インフィニオン、ミリ波の無線バックホール向けSiGeトランシーバ ファミリーを発表

- シングルチップICにより、小型セル バックホール リンクの設計が簡単に -

2013/04/16 | マーケットニュース

2013年4月16日、ノイビーベルク(ドイツ)

独インフィニオン テクノロジーズは本日、10種類以上のディスクリート デバイスの代替が可能となり、システムの設計と生産ロジスティクスの簡素化を実現する最新のトランシーバ ファミリーを発表しました。このシングルチップ・高集積のトランシーバは、消費電力が低く、高速転送のミリ波無線バックホール通信システムでは、固定費の削減に寄与します。また、新 型トランシーバのデータ転送速度は、LTE/4Gの基地局・コアネットワーク間で1Gbit/sを上回っており、無線データリンク市場向けの有力な製品となっています。

インフィニオンの「BGTx0」製品ファミリーの各デバイスは、標準的なプラスチック パッケージで提供されるため、現在のシングルチップのシステム設計で使用される10種類以上のディスクリート デバイスを置き換えるものとなっています。標準的なSMTの組立フローを今後も使用できることから、顧客側の組立プロセスは、これまでと比べて大幅に簡単なものとなります。

「BGTx0」ファミリーは、包括的な無線周波数(RF)フロントエンドを採用しており、57~64 GHz、71~76 GHz、81~86 GHzのミリ波帯域の無線通信に対応します。また、ベ ースバンド/モデムとの組み合わせにより、LTE/4Gネットワークに対応したモバイル基地局の無線バックホール リンクで、このシステムソリューションを使用する際には、実装面積が少なく、信頼性も向上し、コ ストを抑えることが可能です。

インフィニオンのフィリップ フォン シールシュテット(Philipp von Schierstaedt)(RF&保護デバイス担当バイスプレジデント兼ゼネラルマネージャ)は、次 のように述べています。「LTE/4Gバックホールで利用可能なV帯とE帯のマイクロ波周波数により、従来世代のネットワークに比べて3倍高速なデータ転送速度をサポートできます。これに伴い、運 用要件に対応するためには、より高いRF性能が必要となっています。この新たなトランシーバ ファミリーにより、インフィニオンは、自社のプロセス技術とRF設計のリーダーシップを活かし、バ ックホールの接続ソリューションについて、複雑な作業の軽減化、生産ロジスティクスの簡素化、そして最終的にはフィールド信頼性の向上でシステム設計者を支援します。」

「BGTx0」トランシーバは、RFのすべての構成要素(I/Qモジュレータ、電圧制御発振器(VCO)、パワーアンプ(PA)、ローノイズアンプ(LNA)、プログラマブルゲインアンプ(PGA)、 SPI制御インターフェイスなど)を、プラスチック製のコンパクトなeWLBパッケージ(組み込みのウェハレベル ボールグリッドアレー)によるシングルチップに集積しています。ビルトイン セルフテスト( BIST)を使用することで、生産時にRF性能の検証とキャリブレーションを行うことができるため、チップをデバイスビルダーの生産フローにチップを組み込みやすくなります。

PAで最大18dBmの出力能力、LNAで6dBという超低ノイズ指数、100kHzのオフセットで-85dBc/Hzを上回る極めて優れたVCO位相ノイズなど、S iGe技術の卓越したRF性能により、システム設計者は、10-6のBER(ビット誤り率)により、QAM64(サンプリングレート=500Mサンプル/秒)およびQAM32(1Gサンプル/秒)ま での高い変調スキームの実装が可能です。また、1Kボルトを上回るESD(静電放電)耐力により、顧客にとっては、堅牢性が向上し、システム設計が容易になります。さらに、本バックホール トランシーバ ファミリーでは、2W未満という低消費電力を実現しており、ネットワーク事業者にとっては、関連する固定費を削減することも可能です。トランシーバの直接変換アーキテクチャにより、R Fとベースバンドのインターフェイスは、現在の市販のディスクリート ミリ波システムに比べ、大幅にシンプルなものとなっています。

インフィニオンでは、SiGe ICで車載適合レベルでの生産フローを実現しており、その品質と信頼性は、システムサプライヤにとってもメリットとなります。

供給状況と価格

 
「BTGx0」ファミリーのエンジニアリング サンプルは、2013年9月の提供開始を、量産出荷は年内の開始を予定しています。「BTGx0」フ ァミリーについての詳細は次のURLをご参照ください。
www.infineon.com/backhaul

インフィニオンについて

インフィニオン テクノロジーズ(Infineon Technologies AG)は、ドイツのノイビーベルクに本社を置き、 エネルギー効率モビリティセキュリティという現代社会が抱える3つの大きな課題に対応する半導体およびシステムソリューションを提供しています。2012会計年度(9 月決算)の 売上高は39億ユーロ、従業員は世界全体で約2万6,700人です。インフィニオンは、ドイツではフランクフルト株式市場、米国では店頭取引市場のOTCQX に株式上場しています。

インフィニオンについての情報は次のURLをご参照ください。
本社サイト: http://www.infineon.com
日本法人サイト: http://www.infineon.com/jp

Information Number

INFPMM201304.035

Press Photos

  • Devices in the Infineon BGTx0 product family come in a standard plastic package and replace more than 10 discrete devices used in current system designs with one single chip.
    Devices in the Infineon BGTx0 product family come in a standard plastic package and replace more than 10 discrete devices used in current system designs with one single chip.
    BGT60_BGT70_BGT80_eWLB

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