インフィニオン、パワーモジュールのSmartPIMとSmartPACKを発売 -はんだフリー圧接技術PressFITテクノロジを採用-

2009/05/12 | テクノロジー メディア

ノイビーベルクおよびニュルンベルク(ドイツ)

ニュルンベルクで開催中のPCIM 2009 Exhibition and Congressにおいて、独インフィニオンテクノロジーズは、本日、SmartファミリのIGBT( Insulated Gate Bipolar Transistor)モジュールを発表しました。S martモジュールは特殊なハウジングとはんだ接続が不要な圧接技術のPressFITテクノロジを採用しており、回路基板やヒートシンクなどにネジ1本で簡単にマウントすることができます。は んだ付けに代わる高品質・高信頼性の接続が可能になり、55kWまでのインバータに使用可能です。Smartモジュールは、汎用駆動装置・可変駆動装置、無停電電源(UPS)、誘導加熱装置・溶接装置、太 陽電池用インバータ、空調システムなど、さまざまな電力変換器システムにて使用が可能です。

はんだフリー圧接技術PressFITによる安全でシンプルな組立
高い評価を受けているPressFITテクノロジを採用し、ヒートシンクに一動作でマウントできるようにした結果、製造プロセスを簡素化し、組 立に要する時間をわずか数秒程度とすることが可能になりました。ネジを締めるとカウンターホルダーの作用でPressFITのピンがPCBの穴に差し込まれます。これだけで、低 温溶接による信頼性の高い接続が行われます。機械的にもヒートシンクやPCBにしっかりと固定されます。内側にモジュールコア、外側にフレームという画期的な考え方でハウジングを設計した結果、I GBTチップやダイオード、セラミックなど劣化しやすい部分がマウント時にもその後の使用時にも保護されるようになりました。DCB(Direct Copper Bonding)にクラックが発生する心配は、ほ ぼ皆無と言えます。

Smartファミリ
Smartファミリのパワーモジュールとして最初に発売するのは、IGBTモジュールのSmartPACK1(6個構成)とSmartPIM1(6個構成+入力整流器、ブレーキチョッパ)で、イ ンバータ出力として2.2kWから11kW程度をカバーします。その後、SmartPIM2、SmartPACK2、SmartPIM3、SmartPACK3を順次発売する予定です。フ ァミリの全製品がそろえば、複数サイズのハウジングで200Aまでの出力電流に対応します。つまり、SmartPIMモジュールとSmartPACKモジュールで55kWまでのインバータにて使用可能です。

供給状況
Smartモジュールは2009年第3四半期にサンプル提供を開始し、2009年第4四半期に製造を開始する予定です。

PCIM Europe 2009におけるインフィニオンの展示
インフィニオンは、PCIM Europe 2009見本市(於:ドイツ・ニュルンベルク、会期:5月12~14日)において、最新のSmartモジュール、MIPAQ™モジュール、シ リコンカーバイド製品をはじめとする画期的な製品各種のデモンストレーションを行います(Hall 12、ブース番号404)。インフィニオンのプレゼンテーション詳細については、w ww.infineon.com/pcim2009をご覧ください。

インフィニオンの新しいSmartモジュールファミリ、SmartPIMモジュールとSmartPACKモジュールについては、w ww.infineon.com/highpowerに詳しい情報を掲載しています。インフィニオンのパワー半導体および各種モジュールについては、www.infineon.com/powerをご覧ください。 < /p>

インフィニオンについて

インフィニオンテクノロジーズ(Infineon Technologies AG)は、ドイツのノイビーベルクに本社を置き、エネルギー効率、コミュニケーションズ、セ キュリティという現代社会が抱える3つの大きな課題に対応する半導体およびシステムソリューションを提供しています。2008会計年度(9月決算)の売上高は43億ユーロ、従 業員は世界全体で約2万9,100人でした。インフィニオンは世界的に事業を展開しており、米国ではカリフォルニア州ミルピタス、アジア太平洋地域ではシンガポール、そ して日本では東京の各子会社を拠点として活動しています。インフィニオンは、フランクフルト株式市場と店頭取引市場のOTCQXに株式上場されています。
インフィニオンについての情報は次のURLをご参照ください。
本社サイト: http://www.infineon.com 
日本法人サイト: http://www.infineon.com/jp

Information Number

INFIMM200905.055

Press Photos

  • The housing design of the power modules SmartPIM and SmartPACK allows deploying self-acting PressFIT technology. In a single-step mounting process using one screw only a Smart module is assembled to PCB and heat sink. This is a high-quality alternative of strong reliability to today's solder connections.
    The housing design of the power modules SmartPIM and SmartPACK allows deploying self-acting PressFIT technology. In a single-step mounting process using one screw only a Smart module is assembled to PCB and heat sink. This is a high-quality alternative of strong reliability to today's solder connections.
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