Finanz- und Technologieglossar

FINANZGLOSSAR

ADS • American Depositary Shares – ADS‘s sind in den USA gehandelte Wertpapiere repräsentiert durch ADR‘s (American Depositary Receipt) von nicht amerikanischen Emittenten. Sie erleichtern nicht amerikanischen Unternehmen den Zugang zu US-amerikanischen Kapitalmärkten und bieten so US-amerikanischen Anlegern Investitionsmöglichkeiten in nicht amerikanische Wertpapiere. Infineons ADS‘s werden seit Einstellung der Börsennotierung an der New York Stock Exchange („NYSE“) am außerbörslichen Markt OTCQX International Premier als sog. Level 1-Programm gehandelt. Nach der Deregistrierung werden Infineons ADS‘s weiterhin am OTCQX-Markt unter dem Symbol „IFNNY“ notiert.

Assoziierte Unternehmen • Ein Unternehmen, bei welchem die Gesellschaft über maßgeblichen Einfluss, nicht jedoch über die Möglichkeit der Beherrschung der finanz- und geschäftspolitischen Entscheidungen verfügt. Ein maßgeblicher Einfluss wird regelmäßig vermutet, wenn die Gesellschaft zwischen 20 und 50 Prozent der Stimmrechte hält.

Auf nicht beherrschende Anteile entfallende Ergebnis- und Kapitalanteile • Anteile am Jahresergebnis beziehungsweise am Eigenkapital, die nicht dem Konzern, sondern Konzernfremden, zugerechnet werden.

Ausgliederung • Rechtliche Verselbständigung von Unternehmensteilen (zum Beispiel Geschäftsgebieten).

Brutto-Cash-Position • Zahlungsmittel und Zahlungsmitteläquivalente zuzüglich Finanzinvestments.

Bruttoergebnis vom Umsatz • Umsatz abzüglich Herstellungskosten des Umsatzes.

Cash-Flow • Zahlungswirksamer Saldo aus Mittelzuflüssen und -abflüssen innerhalb eines Geschäftsjahrs. Der Cash-Flow ist Teil des Konzernabschlusses und zeigt für einen bestimmten Zeitraum, aus welchen Quellen sich eine Gesellschaft finanziert und wofür die Zahlungsmittel verwendet wurden, gegliedert nach laufender Geschäftstätigkeit (Mittel, die durch Kauf / Verkauf von Produkten und Dienstleistungen generiert wurden), Investitionstätigkeit (Mittelabfluss einer Gesellschaft für Investitionen der Mittelzufluss aus Desinvestitionen) und Finanzierungstätigkeit (Mittelzufluss durch die Ausgabe von Aktien, Anleihen und Darlehen beziehungsweise Mittelabfluss durch die Rücknahme von Aktien und Anleihen beziehungsweise Rückzahlung von Darlehen).

Dax • Deutscher Aktienindex – der Index bildet die Wertentwicklung der Aktien der 30 hinsichtlich Orderumsatz und Marktkapitalisierung größten deutschen Aktiengesellschaften ab, die an der Frankfurter Wertpapierbörse gehandelt werden.

Defined Benefit Obligation (DBO) • Höhe der Verbindlichkeiten eines Pensionsplanes zum Zeitpunkt der Berechnung, unter der Annahme, dass der Plan weitergeführt wird und nicht in absehbarer Zeit ausläuft.

Derivate • Produkte, deren Wert sich hauptsächlich von Preisen, Preisschwankungen und Preiserwartungen des zugrunde liegenden Basisinstruments (zum Beispiel Aktien, Devisen, Zinspapiere) ableitet.

Equity-Methode • Bewertungsmethode für Anteile an assoziierten Unternehmen, bei denen wir einen maßgeblichen Einfluss auf die Finanz- und Geschäftspolitik haben.

Ergebnis je Aktie • Das unverwässerte Ergebnis je Aktie errechnet sich aus dem Konzernjahresüberschuss (-fehlbetrag), dividiert durch den gewichteten Durchschnitt der während der Berichtsperiode ausstehenden Aktien. Bei der Berechnung des verwässerten Ergebnisses je Aktie wird der gewogene Mittelwert der ausstehenden Aktien um die Anzahl der zusätzlichen Aktien erhöht, die ausstünden, wenn potenziell verwässernde Instrumente in Aktien umgetauscht worden wären.

