インフィニオンテクノロジーズが高集積度イーサネット交換ICを発表

2001/08/21 | テクノロジー メディア

独インフィニオンテクノロジーズは、本日、高集積の24+2Gイーサネット交換IC「イーサネット・スイッチ・オン・ア・チップ」(型名:PLB2224) のサンプル出荷を開始したことを発表しました。「PLB2224」は、パケット・バッファ用メモリを内蔵し(エンベデッドDRAM)、現行市場で最高の密度、最低の消費電力、最小の実装面積を実現しています。企 業内LANや集合店舗(MTU)のスイッチング(交換機)アプリケーションに最適です。

インフィニオンのダニエル・ウォン(有線通信グループ担当副社長兼LAN事業ユニット・ゼネラルマネージャ)は、「 ビル内のテナントオフィスや企業内LANユーザのネットワーク接続へのニーズが高まるのに伴い、MTU市場の関心は、帯域幅のより効率的な活用へと移行しています。当社のイーサネット・スイッチ・オン・ア・チ ップは、これらの市場ニーズに対応するものです。DRAMを組み込んでいるため、大量のデータをこれまで以上の速度で処理でき、しかもシステム・コストは低く抑えられます」と、述べました。

「PLB2224」をインフィニオンのEthernet over VDSLトランシーバ「オクタル10BaseS」(8ポート10BaseS)およびスイッチ評価設計パッケージと組み合わせると、イ ーサネット・スイッチ向けの完璧なシステム・ソリューションを簡単に実現することができます。

ガートナー・データクエスト社は、世界のLAN用半導体市場は、2000年の17.3億米ドルから、2003年には22億米ドルに成長すると予測しています。MTU用半導体の世界市場は、同じ期間に、 2.74億米ドルから21億米ドルにまで伸びると期待されます。

「PLB2224」は、パケット・バッファ用に12 MBのメモリを組み込んだ24+2Gワンチップ交換ICです。自動学習およびエージングつきの8K のMACアドレスをサポートします。また、I EEE 802.1pおよびIEEE 802.1Q標準に準拠したVLAN機能およびQoS特性を提供し、マネージメント・サポート(EtherStat II、SNMP、RMON)を内蔵しています。シ ステム構成として、固定モード(1個構成の24+2G、2個構成の48+2G)と、スタックモード(スタックあたり最高7個構成の168+2Gまで)が可能です。スタックしたチップ間はI2C(Inter-IC) インターフェイスで制御されます。

「PLB2224」は、エンベデッドDRAM対応ロジック・プロセス(0.18μm)で製造されています。パッケージは272ピン・プラスチックBGAです。エンベデッドDRAMは最高8個のメモリ・ デバイスを置き換え、消費電力を最高80%低減し、デバイス実装面積を50%縮小します。これらの特長により、システムの材料費を大幅に削減することができます。

現在、「PLB2224」のサンプルおよび評価ボードを出荷中です。量産出荷は2001年第4四半期に開始する予定です。

インフィニオンについて


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INFCOM200108.108e

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  • Infineon Introduces the Industry's Highest Density, Lowest Power Switch-on-a-Chip with Embedded Memory for MTU and Enterprise LAN Applications
    Infineon Introduces the Industry's Highest Density, Lowest Power Switch-on-a-Chip with Embedded Memory for MTU and Enterprise LAN Applications
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