STマイクロエレクトロニクス、STATS ChipPACおよびインフィ二オンは、ウエハ･レベル･パッケージの業界標準確立に向けた協業を発表

ジュネーブ（スイス）、シンガポール、ノイビーベルク（ドイツ）

STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）、STATS ChipPAC（SGX-ST：STATSChP、以下STATS）、およびインフィ二オンテクノロジーズ（FSE/NYSE：IFX、以下インフィ二オン）は、次世代半導体パッケージ製造に向け、インフィ二オンの第1世代テクノロジーをベースにした、次世代の組込みウェハ･レベル･ボール･グリッド･アレイ（eWLB）テクノロジーの共同開発に関する契約を締結したことを発表しました。

世界の主要半導体メーカーであるSTおよびインフィ二オンと、先端3次元（3D）パッケージング･ソリューション分野のリーダーであるSTATSが協力することで、インフィ二オンがSTおよびSTATSにライセンス供与する既存eWLBパッケージング･テクノロジーの可能性が広がります。今回の新たな研究開発では、より集積度が高く、入出力端子の多い半導体デバイス向けのソリューションを実現するため、再形成されたウエハ両面を利用する点に注力します。研究開発によって生まれたIPは、3社で共有されます。

eWLBテクノロジーは、従来の半導体製造における前工程および後工程処理を、ウエハ上のチップ全てに対して同時並行して行うことにより、製造コストを低減します。同テクノロジーにより、シリコンの保護パッケージ全体の集積度の向上や外部入出力端子数が劇的に増加するため、最先端のワイヤレスおよびコンスーマ製品メーカーに対して、大幅なコストおよびサイズの低減を提供することができます。

eWLBが、優れたコスト効率で高集積なウエハレベル･パッケージの業界標準になる過程において、STとインフィ二オンが共に、より集積度の高いパッケージを実現する革新的テクノロジーの共同開発および共同使用を決定したことは画期的な出来事です。STは、合弁会社であるST-NXP Wirelessの製品や、その他のアプリケーション向けの複数の製品に対して、同テクノロジーを採用する計画です。最初のサンプルは2008年末、量産は2010年初頭を予定しています。

STのアドバンスド･パッケージング技術部門のディレクターであるCarlo Cognettiは次のようにコメントしています。「eWLBテクノロジーは、特にワイヤレス･アプリケーションにおいて、我々の次世代最先端製品を補強する素晴らしい技術です。eWLBテクノロジーは、技術革新、コスト競争力およびパッケージ･サイズに関して、新たな目標を設定します。我々は、インフィ二オンと共に新しいパワフルなパッケージ･テクノロジー･プラットフォームを実現できると確信しています。」

インフィ二オン アジア太平洋地域のアセンブリおよびテスト担当バイス･プレジデントであるWah Teng Ganは次のようにコメントしています。「業界トレンドを左右する当社のeWLBテクノロジーが、STのICパッケージングに選ばれたことを嬉しく思います。そして、このパートナーシップは当社のテクノロジーの素晴らしさを大きく評価していると考えています。STを新たなパートナーとして迎え、さらに3Dパッケージング･ソリューション分野のリーダーとして有名なSTATSが当社のテクノロジーを認めたことにより、パッケージング業界においてエネルギー効率に優れ高性能なeWLBテクノロジーへの移行が進むことが考えられます。」

STATSのエグゼクティブ･バイス･プレジデント 兼 最高技術責任者（CTO）であるHan Byung Joon博士は次のようにコメントしています。「インフィ二オンとSTが、次世代eWLBテクノロジーの開発および両世代のeWLBテクノロジーに基づく製品製造のための共同開発パートナーとしてSTATSを選択したことを、非常に嬉しく思っています。インフィ二オンとSTが持つ技術的専門性と、集積化技術およびシリコン･レベルの柔軟性を推進する当社の知識との組み合わせが、この画期的テクノロジーの実現には不可欠です。」

eWLBについて
eWLBは、インフィ二オンが2007年秋に発表した革新的なパッケージング技術です。同技術は、集積度と効率において新たな記録をもたらし、エネルギー効率に優れ、高性能な次世代モバイル･デバイスを業界および消費者に提供します。これらの新しいパッケージング･プロセスによって、ウエハレベル･ボール･グリッド･アレイ（WLB）テクノロジーの優位性（生産コストの最適化 / 性能面の特長の強化）をさらに拡大することが可能です。WLB同様、すべての操作がウエハ･レベルで行われ、ウエハ上のチップ全てを単一のステップで同時並行で処理します。業界トレンドに影響を与えるこのパッケージング技術は、集積度と効率における記録を打ち立てる技術であり、従来のリードフレーム･ラミネート型パッケージに対してサイズを30％縮小するとともに、入出力端子数はほぼ無限です。