Free-Cash-Flow • Mittelzufluss aus laufender Geschäftstätigkeit aus fortgeführten Aktivitäten und Mittelzufluss (-abfluss) aus Investitionstätigkeit aus fortgeführten Aktivitäten, bereinigt um den Kauf und Verkauf von Finanzinvestments.

Goodwill (Geschäfts- oder Firmenwert) • Dies ist der Betrag, um den die Anschaffungskosten eines Unternehmenszusammenschlusses den beizuliegenden Nettozeitwert der identifizierbaren Vermögenswerte, Schulden und Eventualschulden am Tag des Unternehmenszusammenschlusses übersteigen. Nach IFRS wird der Geschäfts- oder Firmenwert nicht über eine Nutzungsdauer abgeschrieben, sondern bei einer eventuellen Wertminderung durch eine außerplanmäßige Abschreibung reduziert. Die Überprüfung des Wertes erfolgt mindestens einmal jährlich.

IFRS • International Financial Reporting Standards; Infineon stellt den Konzernabschluss gemäß den Vorgaben von IFRS auf, soweit diese von der Europäischen Union übernommen sind.

Joint Venture • Vertragliche Vereinbarung, nach der zwei oder mehr Partner eine wirtschaftliche Tätigkeit durchführen, die der gemeinschaftlichen Führung unterliegt.

Latente Steuern • Da die steuerliche Gesetzgebung des Öfteren von den handelsrechtlichen Vorgaben abweicht, können Unterschiede zwischen (a) dem zu versteuernden Einkommen und dem handelsrechtlichen Ergebnis vor Steuern vom Einkommen und vom Ertrag und (b) der steuerlichen Bemessungsgrundlage von Vermögenswerten oder Verbindlichkeiten und ihren jeweiligen Buchwerten entstehen. Eine latente Steuerverbindlichkeit und der zugehörige Aufwand entstehen aus dem Einkommen, das bereits handelsrechtlich, jedoch nicht steuerrechtlich erfasst ist. Umgekehrt entsteht eine latente Steuerforderung, wenn der Aufwand erst in Zukunft steuerlich abzugsfähig ist, jedoch handelsrechtlich bereits erfasst wurde.

Namensaktien • Aktien, die auf den Namen einer bestimmten Person lauten. Diese Person wird entsprechend den aktienrechtlichen Vorgaben mit einigen persönlichen Angaben sowie der Aktienanzahl in das Aktienregister der Gesellschaft eingetragen. Nur wer im Aktienregister der Gesellschaft eingetragen ist, gilt gegenüber der Gesellschaft als Aktionär und kann beispielsweise seine Rechte in der Hauptversammlung ausüben.

Netto-Cash-Position • Brutto-Cash-Position abzüglich kurz- und langfristiger Finanzverbindlichkeiten.

Nettoumlaufvermögen • Nettoumlaufvermögen besteht aus kurzfristigen Vermögenswerten abzüglich Zahlungsmittel und Zahlungsmitteläquivalente, abzüglich Finanzinvestments, abzüglich zur Veräußerung stehende Vermögenswerte, abzüglich kurzfristige Verbindlichkeiten ohne kurzfristige Finanzverbindlichkeiten sowie kurzfristig fällige Bestandteile langfristiger Finanzverbindlichkeiten sowie ohne zur Veräußerung stehende Verbindlichkeiten.

Put-Optionen • Bei einer Put-Option erwirbt der Käufer vertraglich das Recht, eine festgelegte Menge eines bestimmten Basiswerts, zum Beispiel einer Aktie, zu einem bestimmten Zeitpunkt (europäische Option) und zu einem vereinbarten Preis (Basispreis) zu verkaufen. Im Gegenzug dafür erhält der Emittent vom Erwerber des Put eine Optionsprämie.

RoCE • Return on Capital Employed (Kapitalrendite) ist definiert als Ergebnis nach Steuern, dividiert durch das eingesetzte Kapital. Die Kennzahl RoCE zeigt den Zusammenhang zwischen der Profitabilität und dem für den Geschäftsbetrieb notwendigen Kapital auf.

