インフィニオン、IGBTとダイオード機能をシングルチップに集積化、牽引駆動装置や産業用駆動装置など、高性能アプリケーションの信頼性を強化

2015/06/22 | テクノロジー メディア

2015年6月22日、ミュンヘン(ドイツ)

 独インフィニオンテクノロジーズは、IGBTとフリーホイールダイオード機能をシングルチップに集積した、6.5kVパワーモジュールを発表しました。この新型RCDC( Reverse Conducting IGBT with Diode Control:ダイオード制御機能付き逆導通型IGBT)チップは、最新鋭の高速鉄道や高性能機関車のほか、将来のHVDC送電システムや高圧インバータ(石油、ガス、鉱業などの業界で使用)に最適です。同じ実装面積の従来型モジュールと比較した場合、RCDC技術を使用することで、電流密度が33%向上し、放熱性能も高くなります。そのため、より長い製品寿命に対応でき、信頼性が強化されることで、最終的には保守コストも最小限に抑えられます。

 RCDC技術を通じ、インフィニオンは、同社の高性能6.5kV「KE3」IGBTポートフォリオを拡張します。電流密度の向上は、順電流と逆電流、両方の方向でアクティブなシリコン面積が拡大した結果であり、設計者はスペースを犠牲にすることなく、システムの出力を柔軟に向上できます。あるいは、電力密度向上のもう1つのメリットとして、出力容量はそのままでIGBTの数を減らすことで、システムの寸法、重量、コストを抑えることも可能です。

 インフィニオンのRCDCソリューションは、業界標準パッケージのIHV-A高絶縁パッケージで提供され、既存アプリケーションとの直接交換を可能にします。電力密度の向上に加えて、IGBTとダイオードのモノリシック集積により、ダイオードのI 2t値とIGBTおよびダイオードのサーマルインピーダンス(R th/Z th)は大幅に向上します。熱インピーダンスの向上により、あらゆる動作を通じて優れた熱性能が保証されます。ジャンクション温度(T vj)リップルの低下により、より長寿命の動作に対応できるほか、ゲート制御の使用オプションにより、導通損失とスイッチング損失のトレードオフを通じ、設計者は全体的な効率性の最適化を実現できます。

供給状況

インフィニオンのRCDCモジュールは、すでにエンジニアリングサンプルの出荷を開始しています。ドライバ評価ボードを含むスターターキットは、2015年第4四半期の提供開始予定です。実装作業をより簡単かつ短期間で行えるよう、インフィニオンでは、アプリケーションノートや制御コンセプトなど、デザインインのサポートオプションを広く取り揃えています。

 

インフィニオンについて

インフィニオン テクノロジーズ(Infineon Technologies AG)は半導体分野の世界的リーダーです。インフィニオンはエネルギー効率、モビリティ、セキュリティという、現代社会が抱える3つの大きな課題に応えています。2014会計年度(9 月決算)の売上高は43億ユーロ、従業員は世界全体で約2万9,800人です。インフィニオンは2015年1月、パワー半導体技術の有数のプロバイダーであり、11億米ドル(6月29日を期末とする2014会計年度)の売上高と約4,200人の従業員を持つ米国企業のインターナショナル・レクティファイアーを買収しました。

 

インフィニオンは、ドイツではフランクフルト株式市場(ticker symbol:IFX)、米国では店頭取引市場(ticker symbol:IFNNY)のOTCQX に株式上場しています。

 

インフィニオンについての情報は次のURLをご参照ください。

本社サイト: http://www.infineon.com

日本法人サイト: http://www.infineon.com/jp

 

Information Number

INFIPC201506.063

Press Photos

  • Compared to previous modules with the same footprint, the RCDC technology delivers a 33 percent increase in current density and improved thermal performance. Thus it supports longer lifecycles and enhanced reliability, ultimately minimizing maintenance.
    Compared to previous modules with the same footprint, the RCDC technology delivers a 33 percent increase in current density and improved thermal performance. Thus it supports longer lifecycles and enhanced reliability, ultimately minimizing maintenance.
    RCDC-Technology-a

    JPG | 2.29 mb | 3000 x 2000 px

  • Compared to previous modules with the same footprint, the RCDC technology delivers a 33 percent increase in current density and improved thermal performance. Thus it supports longer lifecycles and enhanced reliability, ultimately minimizing maintenance.
    Compared to previous modules with the same footprint, the RCDC technology delivers a 33 percent increase in current density and improved thermal performance. Thus it supports longer lifecycles and enhanced reliability, ultimately minimizing maintenance.
    RCDC-Technology-b

    JPG | 1.58 mb | 6858 x 2970 px