インフィニオンがチップ積層技術を適用した記憶容量1MBのICカード用コントローラを発表

2004/11/02 | マーケットニュース

ICカード用チップのトップサプライヤである独インフィニオンテクノロジーズは、対面配置(Face-to-Face)構造の革新的な「チップ・サ ンドイッチ」技術を適用してチップ面積を2倍にすることで、ICカード用コントローラの記憶容量を最大で100倍以上に高めることが可能になったと発表しました。この新型ICカード用チップは、大 幅な性能向上をもたらすだけでなく、携帯電話用SIMカードや多機能ICカードに新しいアプリケーションを実現する可能性を提供します。

インフィニオンは、この革新的な対面配置技術を適用した世界初のICカード用セキュリティコントローラ「SLE88CFX1M00P」をパリで開催の展示会「Cartes & IT Security 2004」で公表しました。このコントローラは、1MB(メガバイト)の記憶容量を持ち、130nmプロセス技術を適用して製造されました。

「SLE88CFX1M00P」は、インフィニオンのICカード用32ビット・マイクロコントローラ「88ファミリ」に所属し、現行の128KB(キロバイト)の メモリを搭載したICカード用コントローラと比較して、8倍の記憶容量を提供します。新コントローラは、「88ファミリ」の特長である先進的な統合セキュリティコンセプト、消 費電力を極めて低く抑えるインテリジェントな電力制限システム、強力な周辺ユニットに加えて、性能をアプリケーションの要求に迅速に適合させる可能性を提供します。このコントローラは「88ファミリ」の メンバーとして、金融、認証、アクセス管理などのマルチタスキング動作やマルチアプリケーション動作も可能です。

この1MBセキュリティコントローラの最初の用途は、携帯電話SIMカード(GSM、UMTS方式)になる見込みです。この分野では、ネ ットワークプロバイダが新たなマルチメディアサービスや高速データ伝送サービスを提供しようとしているため、記憶容量増大の要求が最も高くなっています。インフィニオンでは、革 新的な対面配置技術とEEPROMやTwinFlashなどの既存技術を併用することにより、最大20MBの記憶容量を持つISO準拠のICカード用マイクロコントローラを製造可能です。最 大記憶容量の製品が実現されるのは、需要に応じて、2006年下半期になる見込みです。20MBのセキュリティコントローラは、現行のICカード用コントローラと比較して、チ ップ面積を2倍にすることにより100倍以上の記憶容量を提供します。

インフィニオンのユルゲン・クトルフ(セキュア・モバイル・ソリューション事業グループ、セキュリティ事業ユニット担当バイスプレデント兼ゼネラルマネージャ)は、「ICカード用チップの面積は、堅 牢性に関するISO仕様の規定があるので、最大25平方ミリメートルに制限されています。このため、高価なプロセス微細化技術を使わなければならず、機能増強や価格競争力の面で制約となっています。新 コントローラSLE88CFX1M00Pは、ICカード用チップ技術で世界を先導するインフィニオンの地位を強化するものです。当社は、業 界に先駆けて130nmプロセス技術と革新的なチップ相互接続技術を適用し、スケーラブルな拡張メモリを備えた費用効果の高いICカード用チップを実現しました。このチップは同時に、機 械的ストレスに関するISOの要件にも適合しています」と、語りました。

記憶容量1MBのICカード用コントローラSLE88CFX1M00P
新しいセキュリティマイクロコントローラ「SLE88CFX1M00P」は、0.13μm CMOSプロセス技術を適用して製造されます。対面配置技術を適用して、4 00KBのEEPROM、240KBのROM、16KBのRAMを搭載した32ビットコントローラと、512KBのEEPROMを搭載したメモリチップとを組み合わせることにより、合 計1MBの記憶容量を実現しました。両チップは短いビア接続が行われているので、両チップのEEPROMアクセス時間は同等です。

EEPROMは、非常に高速な消去時間(1.3ms)および書き込み時間(1ms)を持ち、コード領域とデータ領域を4KB単位で柔軟に設定できます。従って、プ ロジェクト専用やカスタマ専用のメモリ利用や、OSプログラム用コードとデータ、アプリケーション用コードとデータなどの保存が行えます。