Segmentergebnis • Wir definieren das Segmentergebnis als Betriebsergebnis ohne Berücksichtigung von Wertminderungen von Vermögenswerten (abzüglich Wertaufholungen), Ergebniseffekte aus Umstrukturierungsmaßnahmen und andere Schließungen, Aufwendungen für aktienbasierte Vergütung, akquisitionsbedingte Abschreibungen und Gewinne (Verluste), Gewinne (Verluste) aus dem Verkauf von Vermögenswerten, Geschäftsbereichen oder Beteiligungen an Tochtergesellschaften und sonstige Erträge (Aufwendungen), einschließlich Kosten für Gerichtsverfahren. Dies ist die Kennzahl, mit der Infineon die operative Ertragskraft seiner Segmente bewertet.

Segmentergebnis-Marge • Kennzahl zur Bestimmung der operativen Ertragskraft, die das Segmentergebnis im Verhältnis zum Umsatz darstellt.

Wandelanleihe • Wandelanleihen sind verzinsliche Wertpapiere, die zumeist ihrem Inhaber neben dem Recht auf Verzinsung und Rückzahlung des Nennbetrages auch ein Wandlungsrecht gewähren. Der Inhaber kann während der Laufzeit (Wandlungsfrist) die Wandelanleihe in eine bestimmte Anzahl von Aktien der emittierenden Aktiengesellschaft umtauschen. Das Wandlungsverhältnis ist festgelegt und wird typischerweise bei Vorgängen, die die Aktionäre betreffen, wie zum Beispiel Dividendenzahlungen, angepasst. Wandelt der Inhaber der Anleihe diese nicht innerhalb der Wandlungsfrist in Aktien, zahlt der Emittent die Anleihe am Ende der Laufzeit zum Nennbetrag zurück.

TECHNOLOGIEGLOSSAR

300-Millimeter-Technologie • Oberbegriff für die Herstellung und Prozessierung von Wafern mit einem Durchmesser von 300-Millimetern.

65-Nanometer-Technologie • Fertigungstechnologie, mit der Strukturen auf dem Chip mit einer Breite von 65 Nanometer dargestellt werden können. Je feiner die Strukturen – also etwa Leiterbahnen und Zwischenräume – sind, desto kleiner und damit billiger kann der Chip hergestellt werden. Die Vorgängertechnologie erlaubte Strukturbreiten von 90 Nanometer, die Nachfolgegeneration erreicht Strukturbreiten von rund 40 Nanometer.

ABS • Antiblockiersystem. Elektronisches Sicherheitssystem für das Kraftfahrzeug, das bei starkem Bremsen das Blockieren der Räder verhindert.

Analog-/ Mixed-Signal • „Mixed Signal“ ist ein Oberbegriff für integrierte Schaltkreise, die gleichzeitig mit analogen und digitalen Signalen arbeiten. Sie werden aufgrund der ähnlichen Anforderungen an die Entwicklungs- und Fertigungsprozesse meist mit jenen integrierten Schaltkreisen zusammengefasst, die ausschließlich mit analogen Signalen arbeiten. Dadurch entsteht die Kombination „Analog / Mixed Signal".

ASIC • Application Specific Integrated Circuit. Logikschaltung, die auf speziellen Kundenwunsch für eine spezifische Nutzung konstruiert wurde.

ASSP • Application Specific Standard Product. Standardprodukt, das für eine spezifische Nutzung konstruiert wurde und von vielen Kunden genutzt werden kann.

Back-End-Fertigung • Teil des Halbleiterherstellungsprozesses, der ausgeführt wird, nachdem der Wafer den Reinraum verlassen hat (vgl. Front-End-Fertigung). Zu diesem Vorgang gehören die Überprüfung der Chips auf dem Wafer, etwaige notwendige Reparaturen der Chips, Sägen der Wafer und Verpackung der einzelnen Chips. Immer mehr Halbleiterhersteller lagern den Montagevorgang an unabhängige Montageunternehmen aus, einige sogar das Testen. Ein Großteil der Montageunternehmen befindet sich in Ländern des pazifischen Raumes.

BCD-Prozess • Spezieller Prozess zur Herstellung von Hochspannungs-ICs mit geringer Leistung. Die Abkürzung BCD steht dabei für „Bipolar CMOS with DMOS“.

