統合D級オーディオアンプIC
概要
統合MERUS™マルチレベルアンプICおよびマルチチップモジュール
小型パッケージで高い電力効率と電力密度
MERUS™統合D級オーディオアンプソリューションは、オーディオ性能および電力効率を最大化するとともに、革新的な産業用製品設計のためのきわめて高い設計自由度をお客様にお届けします。統合オーディオICは、小型で熱効率の良好な、ヒートシンク不要のPQFNパッケージで提供します。
革新的なマルチレベルアンプテクノロジーにより、インフィニオンは、電力効率の面で業界をリードしています。モノリシックの完全統合マルチレベルD級オーディオアンプICは、フィルタ不要、ヒートシンク不要の実装が可能であり、今日の、そして将来のオーディオアプリケーションの厳しい設計目標に適合できるように、オーディオシステムの性能、サイズ、コストを最適化するという大幅な柔軟性を設計者に提供します。
統合D級オーディオアンプのマルチチップモジュール(MCM)ファミリーは、PWMコントローラとデジタルオーディオパワーMOSFETを1つのパッケージに統合したデバイスであり、高い電力効率、部品点数を低減したコンパクトなソリューションを実現し、ヒートシンクが不要で、PCBサイズを70%小型化できます。
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