インフィニオン出展展示会情報（2008年）

2008年9月10日（水）～12日（金）
会場：東京ビッグサイト

＜自動認識総合展公式サイト＞
http://www.autoid-expo.com/tokyo/

出展社プレゼンテーション
2008年9月11日（木）　11:00 - 11:45
セキュアなＲＦＩＤのためのインフィニオンの取り組み
場所：　西1ホール　プレゼンテーション会場B
聴講無料 （聴講をご希望の方は直接発表会会場へお越しください。）

展示会
ブース：　2-O-11
共同出展社： 株式会社　エルセナ

Infineonは、人や物を特定するためのあらゆる用途に対応するRFID用ICを提供しています。世界標準といえる13.56MHzに特化したInfineonの製品ポートフォリオは、さまざまなアプリケーション分野においてそのメリットを実証しています。豊富な実績と高い信頼性を誇るInfineonのICなら、必要な性能を手頃な価格で実現できます。

分野別出展情報

カード製品・技術
New my-d™ proximity シリーズ
ISO/IEC 14443 タイプAのICカードで好評の my-d™ proximityシリーズがフルモデルチェンジします。New my-d™ proximityシリーズでは、前シリーズの互換品に加えて、NFC タイプ2 タグ対応品も新しくラインナップします。

RFID製品・技術
生産性を向上させるRFID
位相ジッター変調(PJM)方式を採用することにより、正確かつ高速なタグの読み取りを可能にしたPJMシリーズを、実機デモと共に紹介します。
また、ファクトリーオートメーションへの利用にも適した my-d™ vicinity シリーズもご案内します。

2008年7月22日（火）～24日（木）
会場：東京ビッグサイト 

＜ワイヤレスジャパン公式サイト＞
http://www8.ric.co.jp/expo/wj/index.html

基調講演
2008年7月22日（火）　13:55 - 14:40
世界をリードするインフィニオンのシングルチップ・モバイル・ソリューション
～日本企業の世界戦略のパートナーに～
代表取締役社長　森 康明

展示会
 ブース：　D-212

携帯電話関連ではHSDPA対応プラットフォームとIMSデバイスフレームワーク・デモンストレーション、シングル・チップソリューションを使ったEDGEプラットフォーム、ULCプラットフォームを出展します。
またDigRFを採用した高性能CMOS 3G、EDGE用RFトランシーバ他、シリコンチューナ、次世代デジタルコードレス電話用プラットフォーム、3G＆モバイルTV向けLNA、ESD保護ダイオードの展示も行います。

出展製品　（予定）
RFトランシーバ　EDGE/3G/HSPA/LTE RFソリューション
DVB-H/T　シリコン・チューナ　
モバイル・プラットフォーム　GSM/EDGE/3G/HSPA　ソリューション
次世代デジタル・コードレス電話ソリューション
IMS デバイス・フレームワーク
Bluetooth / GPS
ESD保護ダイオード/3G、モバイルTV向けLNA

2008年5月14日（水）～16日（金）

会場：東京ビッグサイト 
 ブース：東　36 － 36

有線通信アクセス系半導体No1*プロバイダーとして、新製品を中心に主装置から端末まで幅広く対応した各種製品の展示を行います。

*Gartner 2007調べ

出展製品　（予定）

Twinpass-VE  1チップ高機能VoIPルータ向けソリューション
DuSLIC-xT プログラマブル1チップ・コーデック&SLICソリューション  
INCA-IP2  ギガビット対応の1チップIP電話向けソリューション  
COSIC ワイドバンド･コーデック採用次世代コードレス･プラットフォーム

2008年4月16日（水）～18日（金）

会場：幕張メッセ
ブース：8304

出展者セミナー
2008年4月18日12時20分～13時20分
セミナー会場3　7ホール　
テーマ：HEV, EV用パワーデバイス開発への取り組み

世界のパワー半導体をリードするドイツ半導体大手のインフィニオンテクノロジーズが、ハイブリッド自動車向け高効率IGBTモジュール（HybridPACK1,2)を展示します。また、モータ制御用マイクロコントローラ、産業用IGBTモジュール（PrimPACK)、IGBT/MOSFET ドライバ、インテリジェントパワーモジュール等の大型産業用機械向けから家電製品向けまで、幅広いモータ制御トータルソリューションをデモンストレーションを交えて紹介します。
出展者セミナーにおいては、ハイブリッド自動車向けソリューションを紹介します。

出展製品（予定）
ハイブリッド自動車向けIGBT　モジュール（Hybrid PACK1/2 ）
産業用IGBT モジュール　（PrimPACK）
モータコントロール用マイクロコントローラ
IGBT ／MOSFET ドライバ （EICEDRIVER他）
インテリジェントパワーモジュール（CiPoS）
HiPAC
TVS ダイオード
LED ドライバ