Bipolar • Ein Leistungsbipolartransistor ist eine spezialisierte Version eines Bipolartransistors, der für das Leiten und Sperren von großen elektrischen Strömen (bis zu mehreren Hundert Ampere) und sehr hohen Spannungen (bis zu mehreren Tausend Volt) optimiert ist. In der Industrie stellt der Leistungsbipolartransistor – ebenso wie der häufig alternativ verwendete Leistungs-MOSFET (vgl. MOSFET) – eine wichtige industrielle Halbleiterkomponente zur Beeinflussung des elektrischen Stromes dar.

Bit • Informationseinheit, die einen von zwei Werten annimmt, zum Beispiel „richtig“ / „falsch“ oder „0“ / „1“.

Byte • Maß für Informationseinheit bei Datenverarbeitungsanlagen. Ein Byte entspricht acht Bit (vgl. Bit).

Chipkarte • Kunststoffkarte mit eingebautem Speicherchip oder Mikroprozessor; kann mit Geheimzahl kombiniert werden.

Cloud Computing • Der Begriff umschreibt den Ansatz, Rechenkapazität, Datenspeicher, Netzwerkkapazitäten oder auch fertige Software dynamisch an den Bedarf angepasst über ein Netzwerk zur Verfügung zu stellen. Aus Nutzersicht scheint die zur Verfügung gestellte abstrahierte IT-Infrastruktur fern und undurchsichtig, wie in einer „Wolke“ verhüllt, zu geschehen. Der Zugriff auf die entfernten Systeme erfolgt über ein Netzwerk, meist das des Internets, mittels eines Endgeräts, zum Beispiel eines Netbooks oder eines Tablet-PCs (vgl. Netbook, vgl. Tablet- Computer.

CMOS • Complementary Metal Oxide Substrate. Halbleiter-Standardfertigungstechnologie, um Mikrochips mit geringem Energieverbrauch und hohem Integrationsgrad zu produzieren.

CoolMOS™ • Hochvolt-Leistungstransistor für Spannungen von 300 bis 1.200 Volt.

Dünnwafer • Ein Wafer (vgl. Wafer) ist normalerweise rund 350 Mikrometer (μm; vgl. Mikrometer) dick, wenn er in die einzelnen Chips gesägt wird. Von Dünnwafer spricht man, wenn der Wafer auf unter 200 Mikrometer dünngeschliffen wird. Zum Vergleich: Ein Haar oder ein Blatt Papier liegt bei rund 60 Mikrometern. Die Dünnwafer-Technologie bietet Vorteile: Mit dünneren Chips kann man sowohl die Verluste reduzieren als auch die entstehende Wärme besser abführen. Daneben lassen sich auch elektrisch aktive Strukturen auf der Rückseite herstellen, die ganz neue Funktionen des Chips ermöglichen. Zudem haben Dünnwafer-Chips in kompakteren Gehäusen Platz.

E-Bike, E-Scooter • „E-Bike“ wird zum einen als Sammelbegriff benutzt, der alle Fahrräder oder Fahrrad-ähnlichen Bikes umfasst, die auch über einen Elektromotor verfügen. Im engeren und juristischen Sinne versteht man unter E-Bikes zweirädrige Leichtelektromobile, die rein mit Motorkraft und ohne Trittkraft bis zu 20 km / h schnell fahren dürfen und darüber hinaus auch mit Tretunterstützung schneller. E-Bikes verfügen über einen „Gas“-Drehgriff wie ein Mofa und der Motor läuft auch muskelunabhängig. Sie müssen auf der Straße fahren. „E-Scooter“ oder „Elektroroller“ sind Elektroräder ohne jeden Tretantrieb.

Embedded Flash • Ein nicht-flüchtiger Speicher, der zusammen mit einem Mikrocontroller-Rechenkern auf einem Chip integriert wird. Der nicht-flüchtige Speicher enthält den Programmcode.

ESP • Elektronisches Stabilitätsprogramm. Eine Technik in Kraftfahrzeugen, die mittels Sensoren und Computer durch gezieltes Abbremsen einzelner Räder dem Schleudern gegensteuert.

Front-End-Fertigung • Verarbeitung von Wafern, die im Reinraum durchgeführt wird. Zu den wesentlichen Verarbeitungsschritten zählen Belichtung, Ionenimplantation und das Aufbringen von Metallisierungsschichten. Nachdem die Verarbeitung der Wafer im Reinraum beendet ist – insgesamt bis zu 500 Arbeitsschritte –, werden sie an die Back-End-Fertigung weitergeleitet; dort werden sie getestet und gehäust (vgl. Back-End-Fertigung).

