ニュースアラート:モバイル・コンピューティングおよびグラフィックス向けメモリの新製品

2005/04/06 | テクノロジー メディア

独インフィニオンテクノロジーズは本日、ノートPCおよびグラフィックスアプリケーション向け大容量メモリの新製品4品種を発表しました。機動性、小型化、迫真的グラフィックスへの需要の高まりにともない、 限られたスペースにより大きな記憶容量を搭載することが求められていますが、新製品はこうした要求に応えるものです。

インフィニオンは、モバイルコンピューティングに向けたデュアルダイ技術や革新的コネクタ技術などの新しいコンセプトに基づくメモリ製品で業界をリードしています:

熱的制約や消費電力を改善したデュアルダイ技術適用の2GB DDR2 SO-DIMM
最小サイズの現行標準DIMMで最大記憶容量を提供する1GB DDR2 Micro-DIMM

インフィニオンはまた、グラフィックスメモリのポートフォリオを拡張し、高性能システムから普及システムまでのグラフィックスアプリケーションをサポートします:

先端3Dグラフィックスにさらなる大容量と高バンド幅を提供する512Mb GDDR3
最高速度450MHzを達成、実装面積を削減し、付加機能を追加した256Mb DDR2グラフィックスRAM

ハイエンドノートPC用デュアルダイ技術を適用した2GB DDR2 SO-DIMM
小型化によりモジュールの厚さと高さが制限される次世代ハイエンドノートPCやラップトップPC向けに、インフィニオンはデュアルダイ技術を適用した2GB DDR2 SO-DIMMの評価用サンプルの出荷を開始しました。8個のデュアルダイ技術を適用した2Gbデバイスを搭載し、現在最大となる記憶容量2GBを達成しています。高さは標準の30mm、厚 さは3.8mmに抑えられています。このモジュールは2ランク構成で、電圧1.8Vで動作します。
インフィニオンのDDR2デュアルダイデバイスは、消費電力が業界最小となっています。他社に比較して、動作消費電流が30パーセント低減されており、熱的な制約が2/3となっています。2 個の同一のダイをスタックして一つのBGA(Ball Grid Array)パッケージに収納するデュアルダイ技術により、インフィニオンは業界をリードしています。デ ュアルダイ技術は次世代の大容量モジュールを、外形寸法を大きく変えずに実現するために必要不可欠な技術です。

市場調査会社アイサプライによれば、ノートPCの需要は、2003年の約3610万台から2006年には約5220万台へ、年平均成長率13パーセントで増加すると予測されています。

2GB SO-DIMMの製品情報は下記のURLをご参照ください:
www.infineon.com/memory

サブノートPC用1GB Micro-DIMM
インフィニオンは、DDR2 Micro-DIMMの製品系列に1GBの容量のモジュールを追加しました。これにより、小型軽量で高機能、長 時間バッテリ動作のサブノートPCの市場への投入が加速されると期待しています。サンプルはすでに一部の顧客に出荷されています。JEDEC標準に準拠したDDR2 Micro-DIMMは、従 来のノートPCに使用されている同記憶容量のSO-DIMM(Small Outline DIMM)の65パーセントのサイズになっています。Micro-DIMMは、新 しい214ピンのメザニンコネクタ技術を採用し、モジュールおよびコネクタが占める面積を約35パーセント削減しています。さらに、インフィニオンの低電力DDR2デバイスの適用により、モ ジュールの消費電力が約50パーセント低減され、サブノートPCのバッテリ動作時間の延長もしくはバッテリの小型化がはかれます。
市場調査会社ガートナーによれば、サブノートPCは2007年までにノートPC市場の17パーセントを占め、年間販売台数940万台に達すると予測されています。インフィニオンは、DDR2 Micro-DIMMを量産している唯一のDRAMメーカーです。

1GB DDR2 Micro-DIMMは、8個のシングルダイ1Gb DDR2デバイスを搭載しており、既存の256MBおよび512MBのDDR2 Micro-DIMMのポートフォリオが拡充されます。PC2-3200およびPC2-4300の速度のサンプルが供給可能です。製品情報は下記のURLをご参照ください:
www.infineon.com/memory

高性能グラフィックスカードおよびノートPC用512Mb GDDR3グラフィックスRAM
インフィニオンのグラフィックスメモリのポートフォリオに512Mb GDDR3(Graphic Double Data Rate 3)グ ラフィックスDRAMが加わりました。本製品は16M×32ビットの構成で、クロック速度800MHzを提供することにより、デバイスあたり最大51.2Gビット/秒のバンド幅を実現します。この製品は、デ スクトップPCおよびノートPC用のハイエンドグラフィックスシステムをターゲットとしています。
PCゲームを仮想現実の領域まで到達させるために、デスクトップPC用グラフィックスカードにとって鍵となるのは、大きなフレームバッファと高いバンド幅です。512Mb GDDR3により、5 12MBないし1GBのフレームバッファ、データ転送バンド幅51.2Gbpsの最先端のグラフィックスカードを作成することが可能となります。512Mb GDDR3は、動作電圧1.9Vで、最 大クロック周波数800MHzで動作します。パッケージはJEDEC準拠の136ボールFBGA(寸法11mm×14mm ×1.2mm)となっています。

