インフィニオンとギーゼッケ アンド デブリエントがICカード用の革新的なチップパッケージを発表

2005/02/01 | テクノロジー メディア

独インフィニオンテクノロジーズと独ギーゼッケ アンド デブリエント(G&D)は、ICカードに使用されるチップパッケージのための革新的な生産方式を共同開発しました。本日発表された「 FCOS(フリップ・チップ・オン・サブストレート)」方式は、ICチップが、それを収納するモジュールの内部で反転(フリップ)される点が新たな特徴となっています。

接触型ICカードの左側にある金電極の部分はモジュールと呼ばれ、チップを収納するための構造を備えると同時に、チップをリーダと接続する役目をします。「FCOS」方式では、チップの上面(回路側) が、導電接点(バンプ)によってモジュールへ直接取り付けられます。従来の金ワイヤと合成樹脂封止を必要としません。「FCOS」モジュール技術は、メ モリチップもマイクロコントローラも同じく効率的に収納します。

新しい組み立て技術は、モジュール内部のスペースを節減します。また、従来のモジュールは平均的な厚さが約580μmあるのに対し、「FCOS」モジュールでは500μm以下に抑えられます。さらに、 従来のワイヤボンディング方式と比較して、堅牢さも高まります。その結果、モジュール全体は高い機械的ストレス(例えば、ICカードが郵送されて郵便局の自動読取区分機を通過する時など)が かかっても破壊されにくくなります。

従来方式で使用されているワイヤボンディングを不要にすることで、モジュール内部のスペースが利用可能となり、より大きなチップを収納できるようになります。従 来方式で許容される標準的な最大チップサイズは約25平方ミリメートルでした。新技術を使用すると、カードに機能を追加することがより迅速に可能となります。チップ開発において、時 間と費用のかかるスペース最適化の作業を省けるからです。

もしくは、「FCOS」方式によって提供されるスペース節減を、既存のチップを収納するモジュールの小型化に利用することができます。特定のアプリケーションではすでに、モ ジュールの小型化が求められています。例えば、ETSI(欧州電気通信標準協会)は2004年初めに携帯電話のSIM(加入者識別モジュール)カードに対してより小型の形状を認可しました。そ の寸法は12mm×15mm で、そのためには最小のモジュールが必要とされます。

「FCOS」プロジェクトにおいてインフィニオンは、基礎開発作業、モジュールの設計、モジュールの生産方法の開発などを受け持ちました。次に両社は、実際のICカードアプリケーションに対応した「 FCOS」技術を生み出すために専門知識を持ち寄りました。G&Dは、ICカード生産の知識を提供し、新しいモジュールをカード本体に組み込み、大 量生産時の安定性を確認するために必要なあらゆるカード認証試験を行いました。「FCOS 」モジュール技術はすでに完成しており、接触型ICカードの標準生産プロセスに適合しています。新 しいパッケージング技術は、実用試験に合格しています。インフィニオンとG&Dは、それぞれ独立に販売活動を行います。

インフィニオンはすでに7000万個以上のFCOSモジュールを供給し、G&Dがそれをメキシコですでに流通しているプリペイド式テレホンカードに組み込みました。「FOCS」方式は、プ リペイド式テレホンカードや携帯電話用SIMカードだけでなく、健康保険証カード、オンラインでオフィスサービスにアクセスするための身分証明カード、電子決済のためのクレジットカードやデビットカード、企 業のIDカードなど、原理的にあらゆるタイプのICカードに適します。

FCOS参考資料のダウンロード(PDF/99KB)

ICカード市場におけるインフィニオンとG&Dの実績
インフィニオンの調査では、ICカード用チップパッケージのインフィニオンの市場シェアは2004年には25パーセントを超え、世界の最大手生産企業となっています。米 国系市場調査会社ガートナーのデータでは、2003年に総数20億個以上のICカード用チップの世界市場でインフィニオンは約11億個のICを出荷しました(数量ベースのシェア53パーセント)。金額ベースでは、 2003年のICカード用チップ市場の出荷総額約12億6,000万米ドルのうちインフィニオンのシェアは41パーセントに達しました。
国際的な市場調査・コンサルティング会社フロスト&サリバンによれば、G&Dは2003年における世界第3位のICカードメーカーであり、そ の市場シェアは2003年に発行された約20億枚のICカードの約17パーセントにのぼります。

インフィニオンのチップカードICについての情報は下記のURLをご参照ください:
http://www.infineon.com/security

ギーゼッケアンドデブリエントのスマートカードおよびスマートカードアプリケーションについての情報は下記のURLをご参照ください:
http://www.gi-de.com