Galliumnitrid • Verbindungshalbleiter aus Gallium (chemisches Zeichen Ga) und Stickstoff (chemisches Zeichen N). Abkürzung ist GaN. GaN wird aufgrund seiner besonderen Materialeigenschaften (zum Beispiel gute Wärmeleitfähigkeit und hohe Elektronenmobilität) unter anderem für Hochfrequenz-MOSFETs verwendet (vgl. MOSFET).

Giga • 2 ³⁰ im informationstechnischen Sinn, zum Beispiel Gigabit (Gbit), Gigabyte (GByte).

GMR • Giant magneto-resistance. Der GMR-Effekt wird in Sensoren zur Messung von Magnetfeldern eingesetzt. GMRSensoren werden unter anderem als Lenkwinkelsensor im Auto eingesetzt.

GPS • Global Positioning System. Satellitengestütztes Funkortungsverfahren zur Positionsbestimmung aufgrund von Laufzeitunterschieden der empfangenen Signale.

Halbleiter • Kristalliner Werkstoff, dessen elektrische Leitfähigkeit durch Einbringung von Dotierstoffen (in der Regel Bor oder Phosphor) gezielt verändert werden kann. Halbleiter sind beispielsweise Silicium und Germanium. Der Begriff wird auch für ICs aus diesem Werkstoff verwendet.

Hall-Sensor • Ein auf dem Hall-Prinzip basierender Sensor zur Messung von Magnetfeldern. Benannt nach dem US-amerikanischen Physiker Edwin Herbert Hall (1855 – 1938). Hall-Sensoren werden zum Beispiel zur Positionserkennung von Pedalstellungen oder zur Messung der Rotationsgeschwindigkeit von Achsen eingesetzt.

Hertz • Hertz (Kurzzeichen Hz) ist die Einheit für die Frequenz. Die Einheit wurde nach dem deutschen Physiker Heinrich Rudolf Hertz (1857 – 1894) benannt. Die Frequenz ist die Anzahl der Schwingungen pro Sekunde, allgemeiner auch die Anzahl von beliebigen sich wiederholenden Vorgängen pro Sekunde. Häufig verwendete Einheiten sind Kilohertz (tausend Schwingungen pro Sekunde), Megahertz (eine Million Schwingungen pro Sekunde) und Gigahertz (eine Milliarde Schwingungen pro Sekunde).

HEV / EV • Hybridauto (hybrid electric vehicle) / Elektroauto (electric vehicle). Zusammenfassung der Fahrzeuge mit Teil- oder Vollantrieb durch einen Elektromotor (vgl. Hybridauto).

HGÜ • Hochspannung-Gleichstromübertragung. HGÜ ist ein Verfahren der elektrischen Energieübertragung mit hoher Gleichspannung von bis zu 800.000 Volt über Entfernungen von über 1.000 Kilometern. HGÜ wird auch zur Anbindung von Offshore-Windparks ans Stromnetz des Festlandes eingesetzt.

Hybridauto • Unter einem Hybridauto versteht man üblicherweise ein Kraftfahrzeug, das neben einem Verbrennungsmotor noch von mindestens einem Elektromotor angetrieben wird. Der Hybridantrieb wird im Serienautomobilbau eingesetzt, um die Effizienz zu verbessern, den fossilen Kraftstoffverbrauch zu verringern oder die Leistung im niedrigen Drehzahlbereich zu steigern. In Voll-Hybridautos kann das Fahrzeug allein mittels des Elektromotors angetrieben werden. In milden Hybridautos (oder auch Mild-Hybridautos genannt) dient der Elektromotor nur zur Unterstützung des Verbrennungsmotors, also etwa beim Beschleunigen.

Hybridtechnik • Das griechische Wort „Hybrid“ bedeutet übersetzt „gemischt“ oder auch „von zweierlei Herkunft“. Der Name bezeichnet den Kern der neuen Antriebstechnologie im Fahrzeugbau: Hybridfahrzeuge sind mit zwei Antriebsarten ausgestattet: ein Diesel- oder Benzinmotor wird mit einem elektrischen Antrieb kombiniert.

IC • Integrated Circuit (integrierte Schaltung). Bauelement auf Basis eines Halbleitermaterials wie beispielsweise Silicium, auf dem zahlreiche Komponenten wie Transistoren, Widerstände, Kondensatoren und Dioden integriert und miteinander verbunden sind.

