Produktion

Zuverlässigkeit spielt eine große Rolle entlang der gesamten Wertschöpfungskette, vom Wafer…
…bis zum fertigen Chip.
Unsere Produktion im Reinraum läuft in vielen Bereichen bereits hochautomatisiert.
Kleine Chips – große Wirkung.
In Kulim starten pro Tag 100.000 Wafer.

Halbleiterfertigung – Innovation & Quality made by Infineon

Als Mitarbeiter bei Infineon kann man die Halbleiterfertigung vom Wafer bis zur vollständig verdrahteten Schaltung erleben und begleiten. Infineon verfügt sowohl über Chip – als auch Gehäusetechnologie mit Fertigung und Entwicklung. Beides hat eng miteinander zu tun, denn erst intelligente Gehäuse machen die Mikrochips zu fertigen High-Tech-Bausteinen. Bei der Halbleiterfertigung durchlaufen unsere Produkte viele Abteilungen bis zum fertigen Produkt. Dabei durchlaufen die Chips in der Produktion die Frontend-of-line (FE) und das Backend-of-line (BE).

Im sogenannten Frontend-of-Line beginnt die Fertigung mit der blanken Siliziumscheibe und endet mit dem vollständig aufgebauten Transistor, der dann in Mikroprozessoren und Speicherchips Verwendung findet.

Als Front-End-Prozess bezeichnet man sämtliche Prozessschritte, die der Wafer als Ganzes durchläuft. Wir behandeln die Siliziumscheibe im Verlauf des Fertigungsprozesses mit einem breiten Spektrum chemischer und physikalischer Verfahren.

Die Verarbeitung von Wafern wird im Reinraum durchgeführt. Schon kleinste Staubpartikel können die feinen Chipstrukturen im 0,35 nm-Bereich zerstören. Fertigung im Reinraum heißt deshalb für uns absolute Luftreinheit durch aufwändige Klimatechnik mit etwa 400 Luftumwälzungen pro Stunde.

Als Ingenieur /-in für Reinraumtechnik sind Sie Teil des Kernteams zur Arbeitsgestaltung (5S-Methode) in den Frontend-Modulen, Sie sind Ansprechpartner für Reinraum - und Grauraum Materialien und definieren Prozesse zur kontinuierlichen Verbesserung.

Zu den wesentlichen Verarbeitungsschritten zählen Belichtung, Ionenimplantation und das Aufbringen von Metallisierungsschichten. Manche Stationen werden mehrmals durchlaufen. Bis zu 500 individuelle Prozessschritte können am Ende zusammenkommen.

In der Mikrochipfertigung werden auf 200- und 300 mm-Siliziumscheiben mehrere Tausend verschiedene Produkte gefertigt und entwickelt, Leistungshalbleiter etwa, aber auch Druck- und Magnetsensoren, MEMS wie Siliziummikrofone mit feinsten schwingenden Membranen aus wenigen Atomlagen oder Hochfrequenzhalbleiter für GPS-Module und Assistenzsysteme.

Das Frontend-Cluster bietet eine breite Palette an Fertigungskompetenzen und ist spezialisiert auf die Entwicklung von hochwertigen Logikprodukten. Das Portfolio besteht aus den Bereichen Power, Bipolar, Sensoren, Passive- und Dioden-Technologie sowie CMOS, RF-CMOS-und Embedded-Flash-Technologien. Die Fertigungsstandorte Dresden, Kulim, Regensburg und Villach haben sich der "Operational Excellence" mit starker Kundenorientierung verpflichtet.

Nachdem die Verarbeitung der Wafer beendet ist, werden sie an das Backend-of-Line weitergeleitet; Die Back-End-Fertigung ist ein Teil des Halbleiterherstellungsprozesses, der ausgeführt wird, nachdem der Wafer den Reinraum verlassen hat. Zu diesem Vorgang gehören die Überprüfung der Chips auf dem Wafer, etwaige notwendige Reparaturen der Chips, Sägen der Wafer und Verpackung (Package) der einzelnen Chips. Der gesamte Package-Prozess konzentriert sich darauf, optimale Bedingungen für unsere sensiblen Produkte zu erzeugen. Läsersägen, innovative Materialien, komplexe Klebe- und Kontaktierverfahren sowie bleifreies Lösten helfen uns dabei.

Die Backend-Segmente Sensorik, Chipkarte und Chip Embedding ermöglichen die Entwicklung

übergreifender Innovationen über die  komplette Wertschöpfungskette: von Chipfertigung über Wafertest, Preassembly, Package-Entwicklung  und die Entwicklung neuer Materialien.

Innovation bei Infineon hört also nicht mit der Erfindung auf. Durch eine konsequent gelebte Kultur der Perfektion – angefangen vom Design bis hin zur Fertigung im Reinraum – entsteht Qualität.

Wichtige Tätigkeitsfelder in der Produktion

Im Unit Process Development (UPD) betreuen Sie Einzelprozesse der Halbleiterfertigung und sind für die Entwicklung stabiler, kostengünstiger und innovativer Prozesse zuständig. Sie übernehmen neue Prozesse und Produkte und legen Prüfungen zur Qualitätssicherung fest. Ihr Ziel ist die kontinuierliche Verbesserung von Einzelprozessen.

