌制造工厂一致的审核和检验方法，来支持满足针对产品和服务的期望。为了满足客户的要求，我们准备与供应商合作，实现整个供应链的可持续改进。

供应商发展

随着半导体市场对技术和质量的要求日益提高，为了持续满足客户和市场未来对质量的要求，我们与供应商密切合作，以在整个供应链中实现可持续的质量改进。

英飞凌遵循全球变更管理流程，管理产品以及产品生产和交付流程的变更。这可确保我们的产品符合ISO 9001、IATF 16949、行业特定标准和客户合同要求。

英飞凌借助与变更相关的自动化流程来控制公司范围内的跨职能审批以及制造部门和业务部门之间的信息沟通。综合风险评估、所有利益相关方进行特定变更审核以及设立管理层变更审核委员都有助于我们实现质量目标：“零缺陷”承诺。

全球变更管理流程由四个阶段组成

1. 变更需求规划
   本阶段主要是进行技术可行性分析。确定范围和项目计划，并提供有关客户参与的初步评估。在本过程的早期阶段，还将进行首次风险评估（FMEA =故障模式及影响分析）。项目获批后，本阶段结束。

2. 评估和准备
   本阶段包括确定目标工艺以及准备变更所需的生产数据。流程冻结以及变更实现发布后，本变更项目阶段结束。

3. 认证
   本阶段旨在对目标工艺——以及所有相关产品（如有必要）——进行完整地认证。对于重大变更，可能需要客户参与英飞凌样品流程认证。
   
   
4. 实施
   待预先定义和预备的所有变更执行完毕后，变更管理流程结束。

产品和工艺变更通知
如果出现可能影响产品外形、安装或功能的重大变更，或可能对产品质量或可靠性产生不利影响的重大变更，英飞凌将通过产品/工艺变更通知（PCN）告知受影响的客户。我们遵循 JEDEC / ECIA / IPC联合标准J-STD-046“电子产品供应商关于产品/工艺变更的客户通知标准”等国际标准。

我们将在被变更产品的计划首次发货期前至少90天，通过销售渠道向客户发出通知。根据JEDEC J-STD-046标准，若在PCN发布后30天内未收到异议，则视为接受该变更。

如果是小变更，则通过信息通知通知客户。

产品停产
英飞凌的产品停产（PD）流程，也称EOL或产品中止通知（PTN）流程，遵循JEDEC/ECIA/IPC 联合标准J-STD-048《产品停产通知标准》。客户会在最后订购日期（LOD或LTB=最后接单时间）前至少六个月，以及最后交付日期（LDD）前至少6个月（总计12个月）获得通知。

为了确保供应连续性，英飞凌可能会向您建议替代产品（如适用）。请点击此处查看停产产品状态。

英飞凌十分重视客户满意度。为了获得客户的满意，我们需要充分了解客户的需求。此外，如果我们无法满足某些需求，就应该深刻地认识到自己的不足。只有在此基础上，我们才能不断改善产品与服务。我们希望通过深入分析偏差，找到根本原因，并通过不断改进消除这些偏差，同时避免它们再次发生。因此，我们在整个价值链中建立了完善的投诉管理体系。所有支持人员都秉承共同的目标，即尽快修正任何偏差。

英飞凌采用8D问题解决方法，来理解和纠正已确定的偏差。我们主要基于这样的原则：展开密切、透明化的团队合作，对于客户，也采用同样的原则。面对投诉，客户接口会从完整性、一致性和数据准确性方面对所有的投诉信息进行验证。客户接口还会在投诉处理过程中（从验证到最终报告）向客户定期通知最新进展。这也是我们维护强大的信赖合作关系的基础。我们的投诉管理流程符合JEDEC、VDA和IATF等国际标准。

如果您需要投诉，请联系您的销售代表，他/她将为您安排专门接待人员。请妥善填写CAR表格，以便提供分析所需信息。

故障分析以及器件与技术特性

故障分析是提高产品和技术可靠性的关键，它不仅有助于我们快速做好产品上市准备，还是提高产量的关键，并最终帮助我们提高生产效率。

英飞凌在全球范围内运营多个故障分析（FA）实验室，配备了尖端设备，聘用了技艺娴熟的工程师，这是企业持续优化过程的一部分。从大型功率模块到MEMS和高度复杂的微控制器，我们的故障分析工程师会对整个产品组合进行分析。故障分析实验室能够帮助芯片（前道和封装（后道）工厂提高产量。它还能研究产品开发过程中存在的设计问题，并在认证过程中分析受过可靠性测试过的元件，以确保电子器件在整个生命周期内正常工作。

面对客户投诉，故障分析实验室将调查出根本原因，避免未来类似问题再次发生。对于客户常常投诉的单一故障器件则须根据预设分析流程进行分析：

1. 验证
   在对客户报告的器件异常进行验证时，能否获得客户对器件历史信息（应力、应用条件和观察到的故障行为）的精确描述是顺利分析的关键。我们会根据验证过程的复杂程度，来使用建议模拟检测、应用板或精密的自动化测试系统。除了电气检测，我们还将使用非破坏性方法（如X射线和扫描声学显微镜）来进行调查。
   
   
2. 器件准备
   验证完成后，分析工程师必须确定进入故障器件的最佳方法。 他们将根据具体问题以及芯片和封装技术的具体状况，选择从正面或背面来露出芯片，旨在保留故障证据，同时为后续的初步定位提供必要的光学访问。
   
   
3. 初步定位
   分析工程师将使用光发射显微镜、激光激励法和红外锁定热成像等不同方法来找到器件的故障区域，具体取决于他们将采用怎样的方法来观察故障引起的物理特征，如异常电流、光发射或温度。通常情况下，他们会使用几种互补的方法来获得结论性图片。
   
   
4. 电气测量
   假如没能通过定位来找到准确的故障位置，这时就必须对芯片电路进行深入的电气测量。这一步需要使用显微电子探针从前侧接触芯片，对于较小的器件则从后利用非接触式的激光方法。一旦找到确切位置——通常在微米范围内——分析工程师将十分谨慎地移除周围的材料，直到能够看见该瑕疵。这是通过将化学和机械制备方法相结合而进行，通常还要辅以进一步的电气测量。这些测量和破坏性手段过程有时还可能涉及许多高难度操作，因此非常耗时，具体视问题情况而定。
   
   
5. 物理分析
   一旦找到了瑕疵，明确了故障机制后，我们就能使用适当的成像和表征方法（包括聚焦离子束、透射电子显微镜、能量色散x射线分析和俄歇电子能谱等），来调查问题的根本原因。这些分析步骤和结果被详尽地记录在报告中，随后，我们将基于该报告进行根本原因分析，并最终根据分析结果采取所需的纠正措施。