IGBT-Modul • Insulated-Gate-Bipolar-Transistor-Modul (Bipolartransistor mit isolierter Gate-Elektrode). Ein IGBT ist ein Halbleiterbauelement, das aufgrund seiner Robustheit, hohen Sperrspannung und nahezu leistungslosen Ansteuerung Anwendung in der Leistungselektronik findet. Mehrere IGBTs, zusammengeschaltet und in einem Gehäuse verpackt, nennt man Modul. Diese Module werden für die Ansteuerung von Elektromotoren im Automobilbereich wie auch im Industriebereich eingesetzt. Drehzahl und Drehmoment des Elektromotors können stufenlos reguliert werden. Auch Züge wie der deutsche ICE oder der französische TGV nutzen für die effiziente Ansteuerung der Elektroantriebe IGBT-Module.

Inverter • Ein Inverter, auch Wechselrichter genannt, ist ein elektrisches Gerät, das Gleichspannung in Wechselspannung beziehungsweise Gleichstrom in Wechselstrom umwandelt. Inverter werden zum Beispiel bei Solaranlagen eingesetzt, um die in den Solarmodulen erzeugte Gleichspannung in eine Wechselspannung zu wandeln und sie ins Netz einzuspeisen.

KILO • 2 ¹⁰ im informationstechnischen Sinn, zum Beispiel Kilobit (Kbit), Kilobyte (KByte).

Leistungshalbleiter • In den letzten 30 Jahren haben Leistungshalbleiter in der Antriebstechnik ebenso wie in der Energieübertragung und -verteilung weitgehend die elektromechanischen Lösungen verdrängt, weil mit ihnen hohe Energieflüsse fast nach Belieben geformt werden können. Der Vorteil der Bauelemente besteht darin, dass sie extrem schnell – typischerweise innerhalb von Bruchteilen von Sekunden – zwischen den Zuständen „offen“ und „geschlossen“ wechseln können. Durch die schnelle Folge von Ein- / Aus-Pulsen kann fast jede beliebige Form des Energieflusses nachgebildet werden, beispielsweise auch eine Sinuswelle.

Leistungstransistor • Mit Leistungstransistor wird in der Elektronik ein Transistor zum Schalten oder Steuern großer Spannungen, Ströme beziehungsweise Leistungen bezeichnet. Eine exakte Grenze zwischen Transistoren zur Signalverarbeitung und Leistungstransistoren ist nicht einheitlich festgelegt. Leistungstransistoren werden überwiegend in Gehäusen produziert, die eine Montage auf Kuhlkörpern ermöglicht, da es anders nicht möglich ist, die bei manchen Typen und Anwendungen bis zu einigen Kilowatt betragende Verlustleistung abzuführen (vgl. Leistungshalbleiter).

Mega • 2 ²⁰ im informationstechnischen Sinn, zum Beispiel Megabit (Mbit), Megabyte (MByte).

Mikrocontroller • Mikroprozessor, der auf einem einzelnen IC, mit Speicher und Schnittstellen kombiniert, integriert ist und als eingebettetes System funktioniert. In einem Mikrocontroller lassen sich komplexe logische Schaltungen realisieren und per Software kontrollieren.

Mikrometer • Metrisches Längenmaß. Entspricht dem millionsten Teil eines Meters (10 ^-6 Meter), das Symbol ist μm. Der Durchmesser eines Menschenhaars beträgt zum Beispiel 0,1 Millimeter oder 100 Mikrometer..

MOSFET • Metal Oxid Substrate Feldeffekt-Transistor. Der MOSFET ist die heute am meisten verwendete Transistorarchitektur. Der MOSFET wird sowohl in hochintegrierten Schaltkreisen als auch in der Leistungselektronik als spezieller Leistungs-MOSFET verwendet.

Nanometer • Metrisches Längenmaß. Entspricht dem milliardsten Teil eines Meters (10 ^-9), das Symbol ist nm. Der Durchmesser der Desoxyribonukleinsäure (DNS) beträgt ungefähr 2 Nanometer. Die Fertigungsstrukturbreiten in der Halbleiterbranche werden inzwischen in Nanometern gemessen (vgl. 65-Nanometer-Technologie).

