CIPOS™ Maxi IPMs
面向高可靠性与高性能应用的解决方案
高性能CIPOS™ Maxi IPM(智能功率模块)将各种功率开关和控制器件集成于一个封装内,可以增强可靠性、减小PCB尺寸并降低系统成本。CIPOS™ Maxi IPM旨在控制工业应用中的三相交流电机和永磁电机,如小功率通用变频器(GPI)、泵机、工业用风扇和HVAC(暖通空调)用有源过滤器,室外风机等应用。该产品理念特别适用于需要良好热性能,电气隔离以及良好EMI性能和过载保护的电力应用。
IGBT4 based IM818 series offers 5 A and 10 A and 15 A in 1200 V class up to 3.0 kW power rating. In 2020, the first 1200 V Silicon Carbide IPM IM828 series in the same package based on CoolSiC™ MOSFET technology was launched, it can offer over 4.8 kW power rating. IM12BxxxC1 series is based on the latest 1200 V TRENCHSTOP™ IGBT7 and rapid diode Emcon 7 technology. Thanks to the new micro-pattern trench design, it leads to substantial loss reduction, heightened efficiency, and increased power density. The portfolio includes variants ranging from 10A, 15A to 20A. CIPOS™ Maxi has achieved the smallest package in 1200 V IPM class while still offering high power density and best performance.
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关键特性 | 客户价值 | 目标应用 |
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全球首款采用最小巧、最紧凑封装的高性能1200 V CIPOS™ Maxi碳化硅IPM
基于CoolSiC™ MOSFET的CIPOS™ Maxi IPM IM828系列是全球首款采用压铸模封装的1200 V碳化硅IPM,集成了一个优化的6通道1200V SOI栅极驱动器和6个CoolSiC™ MOSFET。
作为最小巧、最紧凑的1200V等级封装,IM828-XCC提供的额定功率超过4.8 kW,具有出色的功率密度、可靠性和性能。
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开源20 A和1200 V三相智能功率模块,采用DIP 36X23-D封装
采用DIP 36X23D封装,集成优化的6通道1200V SOI栅极驱动器和6个CoolSiC™ MOSFET。英飞凌推出全球首款采用转模封装的1200 V碳化硅智能功率模块(IPM)。作为CIPOS™Maxi家族的新成员,它适用于工业电机、泵和暖通空调等变速驱动应用,使得SiC很容易被集成到电机的功率设计中。
本报告将概述CIPOS™系列IPM,并重点介绍新家族成员的规格。此外还将介绍CIPOS™ Maxi 1200 V用于伺服驱动、风扇、泵及暖通空调的优势。