Innovativ integrierte Halbleiter für zukünftige Kommunikationsanwendungen

Präsentation von Prof. Dr. Hermann Eul anlässlich eines Presse Briefings am 10. Februar in München (pdf / englisch / 6.8 MB)

München - 10. Februar 2006 - Infineon Technologies, ein führender Anbieter von integrierten Schaltkreisen für Kommunikationsprodukte hat heute die Verfügbarkeit erster Muster seines neuesten Basisband-Prozessors für Mobiltelefone der so genannten 3,5ten Generation bekannt gegeben sowie die zweite Generation seiner Plattform für ultrapreiswerte Handys vorgestellt.

Zusammen mit den bereits verfügbaren Plattformen bietet Infineon jetzt für alle wesentlichen Mobiltelefonstandards der Welt und alle Marktsegmente eine geeignete Lösung an. Der 3,5G Basisband-Prozessor S-GOLD3H stellt Datenraten von bis zu 7,2 Megabit pro Sekunde zur Verfügung und ist mit dieser Datenrate der erste Chipsatz der Welt im mittleren Multimediatelefonsegment. Die zweite Plattform für ultrapreisgünstige Mobiltelefone, die den neuen Chip EGOLDvoice enthält, kann die Zahl der elektronischen Bauelemente von zurzeit 100 auf weniger als 50 reduzieren. Beide neuen Halbleiter-Lösungen vertreten innovativ integrierte Schaltkreise, die mehrere Funktionen in einem Chip verbinden.

„Für die letzten fünfzig Jahre war das Mantra der Halbleiter-Industrie „kleinere Strukturen, kleinere Strukturen, kleinere Strukturen," sagte Prof. Dr. Hermann Eul, Mitglied des Vorstandes und Leiter des Geschäftsbereiches Communication Solutions von Infineon. „Jetzt gehen wir verstärkt zur „ innovativen Integration" über, indem wir bewährte Spitzentechnologien, Funktionen und Eigenschaften auf dem kleinstmöglichen Stück Silizium kombinieren. Unter Einsatz bereits eingeführter und bewährter Prozesse werden wir Spitzenlösungen für die Nachfrage-Treiber in unserer Industrie anbieten."

Der S-GOLD3H bietet HSDPA- (High-Speed Downlink Packet Access) Datenraten von bis zu 7,2 Megabit pro Sekunde (Mbit/s) und ist das Herz der Multimediaplattform der nächsten Generation von Infineon, der so genannten MP-EH (Multimedia-Plattform-EDGE HSDPA). Weitere Bestandteile der MP-EH sind ein Energiemanagement-Chip SM-Power3; ein HF-Sender-Empfänger SMARTi 3GE, der sämtliche Frequenzanforderungen der Übertragungsstandards GSM / EDGE und WCDMA unterstützt, die Einchip-Lösung „Bluemoon Unicellular“ für Bluetooth-Verbindungen, die Einchip-Lösung „Hammerhead" für A-GPS (Assisted-GPS) zur Positionsbestimmung sowie ein WLAN-Chip mit geringer Leistungsaufnahme, genannt „Wildcard LP". Der S-GOLD3H unterstützt GSM / EDGE / GPRS / WCDMA-Mobiltelefonnetze. Infineon hat Videofunktionalität hoher Qualität in den S-GOLD3H innovativ integriert, der separate Anwendungsprozessoren oder andere unterstützende Chips in den meisten Fällen überflüssig macht.

Der ebenfalls neue Chip E-GOLDvoice ist das Herz der zweiten Plattform-Generation von Infineon für ultrapreisgünstige Mobiltelefone, ULC2 (ultra-low-cost). Der Chip integriert den Basisband-Prozessor, den Hochfrequenz-Sender-Empfänger, den SRAM-Speicher, und sogar das Energiemanagement für das Mobiltelefon. Diese Plattform kann die bereits herausragend kurze Materialliste für ein ultrapreisgünstiges Mobiltelefon um weitere etwa 20 Prozent auf unter 16 US-Dolllar kürzen. Das innovative Konzept schließt alle Kostenarten eines Telefons mit allen seinen elektronischen Bauelementen, Platine, Steckverbindern, Tastatur und Anzeige, allen Softwarebestandteilen, wiederaufladbaren Batterien, Ladegerät, Verpackung und Bedienungsanleitung ein. E-GOLDvoice ist der am höchsten integrierte GSM-Chip, der heute verfügbar ist, und bringt die Elektronik für ein Basis-Mobiltelefon auf knapp vier Quadratzentimeter unter.

„Marktanalysten sehen eine steigende Nachfrage nach ultrapreiswerten Handys sowie nach Multimediaanwendungen im Mobiltelefonmarkt“, sagte Eul. „Mit unseren neuen Lösungen sind wir gut positioniert, um die Entwicklung dieser Segmente voran zu treiben."