インフィニオンが2GB版プレーナ型DDR2 DIMMを投入

2004/04/15 | マーケットニュース

独インフィニオンテクノロジーズは、容量2GB(ギガバイト)のプレーナ型レジスタ付きDDR2 DIMM(デュアル・インライン・メモリ・モジュール)の 最初のサンプルを出荷したと発表しました。新モジュールは、非常にコンパクトなFBGA(微細ピッチ・ボール・グリッド・アレイ)パッケージにシングル・ダイ512Mビット DDR2メモリチップを収納したもので、プレーナ設計をベースにしています。一方、現在販売している容量2GB以上の製品は、スタック・ダイを用いています。こ の2GB版モジュールに採用している新しいプレーナソリューションは、成熟したシングル・ダイ・コンポーネントを基にしています。新モジュールはかなり平坦な形状で、厚 さが4.1mmとDDR2サーバの要件を満たします。実装されるシステム構成に応じて発熱量が最大10パーセントも低減され、システムメーカーに恩恵をもたらします。

この2GB版レジスタ付きプレーナ型DDR2 DIMMは、ハイエンド・サーバのサプライヤから好まれる容量形式になることが期待され、サーバやストレージ・イ ンフラにおける高性能データ処理およびストレージ用をターゲットとしています。市場調査会社iSuppliによると、ミッドレンジおよびハイエンドのサーバ・ユニットの需要は2003年の約80万台を起点にして、 年平均9パーセントの勢いで増大し、2006年には約 100万台に達すると予想されています。

インフィニオンのカルステン・ガツケ(汎用DRAMマーケティング担当シニア・ディレクタ)は、「インフィニオンがプレーナ型高密度メモリ・モジュールにシングル・ダイ・コ ンポーネントを収納する方式の開発に成功したことは、インフィニオンの技術的リーダーシップを物語るとともに、次世代メモリの新しいスタンダードの樹立につながります。この革新的な技術は、コ ンポーネント設計の簡略化、製品構成における柔軟性の向上をもたらし、これによりインフィニオンは、照準を合わせている市場の一つである、サーバ、ワークステーションおよびストレージシステム市場で、お 客様のニーズの変化に効率的に対応できる態勢が整います」と、語りました。

この2GB版レジスタ付きDIMMは、36個の512MビットJEDEC(米国電子部品標準化団体)準拠60ボールFBGAパッケージ、DDR2コンポーネントを収納しており、動 作速度400Mbpsと533Mbpsの2種類があります。

その投入で、インフィニオンのレジスタ付きDDR2製品は、256MB、512MB、1GB、2GBおよび4GBの容量ラインナップが整います。4GBを除けば、いずれもプレーナ構造をベースとしています。 < /p>

2GB 版プレーナ型 DDR2 DIMMは、256Mビット×72(2ランク×4)構成として、PC2-3200 およびPC2-4300を対象に提供され、量産は2004年下半期に開始される予定です。 < /p>

インフィニオンについて

インフィニオンテクノロジーズ(Infineon Technologies AG)は、ドイツのミュンヘンに本社を置き、自 動車および産業分野や有線通信市場のアプリケーションへ向けた半導体およびシステムソリューション、セキュア・モバイル・ソリューション、メモリ製品などを供給しています。米国ではカリフォルニア州サンノゼ、ア ジア太平洋地域ではシンガポール、そして日本では東京を拠点として活動しています。2003会計年度(9月決算)の売上高は61億5,000万ユーロ、2003年9月末の従業員数は約32,300名でした。イ ンフィニオンは、フランクフルトとニューヨークの証券取引所に株式上場されています。

Information Number

INFMP200404.056

Press Photos

  • Infineon's new planar solution for 2 GB DDR2 modules is based on mature single-die components. System manufacturers will benefit from considerably flatter modules which with a thickness of 4.1 mm fulfil the requirements for DDR2 server applications and depending on the respective system configuration result in up to 10 percent reduced heat generation.
    Infineon's new planar solution for 2 GB DDR2 modules is based on mature single-die components. System manufacturers will benefit from considerably flatter modules which with a thickness of 4.1 mm fulfil the requirements for DDR2 server applications and depending on the respective system configuration result in up to 10 percent reduced heat generation.
    Planar solution for 2 GB DDR2 modules

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    Planar solution for 2 GB DDR2 modules

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