ギーゼッケ アンド デブリエントについて
ギーゼッケ アンド デブリエント(Giesecke & Devrient GmbH、G&D)は、通信、電子決済、乗車券、健康保険証、ID、ロイヤルティ、 マルチメディアなどのアプリケーションやインターネットセキュリティ(PKI)に向けたスマートカード、システム、ソリューションを供給する技術リーダーです。同社はまた、銀行券、有価証券、紙 幣処理システムの先導プロバイダーでもあります。ギーゼッケ アンド デブリエント グループは、ドイツのミュンヘンに本部を置き、子会社および合弁会社を世界各地に展開しています。世 界全体で約6,800名の従業員を有し、年間売上高は10億5,000万ユーロ以上にのぼっています。同社の詳細は次のURLをご参照ください:
http://www.gi-de.com

インフィニオンについて

インフィニオンテクノロジーズ(Infineon Technologies AG)は、ドイツのミュンヘンに本社を置き、自 動車および産業分野や有線通信市場のアプリケーションへ向けた半導体およびシステムソリューション、セキュア・モバイル・ソリューション、メモリ製品などを供給しています。米国ではカリフォルニア州サンノゼ、ア ジア太平洋地域ではシンガポール、そして日本では東京を拠点として活動しています。2004会計年度(9月決算)の売上高は71億9,000万ユーロ、2004年9月末の従業員数は約35,600名でした。イ ンフィニオンは、フランクフルトとニューヨークの証券取引所に株式上場されています。
インフィニオンについての情報は次のURLをご参照ください:
本社サイト:http://www.infineon.com
日本サイト: http://www.infineon.com/jp

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INFAIM200502.032

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  • Thomas Tarantino, Head of R&D Module and Embedding Technologies, Giesecke & Devrient GmbH
    Thomas Tarantino, Head of R&D Module and Embedding Technologies, Giesecke & Devrient GmbH
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  • Christian Juettner, Vice President, Strategic Marketing, Giesecke & Devrient GmbH
    Christian Juettner, Vice President, Strategic Marketing, Giesecke & Devrient GmbH
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  • Axel Deininger, Senior Director Product Marketing, Security, Automotive, Industrial & Multi-Market business group Infineon Technologies AG
    Axel Deininger, Senior Director Product Marketing, Security, Automotive, Industrial & Multi-Market business group Infineon Technologies AG
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  • Peter Stampka, Marketing Director, Packaging Center, Automotive, Industrial & Multi-Market business group, Infineon Technologies AG
    Peter Stampka, Marketing Director, Packaging Center, Automotive, Industrial & Multi-Market business group, Infineon Technologies AG
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  • Full house at the Infineon Packaging Center in Regensburg-Burgweinting, Germany
    Full house at the Infineon Packaging Center in Regensburg-Burgweinting, Germany
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  • Detail shot inside the FCOS module line: Two high-precision flip-chip and pick-and-place tools operate simultaneously to attach the chip to the tape, thus creating a FCOS chip card module in less than a second.
    Detail shot inside the FCOS module line: Two high-precision flip-chip and pick-and-place tools operate simultaneously to attach the chip to the tape, thus creating a FCOS chip card module in less than a second.
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  • Detail shot inside the FCOS module line: Two high-precision flip-chip and pick-and-place tools operate simultaneously to attach the chip to the tape, thus creating a FCOS chip card module in less than a second.
    Detail shot inside the FCOS module line: Two high-precision flip-chip and pick-and-place tools operate simultaneously to attach the chip to the tape, thus creating a FCOS chip card module in less than a second.
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  • The FCOS (Flip Chip On Substrate) module line at Infineon's Packaging Center in Regensburg-Burgweinting, Germany. FCOS technology is a reel-to-reel fully automated process from bare chip to finished module with inline electrical testing.
    The FCOS (Flip Chip On Substrate) module line at Infineon's Packaging Center in Regensburg-Burgweinting, Germany. FCOS technology is a reel-to-reel fully automated process from bare chip to finished module with inline electrical testing.
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  • The FCOS (Flip Chip On Substrate) module line at Infineon's Packaging Center in Regensburg-Burgweinting, Germany. FCOS technology is a reel-to-reel fully automated process from bare chip to finished module with inline electrical testing.
    The FCOS (Flip Chip On Substrate) module line at Infineon's Packaging Center in Regensburg-Burgweinting, Germany. FCOS technology is a reel-to-reel fully automated process from bare chip to finished module with inline electrical testing.
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  • Cross section of a FCOS (Flip Chip on Substrate) module compared to a standard module.
    Cross section of a FCOS (Flip Chip on Substrate) module compared to a standard module.
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