Einzelprozesse sind z.B.:

  • Foto-Lithografie
  • Ionen-Implantation
  • Chemische Abscheidung
  • Ätzen
  • Sputtern
  • Elektrochemische Abscheidung (Plating)
  • Bonden: Die-Bonden, Wire-Bonden; insbesondere für Frontside- / Backside- / Thru Silicon Metallisierung.
  • Chipseparierungsverfahren: z.B. mechanisches Sägen, Lasersägen, Dünnschleifen, Laminieren

Dabei legen Sie Ihren Fokus zum Beispiel auf Die Bonden oder Wire Bondenund beschäftigen sich insbesondere mit Frontside- / Backside- / Thru Silicon Metallisierung. In Ihrer Funktion bilden Sie eine wichtige Schnittstelle zwischen Frontend und Backend für Entwicklungsaktivitäten.

Ein weiterer Hauptprozess in der Waferfertigung ist das Ätzen (Etching). Hier werden dem Zielmaterial mit Hilfe von Fotolackmasken Strukturierungen gegeben. Die Fotolackmaske wird danach im Veraschungsprozess wieder entfernt.

Im Bereich Preassembly beschäftigen wir uns mit mechanischen und laserunterstützten Chipseparierungsverfahren, z.B. mechanisches Sägen, Lasersägen, Dünnschleifen, Laminieren. Auf Grund der wachsenden Anforderungen im Bereich der Separierung von Dünnstwaferchips sind neue Herausforderungen in Bezug auf Material und Prozess zu bewältigen. Sie arbeiten dabei weltweit mit Technologie- und/oder Packageentwicklung und den Produktionsstandorten zusammen. Mit dem Bereich der optischen Inspektion streben wir eine kontinuierliche Verbesserung unserer Preassembly Produktion an. Wir sichern damit unsere Produktion und Entwicklungen ab und optimieren die Fehlererkennung.

Als Ingenieur für Prozessintegration (m/w) übernehmen Sie die gesamtprozesstechnische Verantwortung für eine Technologie und betreuen diese während der Ramp-Up-Phase völlig eigenständig. Dabei haben Sie vielfältige Schnittstellen zur Technologieentwicklung, Einzelprozessentwicklung, Qualitätsmanagement, Produktion, Logistik, Finance und zu den Business Units im eigenen Bereich sowie vor- und nachgelagerten Produktionsbereichen im Front- und Backend.

Als Prozessingenieur /-in UPS betreuen Sie bestehende Einzelprozesse in der Halbleiterfertigung und unterstützen im Rahmen Ihrer Tätigkeit die Fertigung und Wartung bei der Problemlösung. Darüberhinaus werden die Prozess zielgerichtet weiterentwckelt hinsichtlich Ausbeute, Qualität, Durchsatz und Kosten.

Automatisierte Fertigungsanlagen, moderne Transportsysteme, frei navigierbare Roboter – als Instandhalter / -in in der Automatisierung betreten Sie die vernetzte Welt der Industrie 4.0. In Ihrer Funktion warten Sie Transportsysteme und kümmern sich um deren Instandhaltung. Wir bieten Ihnen eine intensive Einarbeitungszeit, während der Sie unsere Anlagen kennenlernen. Die Arbeit erfolgt im Schichtbetrieb und teilweise im Reinraum.

Keine Angst vor großen Maschinen und dem Reinraum? Dazu eine Spürnase, mit der Sie wie ein Detektiv die Ursachen für Anlagenstörungen systematisch aufdecken und beseitigen? Dann sollten wir uns kennenlernen. Als Instandhalter/ -in in der Frontend Produktion stellen Sie sicher, dass unsere Fertigungsanlagen reibungslos laufen. Wir bieten Ihnen eine intensive Einarbeitungszeit, während der Sie von einem Paten betreut werden. Die Arbeit erfolgt im Schichtbetrieb. Erfahren Sie mehr hier.

Während der Produktion durchlaufen unsere Produkte verschiedene Stationen im Frontend und Backend. Die Reihenfolge dieser Stationen ist die interne Wertschöpfungskette, die Kunden und Lieferanten hinsichtlich Produkt, Informationen und Dienstleistungen innerhalb der Produktion miteinander verbindet.

Innerhalb der Corporate Supply Chain unterstützt der Bereich „Factory Integration“ weltweit unsere Frontend und Backend Wafer-Fertigungen mit Softwaresystemen. Zur vollautomatisierten Fertigung werden Transport, Identifizierung und Beladung des bearbeiteten Materials gesteuert und überwacht. Wir sind interner Dienstleister für Softwaresysteme der Wafer Fertigung. Unsere Software wird in unseren internationalen Softwareteams erstellt und an den jeweiligen Standorten ausgerollt

Als Materialingenieur führen Sie neue Materialien in die Produktionslinie ein und optimieren bestehendes Material. Infineon fokussiert sich hauptsächlich auf direkte Materialien, die unser finales Produkt ausmachen, wie z.B. Leiterplatinen, Draht oder Mold Compounds. Feng Lina, eine unsere Materialingenieure aus Wuxi erzählt mehr zu ihrem Job. Erfahren Sie mehr.