容量512Mbのこのデバイスは、ノートPC用の128MBおよび256MBのフレームバッファサイズに理想的に適合します。ノートPCアプリケーションなどでは、V dd/Vddq=1.8Vで動作させることも可能です。ノートPCのグラフィックスアプリケーションではさらに、小型パッケージと大記憶容量との組み合わせも鍵となります。インフィニオンの512Mbit GDDR3は、11mm×14mmの寸法のパッケージに収納され、入手可能なグラフィックスDRAMの中で最大の単位面積あたりの記憶容量を提供します。

サンプルはすでに本年2月から一部の顧客に出荷されています。量産開始は2005年後半の予定です。製品情報は下記のURLをご参照ください:
www.infineon.com/memory/gddr3

450MHz 版256Mb DDR2グラフィックスRAM
インフィニオンは、本年3月に256Mb DDR2の量産を開始したのにともない、高 性能システムから普及システムまでをカバーするグラフィックスメモリの包括的なポートフォリオを構成することができました。グラフィックス専用カード向けのインフィニオン256Mb DDR2グラフィックスRAMは、普及価格帯のPCやゲーム機のグラフィックス性能を競争力のある価格で向上させることを可能とします。256Mb DDR2は、小型FBGA-84パッケージに収納され、電 圧1.8Vから動作するので、最新のデスクトップPCやノートPCに最適です。
クロック周波数が先行世代のグラフィックスメモリと比較して50パーセント増の最大450MHzに高められたことにより、最大1.8Gバイト/秒のデータ帯域幅が達成可能となりました。F BGA-84チップサイズパッケージ(CSP)は、現行のDDRグラフィックスRAMの半分の大きさです。この新デバイスは、動 作速度250MHz以上で信号の反射を抑えたクリーンな波形での読み出しと書き込みを行うのに不可欠な「オン・ダイ・ターミネーション」機能も備えています。

256Mb DDR2グラフィックスRAMは 16M×16ビット構成で、動作周波数300~400MHzの製品を量産供給中です。450MHz版の評価用サンプルも供給しています。製 品情報は下記のURLをご参照ください:
www.infineon.com/memory/Graphics

インフィニオンについて

インフィニオンテクノロジーズ(Infineon Technologies AG)は、ドイツのミュンヘンに本社を置き、自動車・産業・マ ルチ市場や通信アプリケーションへ向けた半導体およびシステムソリューションと、メモリ製品を供給しています。米国ではカリフォルニア州サンノゼ、アジア太平洋地域ではシンガポール、そ して日本では東京の子会社を拠点として活動しています。2004会計年度(9月決算)の売上高は71億9,000万ユーロ、2004年9月末の従業員数は約35,600名でした。インフィニオンは、フ ランクフルトとニューヨークの証券取引所に株式上場されています。インフィニオンについての情報は次のURLをご参照ください:
本社サイト:http://www.infineon.com
日本サイト: http://www.infineon.com/jp

Information Number

INFMP200504.049

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  • The Infineon 256Mbit DDR2 Graphics RAM for standalone graphic cards improves performance of mainstream graphics and gaming applications at a competitive price.
    The Infineon 256Mbit DDR2 Graphics RAM for standalone graphic cards improves performance of mainstream graphics and gaming applications at a competitive price.
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  • The new 512 Mbit GDDR3 16Mbit x 32 components have a clock frequency of 800MHz, enabling data bandwidths of up to 51.2Gbit/s per memory. With this memory Infineon targets new high end graphics systems for desktops and notebooks.
    The new 512 Mbit GDDR3 16Mbit x 32 components have a clock frequency of 800MHz, enabling data bandwidths of up to 51.2Gbit/s per memory. With this memory Infineon targets new high end graphics systems for desktops and notebooks.
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  • Infineon extends its DDR2 Micro-DIMM offering with 1GB modules, which will further accelerate the manufacturing of lighter and smaller sub-notebooks with enhanced functionalities and battery lifetime.
    Infineon extends its DDR2 Micro-DIMM offering with 1GB modules, which will further accelerate the manufacturing of lighter and smaller sub-notebooks with enhanced functionalities and battery lifetime.
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  • The Infineon 2GB DDR2 SO-DIMMs are manufactured with 8 dual-die 2Gbit DDR2 components that achieve the currently maximum density of 2GB with a thickness of 3.8mm at the standard 30mm height.
    The Infineon 2GB DDR2 SO-DIMMs are manufactured with 8 dual-die 2Gbit DDR2 components that achieve the currently maximum density of 2GB with a thickness of 3.8mm at the standard 30mm height.
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