SmartPIM und SmartPACK

Diese neue Modulfamilie weist alle Vorteile der zuverlässigen und bewährten PressFIT-Technologie auf und bietet darüber hinaus zusätzliche Vorzüge:

• Einpressvorgang durch Anschrauben des Moduls
• Flexible Montagemöglichkeiten
• Das neue Modul und Montagekonzept reduziert die Prozesszeit
• Robustes Gehäusekonzept mit entkoppelter DCB-Andruckkraft
• Gasdichte Verbindung von Pin und Hülse gegen Umwelteinflüsse
• Geringere FIT-Werte für die Pin-PCB-Verbindung
• Zuverlässige kaltgeschweißte Verbindung von Modul-Pins und PCB
• Montage auf beiden Seiten einer Standard-PCB möglich

Die neuen SmartPIM1- und SmartPACK1-Module sind die ersten Vertreter einer komplett neuen Produktfamilie, die mit den Modulen SmartPIM2, SmartPACK2, SmartPIM3 und SmartPACK3 fortgesetzt wird. Alle Module der Familie verwenden dabei das selbe Montageverfahren und decken mit ihren verschiedenen Gehäusegrößen einen Leistungsbereich bis 200 A ab.