Netbook • Eine Klasse von Computern, die bei Größe, Preis und Rechenleistung kleiner als übliche Notebooks ausgelegt sind. Die Geräte sind vor allem als tragbare Internet-Zugangsgeräte konzipiert, verfügen daher üblicherweise über eine integrierte WLAN-Schnittstelle und, im Vertriebsmodell mit Mobilfunk- Vertrag, teilweise über ein integriertes UMTS-Mobilfunk-Modem.

NFC • Near Field Communication. Ein internationaler Übertragungsstandard zum kontaktlosen Austausch von Daten über kurze Strecken. Die ersten Entwürfe des Übertragungsstandards gehen schon einige Jahre zurück, aber erst 2011 mit der Einführung dieser Technologie in den ersten Smartphones kam der Druchbruch. Die Nahfunktechnik NFC kann als Zugriffsschlüssel an Terminals auf Inhalte und für Dienste verwendet werden, wie beispielsweise bargeldlose Zahlungen oder papierloses Ticketing.

OptiMOS™ • Niedervolt-Leistungstransistoren für Spannungen von 20 bis 300 Volt.

Pedelec • Abkürzung für „Pedel electric cycle”. Dabei wird der Tretkurbelbetrieb beim Fahrrad durch einen Elektromotor unterstützt. Pedelecs sind zu unterscheiden von E-Bikes, die ebenfalls einen Elektroantrieb besitzen, aber wie Leichtkrafträder auch ohne Tretunterstützung fahren. Letztere werden auch Elektro-Scooter genannt. Pedelec- Antriebe werden entweder bei 25 km / h oder bei 45 km / h abgeregelt. Letztere Variante gilt als S-Pedelec und ist versicherungspflichtig.

Repowering • In der Praxis bedeutet „Repowering“, dass alte Windenergieanlagen durch neue, leistungsstärkere und effizientere ersetzt werden. Ziel ist eine bessere Ausnutzung der verfügbaren Standorte, die Erhöhung der installierten Leistung bei gleichzeitiger Reduktion der Anzahl der Anlagen.

Schaltnetzteil • Ein Schaltnetzteil ist eine elektronische Baugruppe, die eine Wechselspannung in eine Gleichspannung umwandelt. Schaltnetzteile besitzen einen höheren Wirkungsgrad als Netztransformatoren und können kompakter und leichter aufgebaut werden als konventionelle Netzteile, die einen schweren Trafo mit Eisenkern enthalten. Schaltnetzteile werden vor allem in PCs, Notebooks und Servern eingesetzt. Sie erreichen aber auch bei kleinen Leistungen bereits einen sehr hohen Wirkungsgrad, so dass sie zunehmend auch in Steckernetzteilen, etwa als Ladegerät für Mobiltelefone, zu finden sind.

Schottky-Diode • Eine spezielle Diode, die keinen Halbleiter-Halbleiter-Übergang, sondern einen Metall-Halbleiter-Übergang besitzt. Als Halbleitermaterial verwendet man bis 250 Volt meist Silicium. Für Spannungen über 300 Volt kommt Siliciumkarbid (SiC) zum Einsatz. SiC-Schottky-Dioden bieten in der Leistungselektronik gegenüber den konventionellen Dioden eine Reihe von Vorteilen. Beim Einsatz zusammen mit IGBT-Transistoren ist eine erhebliche Reduktion der Schaltverluste in der Diode selbst aber auch im Transistor möglich. Der Name geht auf den deutschen Physiker Walter Schottky (1886 –1976) zurück (vgl. Siliciumkarbid).

Shrinken • Unter „Shrinken“ (von engl. to shrink = schrumpfen) versteht man in der Halbleiterfertigung den Übergang zur Fertigungstechnologie mit der nächst kleineren Strukturgröße. Durch den Einsatz einer kleineren Strukturgröße werden – mit wenigen Ausnahmen – alle Halbleiterschaltungselemente verkleinert; eben geschrumpft. Dadurch wird der Chip mit derselben Funktionalität kleiner; es passen mehr Chips auf den Wafer; die Herstellkosten sinken.

Silicium • Chemisches Element mit halbleitenden Eigenschaften. Silicium ist das wichtigste Ausgangsmaterial in der Halbleiterindustrie.

