Infineon
  • Home |
  • Bezugsquellen |
  • Sitemap |
  • Cart (0)

Cross reference search

  • Produkte
    • ASIC
    • Automotive ICs
    • Chip Card and Security ICs
    • Diskrete & Standard Produkte
    • ESD Protection & EMI Protection Devices and Filters
    • IGBTs
    • Interface Devices
    • LED Drivers & Lighting ICs
    • Mikrocontroller
    • MOSFETs
    • Power Management ICs
    • Leistungsmodule, Scheiben und Systeme
    • RF
    • Sensors & Wireless Control
    • Silicon Carbide Power Produkte
    • Schalter: Low-side und High-side
    • Wireless Communication Products
  • Applikationen
    • Automation
    • Automotive
    • Beleuchtung
    • Chipkarten und Sicherheit
    • Consumer
    • Datenverarbeitung
    • Elektromobilität
    • Erneuerbare Energie
    • Industrie
    • Medizinische Anwendungsbereiche
    • Motorräder, E-Bikes & elektr. Kleinfahrzeuge
    • Motorsteuerung und Antriebe
    • Power Management
    • Mobile Devices
    • Smart Grid
    • Wind Energy Systems
    • Solar Energie Systeme
  • Technology
    • Green Products
    • Products Material Declaration
    • Quality
    • Packages
    • Design:)Link
    • Halbleiter: Produkte & Systemlösungen
  • Über Infineon
    • Karriere
    • Messen & Konferenzen
    • Investor
    • Presse
    • Unternehmen
    • Mediathek

SOT

Small Outline Transistor Package

Zurück zur Gehäuseliste

Gehäusetyp SOT323 (SC70, SOT-323)

All dimensions in mm

Outline

Technische Zeichnung

  • GIF
  • EPS

Technische Zeichnung

  • GIF
  • EPS
Abmessungen

Technische Zeichnung

  • GIF
  • EPS

Soldering Type

Reflow Soldering

Technische Zeichnung

  • GIF
  • EPS

Soldering Type

Wave Soldering

Verpackung

Technische Zeichnung

  • GIF
  • EPS

Beschreibung

ø Reel:             180
Pieces/Reel:     3.000
Reels/Box:       1 x 3.000 = 3.000
Reels/Box:       10 x 3.000 = 30.000 

ø Reel:             330
Pieces/Reel:    10.000
Reels/Box:       1 x 10.000 = 10.000

Verpackungsart

Tape and Reel

Downloads
  • SOT323 Package Overview [105 KB]
  • SSD Soldering Recommendations [42 KB]
  • General Recommendations for Assembly of Infineon Packages [1,08 MB]
 
Explore our Focus Areas Energy Efficiency Mobility Security

Produkte

  • ASIC
  • Automotive ICs
  • Chip Card and Security ICs
  • Diskrete & Standard Produkte
  • ESD Protection & EMI Protection Devices and Filters
  • IGBTs
  • Interface Devices
  • LED Drivers & Lighting ICs
  • Mikrocontroller
  • MOSFETs
  • Power Management ICs
  • Leistungsmodule, Scheiben und Systeme
  • RF
  • Sensors & Wireless Control
  • Silicon Carbide Power Produkte
  • Schalter: Low-side und High-side
  • Wireless Communication Products
  • alle anzeigen
  • weniger anzeigen

Applikationen

  • Automation
  • Automotive
  • Beleuchtung
  • Chipkarten und Sicherheit
  • Consumer
  • Datenverarbeitung
  • Elektromobilität
  • Erneuerbare Energie
  • Industrie
  • Medizinische Anwendungsbereiche
  • Motorräder, E-Bikes & elektr. Kleinfahrzeuge
  • Motorsteuerung und Antriebe
  • Power Management
  • Mobile Devices
  • Smart Grid
  • Wind Energy Systems
  • Solar Energie Systeme
  • alle anzeigen
  • weniger anzeigen

Technology

  • Green Products
  • Products Material Declaration
  • Quality
  • Packages
  • Design:)Link
  • Halbleiter: Produkte & Systemlösungen
  • alle anzeigen
  • weniger anzeigen

Über Infineon

  • Karriere
  • Messen & Konferenzen
  • Investor
  • Presse
  • Unternehmen
  • Mediathek
  • alle anzeigen
  • weniger anzeigen
© 1999 - 2013 Infineon Technologies AG - Benutzung der Webseite unterliegt unseren
Nutzungsbedingungen - Impressum - Kontakt - Datenschutzbestimmungen - Themen