STATS ChipPAC Ltd.について
STATS は、通信、デジタル･コンスーマおよびコンピューティングを含む様々なエンド･マーケット･アプリケーションにおける、半導体パッケージの設計、組立て、テスト、および流通の各ソリューションに関する主要サービス･プロバイダです。本社はシンガポールで、設計 / 研究開発 / 製造 / 顧客サポートの各拠点を10ヶ国に擁しています。シンガポール取引所（SGX-ST）に上場しています。詳細は www.statschippac.comをご覧ください。同Webサイトに含まれる情報は、このリリースの一部を構成するものではありません。

STATS ChipPAC Ltd - 将来予測に関する記述
本リリース中の一部の記述は、多数のリスクおよび不確定性を含んだ将来予測に関する記述であり、それらのリスクおよび不確定性によって実際の出来事または結果が本リリースの記載内容と大きく異なる可能性があります。実際の結果が異なる要因としては、一般的な景気･経済状況および半導体産業の状況、競争の水準、通信機器やPCなどのエンド･ユーズ･アプリケーション製品に対する需要、顧客によるテストおよびパッケージング･サービス外注の中止決定、少数の主要顧客に対する当社の依存、技術革新における当社の継続的成功、平均販売価格の低下を含む価格設定に対する圧力、資金調達の可能性、優勢な市場状況、取引法下での登録終了の該当要件に適合する当社の能力、シンガポール取引所（SGX-ST）における当社普通株の上場継続または上場廃止に課せられる特定条件に適合する当社の能力、当社の実質的負債水準、潜在的な減損費用、新設備の取得または導入の遅滞、該当税法に対する当社の解釈に韓国の税務当局が同意しなかった場合の不利益な課税およびその他の財務的結果、自社の知的財産を開発および保護する当社の能力、顧客からの発注スケジュール変更またはキャンセル、当社の製品構成の変化、知的財産権に関する紛争および訴訟、当社の設備稼働率、当社の業務維持または拡大能力を制限する可能性がある当社の資金調達によって発生する制約、顧客の注文パターンの変化、主要部品の供給不足、当社の操業の混乱、主要な管理職またはその他の人員の喪失、当社のテスト設備またはパッケージの欠陥または故障、環境に関する法律および規制の変化、為替レートの変動、当社の子会社への追加投資に対する監督省庁の承認、Temasekと当社系列会社の利害抵触につながる可能性のあるTemasek Holdings (Private) Limited「Temasek」による過半数株式の所有、他の企業および業務に対する買収および投資の不成功、韓国における労組問題、中国およびその他のアジア諸国において事業を行う上での不確定性、流行性および伝染性疾病の発生を含む自然の惨禍および災害、および2008年3月7日付けのForm 20-Fによる年次報告書を含む当社からSECへの提出資料の中で時々記載されているその他のリスクが含まれますが、それらに限定されません。よって、それらの記述を過度に信用するべきではありません。当社は、その後の出来事や状況を反映して将来予測に関する記述を更新する意図は一切なく、その義務も負いません。

STマイクロエレクトロニクスについて
STマイクロエレクトロニクスは、多種多様な電子機器向けに半導体製品やソリューションを開発・提供する世界的な総合半導体メーカーです。STは、他社の追随を許さない高度なシリコン技術とシステムノウハウを擁しており、幅広いIP（Intellectual Property）ポートフォリオ、戦略的パートナーシップ、大規模な製造力との組合わせにより、SoC（システム-オン-チップ）技術に関し世界的リーダーとしての地位を確立しています。またSTの半導体製品は、市場における技術やシステムのコンバージェンス化を促進するために重要な役目を果たしています。STは、ニューヨーク証券取引所(NYSE:STM)、パリ証券取引所（Euronext Paris）とミラノ証券取引所に上場されています。2007年の売上は100億ドルでした。さらに詳しい情報は、 http://www.st-japan.co.jp/（日本語） http://www.st.com/（英語）をご覧ください。

◆STATSへのお問い合わせ先
Tham Kah Locke
STATS ChipPAC Investor Relations
Tel: (65) 6824 7788
email: kahlocke.tham@statschippac.com 

Lisa Lavin
STATS ChipPAC Media Relations
Tel: (208) 939 3104
email: lisa.lavin@statschippac.com 
◆STへのお問い合わせ先
STマイクロエレクトロニクス株式会社
コーポレート コミュニケーション部　 内芝
TEL : 03-5783-8220