质量不应为产品附加,而是产品要素

质量作为竞争力的核心要素之一,应涵盖从产品的生产研发、交付到后续相关服务的整个产品生命周期。

硅晶圆被制作成芯片需要经历多达1200个生产步骤,需要在高度自动化的生产环境下采用复杂的化学和物理方法进行处理。英飞凌的很多产品都具有非常微小的导通路径,哪怕是一颗微粒都有可能导致芯片发生故障。因此,我们采用了配备尖端设备的洁净室来生产晶圆,同时雇佣了技艺娴熟的工作人员来控制每个环节。整个制造流程都处于电子监控下,以确保产品的稳定性,实现“零缺陷”的目标。

质量无处不在——不论是在洁净室、实验室还是办公室

英飞凌坚定贯彻“零缺陷”的工作理念。员工秉承一致的品质原则,恪守英飞凌对品质的承诺:我们将按约定确保产品的功能、可靠性、交期、产量和成本。在充分理解客户的基础上,明确产品必须满足的要求。

我们在内部协作时也确保恪守质量为先的承诺。通过在全球各工厂开展 “质量日”活动,我们令员工始终都能保持高度的质量意识,确保各自的工作满足高质量标准。他们能够觉察到微小的质量偏差,主动检测其产生的根本原因,并探索可持续的解决方案。

成熟的工艺、方法和工具,配合不断改进的计划,为英飞凌卓越的质量奠定了基础。在我们的全球矩阵组织中,我们遵循质量职能交叉管理原则,以确保我们拥有专门的质量管理部门,协助我们进一步迈向“零缺陷”目标。

伴随产品生命周期的质量

趋势分析

我们所处的社会瞬息万变,不断涌现出全新的挑战与要求,重塑着市场环境。我们需要时刻关注这些动态,与客户共同选择安全绿色的解决方案,以应对市场变化。

定义

在确定新产品特性时,首先需要考虑其应用场景:客户将要在哪里使用英飞凌的芯片,如汽车应用与智能手机的所需的产品功能就完全不同。在确定了需求后,我们的设计工程师就从理论层面出发设计相应的芯片结构,并提前考虑后续的制造工艺。

实施

此时,我们需要解答影响目标实现的关键性问题:哪种技术最适合?如何确保产品的可靠性?选用哪些工厂生产制造?解答了这些问题,我们其实已经从理论层面走向了初始芯片原型,同时也已经生产了少量样品。

检验和确认

在后续步骤中,我们将检验产品是否满足客户的要求,为客户提供样品,以便其在目标应用中进行测试。同时,我们将根据客户的反馈改进制造工艺,及时制定生产计划,大批量生产产品。

扩产和量产

随着新产品的单位数量不断增加,我们将着眼于从供应商到客户的完整价值链。稳定的制造工艺决定了产品是否能保持量产。我们通过光学、电气和统计测试的方式,来确保产品始终符合质量标准。

减产

一旦决定“停产(EOL)”某个产品时,我们会将其从长期生产计划中移除。我们会提前足够的时间通知客户,并继续为其提供符合品质标准的产品。通常这时,我们已经开发出了改进版的替代产品。

我们始终恪守承诺—自始至终。