Infineon vergrößert Reichweite vorhandener Multimode-Glasfasern; Neue XPAK-Module übertragen 10-Gigabit-Ethernet über 300 Meter

04.11.2003 | Fachpresse

München, 4. November 2003 – Infineon Technologies demonstrierte die industrieweit ersten XPAK-kompatiblen Transceiver-Module, die 10-Gigabit-Ethernet (GbE) bis zu 300 Meter Entfernung über Multimode-Glasfasern für niedrige Bandbreite übertragen. Die optischen XPAK-Transceiver verwenden einen 1310-nm-Laser und EDC- (Electronic Dispersion Compensation) Technologie, um die Distanz zu vergrößern, über die 10-GbE-Daten fehlerfrei übermittelt werden können. Die Demonstration zeigt , dass nur ein einziger Laser mit EDC-Technologie im Transceiver ausreicht, um Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungen über bereits installierte Glasfaser-Infrastruk-turen für niedrige Bandbreite durchzuführen. Dies schützt bereits getätigte Investitionen durch die Erweiterung der Leistungsmerkmale.. Der Einsatz von EDC-fähigen Transceivern zur Aufrüstung von Netzwerken ohne Glasfaseraustausch, wird auch die Einführung der 10-GbE-Technologie mit ihrer höheren Bandbreite beschleunigen.

Die mit EDC-Technologie ausgestatteten optischen XPAK-Module von Infineon haben gezeigt, dass sie auf praktisch jeder installierten Multimode-Glasfaser Daten mit einer Transferrate von 10 Gbit/s über bis zu 300 Meter übertragen können. Nach Aussagen der IEEE 802.3 High Speed Study Group basieren mehr als 80 Prozent der weltweiten Infrastrukturen in Unternehmen auf diesen schmalbandigen Multimode-Glasfasernetzen.

Die EDC-Technologie kompensiert zu geringe Faserbandbreiten und daraus resultierende Beeinträchtigungen, wie Streuungen und Nebensprechen. Ohne EDC müssen Endanwender entweder teure Multimode-Glasfasern mit hoher Bandbreite einsetzen, um die 300 Meter mit 10 Gbit/s abdecken zu können, oder eine Lösung verwenden, bei der vier separate Laser mit verschiedenen Wellenlängen gemultiplext werden. Dies führt zu größerer Komplexität, höherer Verlustleistung, höheren Kosten und geringerer Zuverlässigkeit. Die XPAK-Module mit EDC und ihren minimalen Abmessungen sind für Anwender eine wettbewerbsfähige Alternative zu diesen Methoden.

Erste Muster von Infineons Modulen mit integriertem EDC werden im ersten Halbjahr 2004 verfügbar sein.

Über Infineon



Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für die Automobil- und Industrieelektronik, für Anwendungen in der drahtgebundenen Kommunikation, sichere mobile Lösungen sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 30.400 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2002 (Ende September) einen Umsatz von 5,21 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com

Informationsnummer

INFCOM200311.011