Infineon präsentiert innovative Fiberoptik-Lösungen auf der ECOC 2003

23.09.2003 | Market News

München, Rimini – 23. September 2003 – Infineon präsentiert auf der ECOC 2003 in Rimini (22. bis 24. September) sein umfangreiches Portfolio an Fiberoptik-Produkten und -Lösungen. Auf dem Infineon-Stand (Halle A5, Stand 464/465) demonstriert das Unternehmen seine führenden aktuellen Produkte für die Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung, Telekommunikation sowie für die Kommunikation in Automobil-Netzwerken. Die Produktvorstellungen und -demonstrationen umfassen:

  • Präsentation der industrieweit ersten 4-Gbit-iSFP-Transceiver-Module auf Basis der 1310-nm-VCSEL (Vertical Cavity Surface Emitting Laser)-Technologie

  • Live-Demonstration von Hot-Plug-fähigen XPAK-Transceivern für 10-Gigabit-Ethernet- und -Fibre-Channel-Applikationen

  • Leistungsfähige MOST-Transceiver für Automobil-Anwendungen


Die Ankündigungen sind in der folgenden Übersicht kurz zusammengefasst. Weitere Informationen zu den einzelnen Themen sind unter den jeweils angegebenen Web-sites oder über die Presseabteilung erhältlich

Demonstration der industrieweit ersten 4-Gbit-iSFP-Transceiver-Module auf Basis der 1310-nm-VCSEL (Vertical Cavity Surface Emitting Laser)-Technologie



Infineon stellt als erster Anbieter neue 4-Gigabit-Fibre-Channel (4GFC)-Transceiver in Small Form Factor Pluggable (SFP)-Modulen mit digitalen Diagnose-Fähigkeiten vor, die auf der innovativen 1310-nm-VCSEL-Technologie basieren. Die 4GFC-Module nutzen die preiswerten 850-nm- oder 1310-nm-VCSEL-Dioden von Infineon und können sowohl für Gigabit-Ethernet- als auch -Fibre-Channel-Applikationen eingesetzt werden. Die leistungsfähigen 4GFC-Transceiver-Module unterstützen das komplette Spektrum an FC-Produkten, die kompatibel zum 1x, 2x oder 4x FC-PI Standard sind, bei Rückwärts-Kompatibilität zu bestehenden FC-basierten Installationen. Damit eröffnet sich Entwicklern ein einfacher und risikofreier Migrationspfad zur nächsten Generation von Storage Area Network (SAN)-Applikationen. Weitere Informationen unter: www.infineon.com

Live-Demonstration von Hot-Plug-fähigen XPAK-Transceivern für 10-Gigabit-Ethernet- und -Fibre-Channel-Applikationen



Infineon zeigt auf seinem ECOC-Stand eine Live-Demonstration seiner leistungsfähigen 10-Gigabit-XPAK-MSA-Produktserie. Die Familie besteht aus einer Reihe von optischen Transceiver-Modulen mit 10 Gbit/s. Diese Transceiver-Module unterstützen die 10-Gigabit-Ethernet- und 10-Gigabit-Fibre-Channel-Standards mit Datenraten von 10,3 Gbit/s für 10GE bzw. 10,5 Gbit/s für 10GFC. Die Hot-Swap-fähigen Module sind kompatibel zu XPAK MSA und IEEE 802.3ae. Während der XPAK-Transceiver mit der 850-nm-VCSEL-Diode Reichweiten von bis zu 300 m über Multimode-Fiber unterstützt, können mit den 1310-nm-DFB-Laser-basierten Modulen Entfernungen von bis zu 10 km über Single-Fiber erreicht werden. Die XPAK-Module werden mit optischen LC- und SC-Anschlussbuchsen angeboten, für eine größtmögliche Flexibilität auf Kundenseite. Weitere Informationen über die 10-Gbit/s-XPAK-Produkte unter: www.infineon.com/XPAK

Leistungsfähige MOST-Transceiver für Automobil-Anwendungen



Infineon ist derzeit der technologisch führende Anbieter von leistungsfähigen Transceivern für das Fiberoptik-Multimedia-Netzwerk MOST (Media Oriented Systems Transport), das für Automobil-Applikationen ausgelegt ist. Dieses Netzwerk-Design bietet ein preiswertes, optimiertes Interface für Komponenten wie Mikrofone oder Lautsprecher. MOST hat sich als De-facto-Netzwerk-Standard etabliert und wird von mehr als 20 Autoanbietern weltweit eingesetzt.

Infineon bietet äußerst zuverlässige, kosteneffektive Sender und Empfänger für MOST-Applikationen bis zu 50 Mbit/s. Alle Komponenten arbeiten mit einer Versorgungsspannung von 5 V. Der Sender hat eine 650-nm-LED für PMMA-POF, LED-Peaking und einen TTL-Datenausgang für die Logik/Licht-Schnittstelle integriert. Der Empfänger basiert auf einer Fotodiode mit Vor- und Nach-Verstärkern. Beide Bauelemente werden in einem CAI-Gehäuse für eine einfache Kopplung mit POFs (Plastic Optical Fibres) geliefert. Derzeit werden MOST-Komponenten z.B. von Audi, BMW, DaimlerChrysler, Porsche, Saab und Volvo bereits in der Serienproduktion eingesetzt. Weitere Informationen unter: www.infineon.com

Über Infineon



Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für die Automobil- und Industrieelektronik, für Anwendungen in der drahtgebundenen Kommunikation, sichere mobile Lösungen sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 30.400 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2002 (Ende September) einen Umsatz von 5,21 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com.

Informationsnummer

INFCOM200309.127