Infineon liefert 2 GByte DDR2 Speichermodule mit planarem Aufbau

15.04.2004 | Fachpresse

München, 15. April 2004 – Infineon Technologies AG hat die ersten Muster seines 2-GByte-DDR2-DIMMs in planarer Bauform ausgeliefert. Die Dual Inline Memory Modules (DIMMs) sind aus 512-Mbit-DDR2-Speicherchips in kompakten Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)-Gehäusen planar aufgebaut. Herkömmliche Speichermodule mit mehr als 1 GByte Speicherkapazität konnten nur mit gestapelten Chips (Stack-Aufbau) realisiert werden. Die neue planare 2-GByte-Lösung von Infineon basiert auf bewährten einzelnen Chips. Systemhersteller profitieren von diesen wesentlich flacheren Modulen, die mit einer Gesamtdicke von 4,1 mm die entsprechenden Anforderungen für DDR2 Serverapplikationen erfüllen und je nach Systemkonfiguration bis zu 10 Prozent geringere Wärmeabstrahlung ermöglichen.

Die planaren 2-GByte-DDR2-DIMMs in Register-Ausführung eignen sich für Mid- und High-end-Server und werden den steigenden Datenbearbeitungs- und Speichervolumina in Server- und Storage-Infrastrukturen gerecht. Laut dem Marktforschungsunternehmen iSuppli wird die Nachfrage nach Mid-end und High-end Servern von rund 800.000 Einheiten in 2003 auf ca. eine Million Einheiten in 2006 mit einer durchschnittlichen Wachstumsrate von 9 Prozent jährlich steigen.

„Mit der platzsparenden Integration von Einzel-Chips in hochkomplexe, planar aufgebaute Speichermodule, unterstreicht Infineon einmal mehr seine technologische Spitzenstellung bei Speicherprodukten und setzt gleichzeitig neue Maßstäbe für künftige, komplexe Speichermodule“, sagte Dr. Carsten Gatzke, Senior Director Commodity DRAM Marketing bei Infineon Technologies. „Diese innovative Technologie senkt die Komplexität beim Design der einzelnen Komponenten, erhöht die Flexibilität bei der Produktallokation und erlaubt Infineon auf Kundenwünsche in einem unserer Kernmärkte - Speicherlösungen für leistungsfähige Server, Workstations oder Speichersysteme - effizient zu reagieren.“

Diese neuen 2-GByte-DIMMs sind aus 36 einzelnen 512-Mbit-DDR2-Speicherchips in JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council)-kompatiblen 60-Ball-FBGAs aufgebaut. Die Speicherchips arbeiten mit 400 Mbit/s und 533 Mbit/s. Mit der Einführung der planaren 2-GByte-DDR2 Registered DIMMs erweitert Infineon sein umfangreiches Portfolio an DDR2-Modulen in Register-Ausführung mit Kapazitäten von 256 MByte, 512 MByte, 1 GByte, 2 GByte und 4 GByte. Außer den 4-GByte-DDR2-DIMM basieren alle Module auf einem planaren Design.

Preise und Verfügbarkeit

Muster der planaren 2-GByte-DDR2 Registered DIMMs sind in der Organisation von 256Mbit x 72 (2 Rank x4) in den Geschwindigkeitsklassen PC-2-3200 und PC-2-4300 erhältlich zu Preisen von US-Dollar 700,- bis 910,-. Die Volumenfertigung ist für die zweite Jahreshälfte 2004 vorgesehen.

Über Infineon

Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für die Automobil- und Industrieelektronik, für Anwendungen in der drahtgebundenen Kommunikation, sichere mobile Lösungen sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 32.300 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2003 (Ende September) einen Umsatz von 6,15 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com.

Informationsnummer

INFMP200404.056

Pressefotos

  • Infineon's new planar solution for 2 GB DDR2 modules is based on mature single-die components. System manufacturers will benefit from considerably flatter modules which with a thickness of 4.1 mm fulfil the requirements for DDR2 server applications and depending on the respective system configuration result in up to 10 percent reduced heat generation.
    Infineon's new planar solution for 2 GB DDR2 modules is based on mature single-die components. System manufacturers will benefit from considerably flatter modules which with a thickness of 4.1 mm fulfil the requirements for DDR2 server applications and depending on the respective system configuration result in up to 10 percent reduced heat generation.
    Planar solution for 2 GB DDR2 modules

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    Planar solution for 2 GB DDR2 modules

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