インフィニオンの新型「Coil on Module」パッケージ、デュアル インターフェイスの堅牢な銀行カード/クレジットカードの製造工程を簡素化 非接触型決済アプリケーションの世界的な導入に対応

2013年1月29日、ノイビーベルク（ドイツ）

決済アプリケーション向け半導体ソリューションの分野で世界をリードする独インフィニオンテクノロジーズは本日、デュアル インターフェイスの銀行カード/クレジットカード向けに、革新的な「 Coil on Module」パッケージを発表しました。デュアル インターフェイス カードは、非接触型と接触型、両方のアプリケーションで使用されるもので、世界の決済業界の中でも急成長中の分野です。新 登場の「Coil on Module」パッケージは、セキュリティICとプラスチックの決済カード上に形成されたアンテナと無線（RF）接続を行うためのアンテナを組み合わせた製品です。カ ードアンテナとモジュールの間に、一般的な機械的・電気的接続ではなく、無線接続を使用することで、決済カードの堅牢性が高まるとともに、カードの設計・製造を簡単に行えるようになります。これによって、従 来型の技術との比較では、最大5倍の効率化が得られます。

インフィニオンのステファン・ホフシェン（Stefan Hofschen）（チップカード&セキュリティ事業部プレジデント）は、次のように述べています。「当社の『Coil on Module』テクノロジーにより、非接触型決済アプリケーションの世界的な導入は、今後加速すると考えられます。当社の新型モジュールを使用することで、カードメーカーは、デュアル インターフェイス カードをこれまで以上に短期間かつ高い効率性で製造できます。革新的な『Coil on Module』パッケージ技術は、インフィニオンの技術面でのリーダーシップの裏付けとなるものであり、半 導体とモジュールに関する広範な専門性と、カードメーカーのシステムと要求に関する深い理解にもとづいています」

デュアル インターフェイス カードのセキュリティチップには、カード保有者の個人データが保存され、決済取引でアップロードされます。デュアル インターフェイス カードには、ア ンテナも内蔵しており、店頭に置かれたカードリーダーと非接触通信を行うことができます。従来型のカード製造プロセスでは、モジュールは、はんだ接続や導体ペーストなど、機械的・電気的な手順を通じ、カード アンテナに接続されます。この手法は非常に複雑で、アンテナ設計の際には、それぞれのモジュールに対して個別に調整を施す必要があります。

「Coil on Module」テクノロジーは、この手順の簡素化を可能にします。モジュールの背面に取り付けられるアンテナは、電磁誘導結合技術（無線接続）を使用し、カード アンテナへのデータ送信を行います。これにより、カードの機械的応力によって損傷を受ける可能性のある、モジュールとカード アンテナの従来型の接続が不要となるため、カードの堅牢性が高まります。こ のアプローチにより、カードメーカーでは、従来型のデュアル インターフェイス モジュールに比べ、「Coil on Module」をカードにより迅速かつ経済的に組み込むことが可能です。さらに、同 様にインフィニオンによって開発された設計パラメータを持つ汎用カードアンテナとの組み合わせを利用することができます。この結果、デュアル インターフェイス カードの製造プロセスの複雑な要素が軽減されます。 < /p>

カードメーカー各社は、「Coil on Module」パッケージ技術を使用することで、以下の通りさまざまなメリットを享受できます。

-    シンプルな生産プロセスにより、歩留まりが改善され、その結果として製造コストが削減されます。

-    接触型ICカードの既存の生産プラントは、追加投資なしに、デュアル インターフェイス カード用に使用できます。

-    これまでの製造手法では、カード アンテナの設計を各チップに合わせる必要がありました。インフィニオンの「 Coil on Module」では、今後、同一タイプのカード アンテナが使用されます。これにより、カードメーカーの設計・試験の費用が抑えられ、在庫管理が簡単になります。

-    電磁誘導結合技術を使用することで、従来型の生産方法に比べて、最 大5倍の速度でカードにモジュールを埋め込むことができます。

インフィニオンの「Coil on Module」パッケージは、銀行カード/クレジットカード向けに最初の製品が提供されます。しかし、電 子アクセス制御、公共交通発券、電子ID文書など、上記以外のタイプのデュアル インターイフェイスカードにも適しています。

IMS Research（HISの子会社）によると、世界の決済用ICカード市場で使用されるデュアル インターフェイス カードのシェアは、2012年末時点で19%（6億7,200万個）で した。この予測は、今後5年間で急速に成長する見込みであり、2017年末には71%（61億個）と予想されます。

出荷予定
「Coil on Module」パッケージは現在、サンプル出荷中です。

世界のネットワーク化に対応したセキュリティ ソリューション
インフィニオンは、さまざまなICカードやセキュリティのアプリケーション向けに、セキュリティ、非接触通信、組 み込み制御向けソリューションの各分野のコア技術を応用したセキュリティ半導体製品の包括的なポートフォリオを取り揃えています。この専門性を、モバイル決済、システム セキュリティ、セキュアな電子証明など、ネ ットワーク化が進む社会のセキュリティ向上に役立てています。インフィニオンは、ICベースのセキュリティ分野で、25年以上にわたって画期的なソリューションを開発しており、15年間、世界のマーケット リーダーであり続けています。

インフィニオンのチップカード＆セキュリティ ソリューションについての詳細は、下記URLをご参照ください。　　

http://www.infineon.com/cms/jp/product/applications/chip-card-and-security/index.html

インフィニオン テクノロジーズ（Infineon Technologies AG）は、ドイツのノイビーベルクに本社を置き、 エネルギー効率、 モビリティ、 セキュリティという現代社会が抱える3つの大きな課題に対応する半導体およびシステムソリューションを提供しています。2 012会計年度（9月決算）の売上高は39億ユーロ、従業員は世界全体で約2万6,700人です。インフィニオンは、ドイツではフランクフルト株式市場、米国では店頭取引市場のOTCQXに株式上場しています。

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