Infineon erweitert Speicherportfolio für Serverapplikationen um besonders niedrige, platzsparende VLP-DIMMs mit bis zu 2GByte Speicherkapazität

23.08.2005 | Fachpresse

München und San Francisco – 23. August 2005 – Auf dem Intel Developer Forum in San Francisco kündigte Infineon Speichermodule in VLP-DIMM (Very-Low-Profile Dual-In-Line Memory Module)-Bauform an. VLP-DIMMs mit 512MByte, 1GByte und 2 GByte Speicherkapazität stehen in Musterstückzahlen zur Verfügung. Das VLP-DIMM von Infineon ist mit einer Höhe von nur 18,3 mm um 40 Prozent niedriger als 1U-Registered-DIMMs, die üblicherweise in Servern eingesetzt werden. Damit sind die neuen, extrem niedrigen Speichermodule von Infineon prädestiniert für hochkomplexe Blade Server mit geringeren Abmessungen. Der kleine Formfaktor des VLP-DIMM reduziert den Platzbedarf der Speichermodule um mehr als die Hälfte. Dadurch wird die Luftzirkulation im Blade-Server verbessert und Platz für zusätzliche Funktionalitäten und weitere Module geschaffen. Um die Speicherkapazität auf mehr als 1 GByte erhöhen zu können, ohne die Modulgröße zu verändern, werden 1-Gbit-DDR2-Speicher-komponenten in Dual-Die-Technologie eingesetzt, die Infineon im Februar 2005 erstmals vorstellte.

„VLP-DIMMs sind die ideale Lösung für Blade-Server. Mit der Einführung der VLP-DIMMs erweitern wir unser führendes DRAM-Portfolio für Server-Applikationen und bieten unseren Kunden entsprechenden Mehrwert in Bezug auf die Leistungsfähigkeit, Leistungsaufnahme und geringe Abmessungen“, sagte Michael Buckermann, Leiter der Business Unit Computing des Geschäftsbereiches Speicherprodukte von Infineon. „Dies ist ein weiterer strategischer Schritt zur Erweiterung unseres Speicherportfolios um DRAM-Komponenten und - Module, die weniger Marktschwankungen ausgesetzt sind und bessere Margen ermöglichen.“

Als Blades werden besonders flache, modulare Server bezeichnet. Mehrere Blade-Server können so Platz sparend in einem Baugruppenträger (Rack) untergebracht werden und teilen sich über eine gemeinsame Backplane die Stromversorgung und Verbindungs-Ressourcen. Wegen ihrer sehr geringen Höhe, können VLP-DIMMs vertikal statt abgewinkelt auf den vorgesehenen Speicherplätzen der Blade-Server untergebracht werden. Damit kann nicht nur der Platzbedarf um etwa 60 Prozent reduziert, sondern auch die Kühlung für die Blade-Einheit verbessert werden.

Aufgrund ihrer sehr geringen Abmessungen können bis zu 250 Blade-Server-Einheiten auf demselben Raum implementiert werden, die ein konventionelles 42-Server-Rack benötigt. Blade-Server sind für Applikationen in Datenzentren oder Edge-Netzwerken ausgelegt, wo sie Aufgaben wie die Bearbeitung von Webseiten, Emails oder Media-Streaming übernehmen.

Gemäß aktuellen Prognosen des Marktforschungsunternehmens Gartner wird ein Anstieg der Blade-Server von rund 540 000 Einheiten in 2005 auf bis zu 1.3 Millionen Einheiten in 2009, und damit 14 Prozent des weltweiten Servermarktes, erwartet.

Die VLP-DIMMs von Infineon basieren auf den Strom sparenden 512-Mbit-DDR-Speicherchips von Infineon und sind mit Kapazitäten von 512 MByte, 1 und 2 GByte sowie in den Geschwindigkeiten DDR2-400, DDR2-533 und DDR2-667 in Musterstückzahlen verfügbar. Die Serienfertigung von 512 MByte und 1 GByte VLP-DIMMs ist für Ende 2005 geplant. Der Muster-Referenzpreis für ein 1-GByte-DDR2-VLP-DIMM wird mit US-Dollar 210 angegeben.

Über Infineon

Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für Automobil-, Industrieelektronik und Multimarket, für Anwendungen in der Kommunikation sowie Speicherprodukte. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten über Landesgesellschaften in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 35.600 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2004 (Ende September) einen Umsatz von 7,19 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert. Weitere Informationen unter http://www.infineon.com

Informationsnummer

INFMP200508-083

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  • The Infineon VLP-DIMMs have a height of only 18.3 millimeters, which is 40 percent less than the height of the 1U Registered DIMMs usually used in server applications, and target high-density blade servers with reduced dimensions. The smaller form factor reduces space requirements by more than half, improving airflow and making room for additional functionalities or more memory modules in blade servers.
    The Infineon VLP-DIMMs have a height of only 18.3 millimeters, which is 40 percent less than the height of the 1U Registered DIMMs usually used in server applications, and target high-density blade servers with reduced dimensions. The smaller form factor reduces space requirements by more than half, improving airflow and making room for additional functionalities or more memory modules in blade servers.
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