シーメンスVDOオートモーティブ社がインフィニオンの32ビットMCUを採用

2001/08/14 | テクノロジー メディア

独インフィニオンテクノロジーズは本日、シーメンスVDOオートモーティブ社に、高性能自動車パワートレインシステム用として32ビット・マ イクロコントローラを供給することを発表しました。この製品は、インフィニオンの32ビット・マイクロコントローラ「AUDO」ファミリの「TC1775」および「TC1765」で、先 進的なエンジン管理やトランスミッション管理などのパワートレインシステムに用いられます。同システムは、欧州および米国の排気基準に準拠し、将来の自動車に求められる高い性能に応えます。

「AUDO」ファミリは、インフィニオンの「TriCore」統合プロセッサ・アーキテクチャに基づいており、先進的な自動車の厳しい信頼性、温度、動作条件に適合するように設計されています。「 TC1775」は、「AUDO」ファミリの最初の量産品種で、ハイエンドのエンジン管理システム用に開発されました。一方「TC1765」は、中 級のエンジン制御およびトランスミッション制御用に設計されています。

シーメンスVDOオートモーティブ社による採用は、自動車用ICおよびシステム・ソリューションのリーディング・サプライヤとしてのインフィニオンの地位を強化するものです。市 場調査会社ストラテジー・アナリティックスによると、インフィニオンはヨーロッパで第1位の自動車用半導体メーカで、2000年の自動車用半導体市場での売上高シェアは13.6%でした。

シーメンスVDOオートモーティブ社のジーン・マーク・アンドレ氏(パワートレイン・エレクトロニクス事業部担当副社長兼ゼネラルマネージャ)は、「当社がインフィニオンを選択した理由は、自 動車市場に対する同社の強い注力、当社がパワートレイン機器に同社の16ビット・マイクロコントローラC167を用いた経験、および同社の32ビットTriCoreアーキテクチャの傑出した特長と性能です。A UDOファミリは、最適なコストで将来のパワートレイン電子系を実現するという当社の要求に照らして非常に魅力的なプラットフォームで、今後、デジタル・コア戦略の中核部品の1つとなるでしょう」と、語りました。

インフィニオンテクノロジーズのグレゴール・メスナー(シーメンスVDOオートモーティブ担当キー・アカウント・マネージャ)は、「 シーメンスVDOオートモーティブ社は国際的に有力な自動車システム・サプライヤです。同社がパワートレインシステムの開発に当たって、当 社のTriCoreベースのマイクロコントローラを選択したことをうれしく思います。当社は、この強い協力関係が今後も続き、シーメンスVDOオートモーティブ社が、性能および集積化に対する業界の要求に適合し、 あるいはそれを超えるシステムの開発ができるよう、寄与していくことを願っています」と、語りました。

「TC1775」および「TC1765」について
「AUDO」ファミリの両製品は、インフィニオンの「TriCore」統合プロセサ・アーキテクチャに基づいており、1998年に市場投入されました。このアーキテクチャは、高 性能リアルタイム・アプリケーションとって理想的です。マイクロコントローラ(MCU)とデジタル信号処理(DSP)のタスクをシームレスに実行するように設計されており、組 み込みシステムに大きな利点をもたらします。他の32ビット・ソリューションと比較して、DSP機能を統合していることが「AUDO」ファミリのユニークな特長です。電気式ノッキング検知など、デ ジタル信号処理を要する機能を、外部のDSPやASICを用いないで実現できます。

「TC1775」はパワートレイン用の周辺回路をフルセットで内蔵しています。このアプリケーションに用いられる他のマイクロコントローラと比較した特長は、システム性能をさらに高めるため、周 辺制御プロセッサ(PCP)として第2の32ビットRISCコアを搭載していることです。PCPを用いる利点の一つとして、OSEK(自動車用開放型システムおよびインターフェイス)に準拠して、ソフトウェアを「 物理レイヤ」と「応用レイヤ」に区分することが可能となります。「TC1765」では、PCP機能は、2×4チャネルのDMAコントローラによって実行されます。「TriCore」ア ーキテクチャは16ビット命令および32ビット命令の両方をサポートしているので、他の32ビット・コントローラと比較して、最高度のシステム性能と高いコード密度を提供します。

「TC1775」は、329ピンP-BGA(Plastic Ball Grid Array)パッケージで、2002年第1四半期から量産出荷します。「TC1765」は、260ピンL-BGA( Low-Profile Ball Grid Array)パッケージで、2002年第4四半期末の量産開始を計画しています。

「TriCore」アーキテクチャの詳細についてはwww.infineon.com/tricoreをご覧下さい。

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