Infineon reduziert Produktionskosten und Größe von 3G-Mobiltelefonen durch Einführung von BAW-Filtern mit Wafer-Level Packaging

12.06.2006 | Fachpresse

San Francisco – 12. Juni 2006 – Infineon Technologies AG, ein führender Anbieter von integrierten Schaltkreisen für Kommunikationsapplikationen, stellte heute auf dem MTT International Microwave Symposium in San Francisco zwei neue BAW-Filter (BAW - Bulk Acoustic Wave) für UMTS-/W-CDMA-Mobiltelefone vor. Die neuen Duplexer-Filter (NWX2015CR und NWX2015CT) sind die weltweit ersten BAW-Filter, die in WLP-Technologie (Wafer-Level Packaging) hergestellt werden. Dadurch lassen sich Produktionskosten und Platinengröße von 3G-Mobiltelefonen weiter senken.
 
Das Filterset NWX2015CR (Frequenzband: 2110 bis 2170 MHz) und NWX2015CT (Frequenzband: 1920 bis 1980 MHz) verbessert die Empfangsleistung und reduziert den Stromverbrauch des PA-Duplexer Frontend Moduls. Auf Grund der geringen Einfügungsdämpfung, der hohen Filtergüte und stabiler Isolation im gesamten Temperaturbereich sowie der kostengünstigen Modulintegration durch die WLP-Technologie eignen sich die neuen BAW-Filter hervorragend für den Einsatz in 3G-Mobilfunkgeräten.
 
Die WLP-Technologie schützt den nackten Chip (bare die) und erleichtert so die Herstellung von Modulen. Durch dieses Verfahren ist eine kostenintensive hermetische Kapselung nicht mehr erforderlich. Entsprechend sinken die Fertigungskosten von Frontend-Modulen für Mobiltelefone um bis zu 25 Prozent. Darüber hinaus können Hersteller aufgrund der größeren Flexibilität beim Bonding-Prozess der WLP Filterchips die Modulgröße um bis zu 30 Prozent reduzieren.
 
Infineon hat bereits mehr als 100 Millionen BAW-Filter an führende Mobiltelefon Hersteller und Anbieter von RF-Modulen ausgeliefert. Durch den kontinuierlichen Ausbau von 3G-Mobilfunknetzen mit hohen Übertragungsraten steigt das Interesse an kleinen, leichten 3G-Mobiltelefonen und folglich auch die Nachfrage nach BAW-Filtern. Marktanalysten prognostizieren für dieses Segment des Mobiltelefonmarkts ein viermal höheres Wachstum als für den Mobiltelefonmarkt insgesamt.
„Weltweit nimmt Infineon bereits den zweiten Platz in diesem Marktsegment ein“, kommentiert Yoshiyasu Andoh, President des japanischen Marktforschungsinstituts Navian Inc. „Wir gehen davon aus, dass der Markt für Duplexer ein starkes Wachstum verzeichnen wird – von 300 Millionen Einheiten im Jahr 2005 auf mehr als 900 Millionen Einheiten bis 2010.“
 
„Um der hohen Nachfrage unserer Kunden nach BAW-Filtern gerecht zu werden, hat Infineon erheblich in diese neue Technologie investiert“, kommentiert Stefan Wolff, Vice President und General Manager der Business Unit RF Engine bei Infineon. „Mit unserer neuen 8-Zoll-Produktionslinie in Regensburg haben wir die Fertigungskapazität für BAW Filter verdoppelt und sind damit in der Lage, unseren Marktanteil für leistungsfähige Filter-Applikationen in 3G Mobiltelefone weiter zu steigern.“
 
Kundenmuster der Duplexer-Filter NWX2015CR und NWX2015CT sind ab sofort verfügbar. Bis Mitte des kommenden Jahres wird dann die Volumenproduktion anlaufen. Der Stückpreis für Muster beträgt 0,40 US-Dollar.
 
Die Systeme werden am Infineon Stand (Nummer 1023) auf dem MTT International Microwave Symposium in San Francisco (11. bis 16. Juni) präsentiert.
 
Weitere Informationen und ein Produktdatenblatt stehen unter folgendem Link zum Download bereit: http://www.infineon.com/baw

Über Infineon

Die Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für Automobil-, Industrieelektronik und Multimarket, für Anwendungen in der Kommunikation sowie Speicherprodukte über ihr Tochterunternehmen Qimonda. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten über Landesgesellschaften in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 36.400 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2005 (Ende September) einen Umsatz von 6,76 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com. Weitere Informationen zu Qimonda unter www.qimonda.com

Informationsnummer

INFCOM200606.068

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    Infineon Drives down 3G Mobile Phone Production Cost and Size, Introduces Industry’s First BAW Filters Using Wafer-Level Packaging

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