「SLE88CFX1M00P」は、「88ファミリ」のすべての製品と同様に、強化されたセキュリティ機能を備えています。オンチップのメモリ管理および保護ユニット(MMU)が ハードウェアファイアウォールとして働き、隣接したアプリケーションプログラム、コードとデータ、その他のシステム要素をセキュアに隔離できます。MMUは、ア プリケーションを市場においてセキュアにダウンロードすることを可能にします。「88ファミリ」はさらに、「JavaCard」のようなアプレットの実行速度を上げるため、ハ ードウェアでサポートされた仮想言語アクセラレーションを提供します。最高度のセキュリティを確保するためにインフィニオンがターゲットとしている認定基準は、セキュリティ共通評価基準(Common Criteria)の評価保証レベルEAL5+です。

新しいICカード用コントローラには、第3世代移動通信仕様TS102 221で規定された電圧クラスA(5V)、B(3V)、C(1.8V)を カバーするインテリジェントなパワーマネジメントモジュールが内蔵されています。また、ISOに規定された消費電力レベルを満足し、ISO/IEC7816およびETSIの各標準に準拠し、I SO標準のすべてのICカードパッケージに適合します。

柔軟性とメモリ容量の向上をもたらす対面配置技術
インフィニオンの対面配置(Face-to-Face)技術は、2個ないしそれ以上のチップを積層(スタック)するための先進方式です。これにより、I Cカード用の高密度で省スペースのチップシステムを設計できます。対面配置型チップは、視覚化するとサンドイッチに例えることができます。2枚のパンが、バターを塗った面(チップの機能領域に相当)を 向き合わせて重ねられます。2つのチップ(例えば、セキュリティコントローラとメモリチップ)は、ワイヤボンディングを施すことなく、チ ップ上面の何百もの微小な接点パッドを介して機械的および電気的に相互接続されます。この結果、同じ実装面積で性能と記憶容量を高めることができ、同時に、標 準のICカード専用パッケージに収納することができます。

対面配置技術は多様な活用ができます。この方式では、ハードウェアのカスタム化やアプリケーションのニーズに応じて、各種のインターフェイスを備えたチップ(USB、 SPIバス、I SSO14443インタフェースなど)、ASICやFPGA(Field-Programmable Gate Array)、さらには異種のプロセス技術で製造されたチップ(EEPROM、Flash、N ROM)などを柔軟に積層することができます。

「SLE88CFX1M00P」は、2005年春からサンプル供給開始、2005年下半期から量産開始の予定です。設計をサポートするため、ソフトウェア開発キット(SDK)や エミュレータを含む完結した開発キットセットを提供可能です。

インフィニオンICカード用チップの製品ポートフォリオについては、下記サイトをご参照ください: http://www.infineon.com/security_and_chipcard_ics

インフィニオンは、対面配置技術を用いたICカード用コントローラの試作品をフランスのパリで開催の「Cartes & IT Security 2004」(会期:2004年11月2~4日)に 出展しています。

インフィニオンについて

インフィニオンテクノロジーズ(Infineon Technologies AG)は、ドイツのミュンヘンに本社を置き、自 動車および産業分野や有線通信市場のアプリケーションへ向けた半導体およびシステムソリューション、セキュア・モバイル・ソリューション、メモリ製品などを供給しています。米国ではカリフォルニア州サンノゼ、ア ジア太平洋地域ではシンガポール、そして日本では東京を拠点として活動しています。2003会計年度(9月決算)の売上高は61億5,000万ユーロ、2003年9月末の従業員数は約32,300名でした。イ ンフィニオンは、フランクフルトとニューヨークの証券取引所に株式上場されています。

Information Number

INFSMS200411.011

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  • The face-to-face technology places two integrated circuits with their functional sides one on top of the other. Without extra-wirebonding, the chips are mechanically and electrically interconnected.
    The face-to-face technology places two integrated circuits with their functional sides one on top of the other. Without extra-wirebonding, the chips are mechanically and electrically interconnected.
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  • The face-to-face technology places two integrated circuits with their functional sides one on top of the other. Without extra-wirebonding, the chips are mechanically and electrically interconnected.
    The face-to-face technology places two integrated circuits with their functional sides one on top of the other. Without extra-wirebonding, the chips are mechanically and electrically interconnected.
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