インフィニオンが生産能力を拡張米国バージニア州の工場に300mm生産設備を導入

2004/04/23 | テクノロジー メディア

独インフィニオンテクノロジーズは、米国バージニア州の半導体製造子会社、インフィニオンテクノロジーズ・リッチモンド(Infineon Technologies Richmond, LP)の生産能力を拡張すると発表しました。第一段階の装置導入後、300mmウェハによる先進的なDRAMチップ生産を2005年早々に開始します。所 要投資10億ドルのこの拡張計画により、インフィニオンは、メモリおよびロジック製品の顧客ニーズに対する柔軟性と対応力を高めます。

インフィニオンのアンドレアス・フォン・チッツェビッツ(COO)は、「ロジック製品、メモリ製品とも、顧客の需要が力強く伸びています。このたびのリッチモンド工場の生産能力の増強により、ド レスデンの200mm工場でのメモリ製品からロジック製品への生産移行を加速することができます。インフィニオンは、300mm設備の操業を速やかに開始するため、リ ッチモンド工場の既存の工場施設と経験豊富なスタッフとの連携による相乗効果を、設備投資計画に沿った方法で活用しています。インフィニオンにとって、リ ッチモンド工場の優れたインフラと先端的な生産ノウハウの活用は、市場環境の変化に対応していくための最速かつコスト効率のよい手段です」と、語りました。

今回の生産能力拡張により、リッチモンド工場の300mmウェハ月間生産能力は、25,000枚になります。この300mmウェハの生産開始は2005年初めを予定しており、市場のニーズに応じて、イ ンフィニオンは新たに生産能力増強をすべきかどうかの選択をすることができます。

リッチモンド工場に導入される300mm生産モジュールは当初、110nm技術を用いて高性能の大容量DRAMを生産しますが、90nmデバイスへの移行を早急に進めます。なおリッチモンド工場では、現 在フル稼動している200mmモジュールの操業を今後も継続します。第一段階の拡張工事が完了すれば、同工場のDRAM生産能力は300mm生産能力(ウェハ月産生産能力25,000枚)と合わせて、現 在の2倍以上に増強されます。同時に、従業員数は現在の1,750人から800人増員され、約2,550人に達する見込みです。次期拡張に関する日程や総投資額などの決定は、市 場ニーズの動向に合わせて判断が下されます。

インフィニオンテクノロジーズ・リッチモンドの工場は、1996年にホワイトオーク・セミコンダクターとして開設され、1998年8月にメモリIC製品の生産を開始しました。2 000年に300mm工場拡張工事が着工されましたが、景気悪化のため完成は延期されていました。同工場で生産しているDRAMチップは、PC、サーバなど先進的な電子機器に利用されています。

なお、放送基準対応のビデオ材料は下記サイトからダウンロードできます:
http://www.thenewsmarket.com

インフィニオンについて

インフィニオンテクノロジーズ(Infineon Technologies AG)は、ドイツのミュンヘンに本社を置き、自 動車および産業分野や有線通信市場のアプリケーションへ向けた半導体およびシステムソリューション、セキュア・モバイル・ソリューション、メモリ製品などを供給しています。米国ではカリフォルニア州サンノゼ、ア ジア太平洋地域ではシンガポール、そして日本では東京を拠点として活動しています。2003会計年度(9月決算)の売上高は61億5,000万ユーロ、2003年9月末の従業員数は約32,300名でした。イ ンフィニオンは、フランクフルトとニューヨークの証券取引所に株式上場されています。

Information Number

INFXX200404.057

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  • The $1 billion first phase expansion of the Infineon Technologies Richmond plant will install advanced equipment like this in a 550,000 sq ft production module and increase the number of workers at the plant by 800 to 2550 (from 1750 today).
    The $1 billion first phase expansion of the Infineon Technologies Richmond plant will install advanced equipment like this in a 550,000 sq ft production module and increase the number of workers at the plant by 800 to 2550 (from 1750 today).
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  • Infineon Technologies was the first chip manufacturer to use 300mm (12-inch) silicon wafers for volume production of DRAM. Compared to earlier 200mm (8-inch) technology, each wafer contains approximately 2.5 times more chips, resulting in productivity improvements of more than 30 percent.
    Infineon Technologies was the first chip manufacturer to use 300mm (12-inch) silicon wafers for volume production of DRAM. Compared to earlier 200mm (8-inch) technology, each wafer contains approximately 2.5 times more chips, resulting in productivity improvements of more than 30 percent.
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  • Infineon Technologies is expanding its DRAM plant in Richmond, Virginia. The building on the left will be equipped with state-of-the-art 300mm chip production equipment, more than doubling total capacity at this major U.S. facility.
    Infineon Technologies is expanding its DRAM plant in Richmond, Virginia. The building on the left will be equipped with state-of-the-art 300mm chip production equipment, more than doubling total capacity at this major U.S. facility.
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