PrimePACK™ vereint neuesten IGBT5 mit .XT-Aufbau- und Verbindungstechnologie für höhere Lebensdauer und Leistungsdichte

12.05.2015 | Fachpresse

München, 12. Mai 2015 – Auf der diesjährigen PCIM 2015 präsentiert die Infineon Technologies AG PrimePACK™ Leistungsmodule, die von der neuesten Generation der Infineon IGBTs profitieren. Die Kombination aus IGBT5-Chips und der innovativen .XT-Aufbau- und Verbindungstechnologie markiert einen wichtigen Meilenstein bei Leistungsmodulen. Während die IGBT5-Chips höhere Leistungsdichten mit geringeren statischen und dynamischen Verlusten erlauben, sorgt die .XT-Aufbau- und Verbindungstechnologie für eine längere Lebensdauer durch eine verbesserte thermische Lastwechselfestigkeit. Damit sind die neuen PrimePACK-Module prädestiniert für viele Hochleistungs-Wechselrichter in Wind- und Solaranwendungen sowie in industriellen Antrieben.

Die neuen PrimePACK-Module basieren auf den neuesten IGBT5-Chips von Infineon. Diese bieten eine um 25 K höhere maximale Sperrschicht-Temperatur (T vjop = 175°C). Im Vergleich zur Vorgängergeneration wurden zudem das Schaltverhalten verbessert und die Gesamtverluste reduziert. Damit werden höhere Leistungsdichten in 1200- und 1700-V-Applikationen erreicht. So kann bei gleicher Abmessung des PrimePACK-Moduls der Ausgangsstrom der Anwendung um bis zu 25 Prozent gesteigert werden.

Die etablierten PrimePACK-Module wurden mit der .XT-Aufbau- und Verbindungstechnologie von Infineon versehen, um den steigenden Anforderungen von heute und auch künftig gerecht zu werden. Dies wurde durch Sinterung der IGBT-Chips und Dioden zusammen mit einem verbesserten Lötprozess und der Verwendung von Kupfer-Bonddrähten anstelle der herkömmlichen Aluminium-Bonddrähte erreicht. Für die Anwendungen bedeutet das eine höhere Systemzuverlässigkeit, da die Lebensdauer für die PrimePACK-Module um den Faktor zehn verlängert werden kann.

Die Integration der IGBT5-Chips und der .XT-Aufbau- und Verbindungstechnologie in die PrimePACK-Module bietet Systementwicklern neue Freiheitsgrade beim Design. So können sie mit den neuen PrimePACK-Modulen die Ausgangsleistung für ihr System um bis zu 25 Prozent erhöhen, oder aber bei gleich bleibendem Ausgangsstrom die Lebensdauer verzehnfachen. Bei gleicher Ausgangsleistung kann auch der Aufwand für die Kühlung deutlich reduziert werden, während andererseits Überlastfälle des Systems besser beherrscht werden können. Grundsätzlich sind zahlreiche, verschiedene Optionen zwischen Ausgangsleistung und Lebensdauer wählbar. Mit der so gewonnenen Design-Flexibilität kann der jeweils beste Ansatz für ein System umgesetzt werden.

Für die Hochstrom-Typen bietet das neue Gehäuse vom Typ PrimePACK™ 3+ einen zusätzlichen Wechselspannungs-Anschluss und eine zweite Sammelschiene für eine höhere Stromtragfähigkeit. Ein zusätzlicher Steueranschluss sorgt für eine niederinduktive Verbindung zum Kollektor des unteren IGBT.

Verfügbarkeit

Infineon wird die neue PrimePACK-Generation auf der PCIM mit Varianten für 1200 V / 1200 A (FF1200R12IE5) und 1700 V / 1800 A (FF1800R17IP5) einführen. Das Portfolio wird dann mit Modulen für 1200 V / 1500 A, 1200 V / 1800 A, 1700 V / 1200 A und 1700 V / 1500 A erweitert. Weitere Informationen zu den PrimePACK-Modulen ist erhältlich unter: www.infineon.com/PrimePACK.

Infineon auf der PCIM 2015

Infineon präsentiert die neuen PrimePACK-Module mit den IGBT5-Chips und der .XT-Technologie zusammen mit weiteren innovativen Systemlösungen auf der PCIM 2015 (Halle 9, Stand 412). Weitere Informationen zu den Messe-Highlights von Infineon auf der PCIM 2015 sind zu finden unter: www.infineon.com/PCIM.

Über Infineon

Die Infineon Technologies AG ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleitern. Produkte und Systemlösungen von Infineon helfen bei der Bewältigung von drei zentralen Herausforderungen der modernen Gesellschaft: Energieeffizienz, Mobilität und Sicherheit. Mit weltweit rund 29.800 Beschäftigten erzielte das Unternehmen im Geschäftsjahr 2014 (Ende September) einen Umsatz von 4,3 Milliarden Euro. Im Januar 2015 übernahm Infineon den US-Konzern International Rectifier Corporation, führend in Technologien für Power Management, mit einem Umsatz von 1,1 Milliarden US-Dollar (Geschäftsjahr 2014, per 29. Juni) und rund 4.200 Beschäftigten.

Infineon ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International Premier unter dem Symbol „IFNNY“ notiert.

Informationsnummer

INFIPC201505-054

Pressefotos

  • Die Integration der IGBT5-Chips und der .XT-Aufbau- und Verbindungstechnologie in die PrimePACK-Module bietet Systementwicklern neue Freiheitsgrade beim Design.
    Die Integration der IGBT5-Chips und der .XT-Aufbau- und Verbindungstechnologie in die PrimePACK-Module bietet Systementwicklern neue Freiheitsgrade beim Design.
    FF1800R17IP5

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