Siliciumkarbid • Verbindungshalbleiter aus Silicium (chemisches Zeichen Si) und Kohlenstoff (chemisches Zeichen C). Abkürzung ist SiC. SiC wird aufgrund seiner besonderen Materialeigenschaften (zum Beispiel gute Wärmeleitfähigkeit) unter anderem für Schottky-Dioden verwendet (vgl. Schottky-Diode).

SIM-Karte • Subscriber-Identity-Module-Karte. Eine Chipkarte, die in ein Mobiltelefon gesteckt wird und zur Identifikation des Nutzers im Netz dient. Mit ihr stellen Mobilfunkanbieter Teilnehmern mobile Telefonanschlüsse zur Verfügung.

Smart Grid • Unter dem Schlagwort „Smart Grid“ versteht man die Aufrüstung der bestehenden Stromnetze um Kommunikations- und Messfunktionen, um den Energiefluss zwischen der immer mehr dezentralen Stromerzeugung – zum Beispiel über Windkraftanlagen oder Blockheizkraftwerke – und den Verbrauchern effizienter zu gestalten.

Smartphone • Ein internetfähiges Mobiltelefon, das mehr Computerfunktionalität und -konnektivität als ein herkömmliches fortschrittliches Mobiltelefon zur Verfügung stellt. Aktuelle Smartphones lassen sich meist über zusätzliche Programme (sogenannte Apps) vom Anwender individuell mit neuen Funktionen aufrüsten.

Tablet-Computer • Ein tragbarer Computer, der unter anderem wie ein Notizblock verwendet werden kann. Die Bedienung erfolgt per Eingabestift, in zunehmendem Maße auch per Finger direkt auf einem berührungsempfindlichen Bildschirm. In der jüngsten Entwicklung dienen Tablet-Computer vorwiegend dem Internet- Zugang und damit als Endgerät für Cloud Computing (vgl. Cloud Computing).

TPM • Trusted Platform Module. Ein Chip, der einen Computer oder ähnliche Geräte um grundlegende Sicherheitsfunktionen wie Lizenz- oder Datenschutz erweitert. Außer der Verwendung in PCs und Notebooks kann das TPM in Tablet-Computer, Smartphones und Unterhaltungselektronik integriert werden. Ein Gerät mit TPM, speziell angepasstem Betriebssystem und entsprechender Software bildet zusammen eine Trusted Computing Plattform (vgl. Trusted Computing).

Transistor • Elektronisches Bauelement zum Schalten und Verstärken von elektrischen Signalen. Transistoren werden beispielsweise in der Nachrichtentechnik, Computersystemen und in der Leistungselektronik eingesetzt; als diskrete Einzelkomponente oder millionenfach auf einem integrierten Schaltkreis.

Trusted Computing • „Trusted Computing“ bedeutet, dass die im PC, aber auch in anderen computergestützten Systemen wie Mobiltelefonen, verwendete Hard- und Software kontrolliert werden kann. Dies geschieht über einen zusätzlichen Chip, dem Trusted Platform Module (TPM), der mittels kryptografischer Verfahren die Integrität sowohl der Hardware als auch der Software-Datenstrukturen messen kann und diese Werte nachprüfbar abspeichert.

Umrichter • Steuereinheit, die Wechselspannungen verschiedener Spannungen und Frequenzen ineinander überführen kann. Dies geschieht durch Leistungselektronik. Umrichter werden unter anderem in Windrädern eingesetzt, um die fluktuierende Windenergie ins Stromnetz mit einer Spannung mit konstanter Frequenz einzuspeisen. In der elektrischen Antriebstechnik, also etwa bei Motorsteuerungen und Zügen, wird mittels eines Umrichters aus einem Netz mit konstanter Frequenz und Spannung eine Ausgangsspannung mit variabler, lastabhängiger Frequenz erzeugt.

VSD • Variable Speed Drive. Elektronische Steuerung zur Drehzahlregelung von Elektromotoren.

Wafer • Scheibe aus einem Halbleiterwerkstoff (meist Silicium, aber auch Germanium oder Galliumarsenid), aus der man den eigentlichen Chip herstellt. Gängige Durchmesser für Wafer sind 200 Millimeter und 300 Millimeter.

Wechselrichter • Ein Wechselrichter (auch Inverter genannt) ist ein elektrisches Gerät, das Gleichspannung in Wechselspannung beziehungsweise Gleichstrom in Wechselstrom umrichtet.