Infineon Technologies plant Erweiterung der Fertigungskapazität - Werk in Richmond wird mit 300-mm-Technik ausgestattet

23.04.2004 | Fachpresse

München / Richmond, USA – 23. April 2004 – Infineon Technologies AG wird die Kapazität seines Halbleiterwerks in Richmond (USA) erweitern. Dazu werden in einer ersten Phase Systeme für die Fertigung modernster DRAM-Chips auf 300-mm-Wafern installiert, so dass die Produktion ab Anfang 2005 beginnen kann. Mit dem Erweiterungsprojekt im Wert von 1 Milliarde US-Dollar schafft Infineon die Voraussetzungen, schneller und flexibler auf die Anforderungen der Kunden an seine Speicher- und Logik-Produkte einzugehen.

„Die Nachfrage der Kunden nach Logik- wie auch nach Speicher-Chips steigt stark an. Dank dieser Kapazitätserweiterung in Richmond können wir unser 200-mm-Werk in Dresden schneller von Speicher- auf Logik-Produkte umstellen“, kommentierte Dr. Andreas von Zitzewitz, Chief Operating Officer bei Infineon Technologies. „Wir nutzen den vorhandenen Rohbau und die Synergie-Effekte, die wir mit den erfahrenen Mitarbeitern in Richmond haben, um die 300-mm-Kapazität schnell und in Übereinstimmung mit unseren unternehmensinternen Investitionsplänen verfügbar zu machen. Die ausgezeichnete Infrastruktur und das Fertigungs-Know-how am Standort Richmond versetzen uns in die Lage, so schnell und so wirtschaftlich wie nur möglich auf veränderte Marktbedingungen zu reagieren.“

Nach Abschluss der ersten Expansionsphase können monatlich 25.000 Wafer-Starts in 300-mm-Technologie an dem Standort erreicht werden. Die Inbetriebnahme ist für Anfang 2005 vorgesehen. Dadurch kann Infineon auch schnell weitere Kapazitäten aufbauen, wenn dies durch die Marktbedingungen erforderlich werden sollte.

Im neuen 300-mm-Produktionsmodul werden zunächst modernste DRAM-Chips in 110-nm-Technologie hergestellt, wobei eine schnelle Umstellung auf 90-nm-Produkte geplant ist. Das am Standort Richmond unter Voll-Last betriebene 200-mm-Modul bleibt weiter in Betrieb. Die nach Abschluss der ersten Ausbaustufe erwartete Kapazität von 25.000 Wafer-Starts pro Monat wird die Gesamtkapazität an DRAM-Chips in Richmond mehr als verdoppeln. Die Belegschaft wird gleichzeitig um 800 Mitarbeiter von derzeit 1.750 auf etwa 2.550 aufgestockt. Entscheidungen in Bezug auf weitere Ausbauphasen, Zeitpläne und Gesamtinvestitionen werden entsprechend den Entwicklungen der Marktnachfrage getroffen.

Das Werk in Richmond wurde 1996 als White Oak Semiconductor gegründet und nahm im August 1998 die Produktion von Speicher-Chips auf. Die Bauarbeiten an der 300-mm-Erweiterung wurden bereits im Jahr 2000 begonnen, aber aufgrund der konjunkturellen Rahmenbedingungen wurde die Fertigstellung verschoben. Das Werk produziert DRAM-Chips für den Einsatz in PCs, Computer-Servern und anderen Geräten mit anspruchsvoller Elektronik.

Über Infineon

Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für die Automobil- und Industrieelektronik, für Anwendungen in der drahtgebundenen Kommunikation, sichere mobile Lösungen sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 32.300 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2003 (Ende September) einen Umsatz von 6,15 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com.

Allgemeines Filmmaterial ist unter http://www.thenewsmarket.com als Download verfügbar.

Informationsnummer

INFXX200404.057

Pressefotos

  • The $1 billion first phase expansion of the Infineon Technologies Richmond plant will install advanced equipment like this in a 550,000 sq ft production module and increase the number of workers at the plant by 800 to 2550 (from 1750 today).
    The $1 billion first phase expansion of the Infineon Technologies Richmond plant will install advanced equipment like this in a 550,000 sq ft production module and increase the number of workers at the plant by 800 to 2550 (from 1750 today).
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  • Infineon Technologies was the first chip manufacturer to use 300mm (12-inch) silicon wafers for volume production of DRAM. Compared to earlier 200mm (8-inch) technology, each wafer contains approximately 2.5 times more chips, resulting in productivity improvements of more than 30 percent.
    Infineon Technologies was the first chip manufacturer to use 300mm (12-inch) silicon wafers for volume production of DRAM. Compared to earlier 200mm (8-inch) technology, each wafer contains approximately 2.5 times more chips, resulting in productivity improvements of more than 30 percent.
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  • Infineon Technologies is expanding its DRAM plant in Richmond, Virginia. The building on the left will be equipped with state-of-the-art 300mm chip production equipment, more than doubling total capacity at this major U.S. facility.
    Infineon Technologies is expanding its DRAM plant in Richmond, Virginia. The building on the left will be equipped with state-of-the-art 300mm chip production equipment, more than doubling total capacity at this major U.S. facility.
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