Infineon Technologies stellt XENPAK-kompatible Transceiver-Module für Lokal/Metro-Netzwerke vor
Anaheim, Kalifornien, 19 .März 2002 Infineon Technologies hat auf der Optical Fibre Communication Conference (OFC) seine EXponder-Transceiver-Module für 10 Gbit Ethernet (10 GbE) vorgestellt. Die neuen Module entsprechen der XENPAK MSA(Multi-Source)-Spezifikation. Dieser De-facto-Industriestandard definiert die Abmessungen, den Steckverbinderanschluss und die Anschlussbelegung für 10-GbE-Transceiver gemäß IEEE 802.3ae.
Mit der Demonstration des neuen ungekühlten seriellen Laser-Moduls (1310 nm) auf der OFC erweitert Infineon sein umfangreiches Portfolio an Produkten für den LAN- und MAN(Metropolitan Area Network)-Markt. Der neue Transceiver ist speziell für Edge- und Core-Switches, Router, Hubs und Repeater sowie Ethernet-Switches ausgelegt.
Der MAN- oder auch Metro-Bereich kann als der größte Engpass in Netzwerken für effiziente optische Punkt-zu-Punkt Datenübertragung angesehen werden und die EXponder-Module zielen auf die Beseitigung dieses Engpasses ab, sagte Erwin Wolf, Vice President der Communications Business Group und General Manager der Fiber Optics Business Unit von Infineon Technologies AG. Dieses Modul ist ein Schlüsselelement und untermauert unsere Strategie ein führender Anbieter im Wachstumsmarkt 10-GbE-Metro zu werden. Durch seine hohe Integrationskompetenz bietet Infineon seinen Kunden ein ganzes Spektrum an optischen und elektronischen Komponenten für die Metro-Umgebung. Wir treiben den Umstieg von großen 10-G-Transpondern mit Pigtail-Anschluss hin zu kompakten, preiswerten und steckbaren Bauelementen für flexible und leistungsfähige Netzwerke aktiv voran.
Das Infineon EXponder-Modul ist ein optischer 10-GbE-Transceiver, der sowohl der XENPAK MSA- als auch der IEEE 802.3ae-Spezifikation entspricht. Damit kann ein 10 km langer LAN-PHY-Link mit Vollduplex-Übertragung realisiert werden. Für die 10-Gbit/s-Übertragung wird ein direkt modulierter Laser (1310 nm) genutzt, der ohne Modulator, Kühler und optisches Multiplexing auskommt. Das Modul enthält die komplette Physical-Layer-Funktionalität vom optischen Interface bis zum 10-Gigabit-AUI (XAUI). Das XAUI stellt das im IEEE 802.3ae 10-GbE-Entwurf definierte Interface für Chip-to-Chip-Verbindungen dar, das vier Kanäle mit 3,125 Gbit/s sowie die Codierung/Decodierung nach 8/10B XGXS und 64/66B PCS bietet. Darüber hinaus wird auch das Interface für das Daten-Management mit Daten-I/Os und Taktsignal zur Verfügung gestellt.
Wie alle XENPAK-kompatiblen Transceiver sind auch die EXponder-Module sehr kompakt und erlauben die Konfiguration von bis zu acht Ports pro Steckkarte. Sie erfüllen die strengen thermischen und EMI-Management-Anforderungen an optische 10-Gbit/s-Produkte. Die EXponder-Module unterstützen Hot-Swap für einen anwenderfreundlichen Plug-and-Play-Betrieb für alle vier PMD (Physical Media Device)-Transceiver-Typen. Diese Flexibilität erlaubt dem Endanwender, zuerst einen Switch zu erwerben und dann nach und nach die Links hinzuzufügen, wobei keine Standzeiten durch Upgrades oder Wartung entstehen.
Entwicklungsmuster der EXponder-Module nach IEEE 802.3ae Draft 3.1 und XENPAK MSA Draft 2.0 sind ab April 2002 verfügbar. Die Volumenproduktion für Module, die dann zum endgültigen Standard kompatibel sein werden, ist für Dezember 2002 vorgesehen. Die Preise werden in Volumenstückzahlen unter 1.000 US-Dollar liegen.
Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für Anwendungen in der drahtgebundenen und mobilen Kommunikation, für Sicherheitssysteme und Chipkarten, für die Automobil- und Industrieelektronik, sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 33.800 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2001 (Ende September) einen Umsatz von 5,67 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol IFX notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com.
Mit der Demonstration des neuen ungekühlten seriellen Laser-Moduls (1310 nm) auf der OFC erweitert Infineon sein umfangreiches Portfolio an Produkten für den LAN- und MAN(Metropolitan Area Network)-Markt. Der neue Transceiver ist speziell für Edge- und Core-Switches, Router, Hubs und Repeater sowie Ethernet-Switches ausgelegt.
Der MAN- oder auch Metro-Bereich kann als der größte Engpass in Netzwerken für effiziente optische Punkt-zu-Punkt Datenübertragung angesehen werden und die EXponder-Module zielen auf die Beseitigung dieses Engpasses ab, sagte Erwin Wolf, Vice President der Communications Business Group und General Manager der Fiber Optics Business Unit von Infineon Technologies AG. Dieses Modul ist ein Schlüsselelement und untermauert unsere Strategie ein führender Anbieter im Wachstumsmarkt 10-GbE-Metro zu werden. Durch seine hohe Integrationskompetenz bietet Infineon seinen Kunden ein ganzes Spektrum an optischen und elektronischen Komponenten für die Metro-Umgebung. Wir treiben den Umstieg von großen 10-G-Transpondern mit Pigtail-Anschluss hin zu kompakten, preiswerten und steckbaren Bauelementen für flexible und leistungsfähige Netzwerke aktiv voran.
Das Infineon EXponder-Modul ist ein optischer 10-GbE-Transceiver, der sowohl der XENPAK MSA- als auch der IEEE 802.3ae-Spezifikation entspricht. Damit kann ein 10 km langer LAN-PHY-Link mit Vollduplex-Übertragung realisiert werden. Für die 10-Gbit/s-Übertragung wird ein direkt modulierter Laser (1310 nm) genutzt, der ohne Modulator, Kühler und optisches Multiplexing auskommt. Das Modul enthält die komplette Physical-Layer-Funktionalität vom optischen Interface bis zum 10-Gigabit-AUI (XAUI). Das XAUI stellt das im IEEE 802.3ae 10-GbE-Entwurf definierte Interface für Chip-to-Chip-Verbindungen dar, das vier Kanäle mit 3,125 Gbit/s sowie die Codierung/Decodierung nach 8/10B XGXS und 64/66B PCS bietet. Darüber hinaus wird auch das Interface für das Daten-Management mit Daten-I/Os und Taktsignal zur Verfügung gestellt.
Wie alle XENPAK-kompatiblen Transceiver sind auch die EXponder-Module sehr kompakt und erlauben die Konfiguration von bis zu acht Ports pro Steckkarte. Sie erfüllen die strengen thermischen und EMI-Management-Anforderungen an optische 10-Gbit/s-Produkte. Die EXponder-Module unterstützen Hot-Swap für einen anwenderfreundlichen Plug-and-Play-Betrieb für alle vier PMD (Physical Media Device)-Transceiver-Typen. Diese Flexibilität erlaubt dem Endanwender, zuerst einen Switch zu erwerben und dann nach und nach die Links hinzuzufügen, wobei keine Standzeiten durch Upgrades oder Wartung entstehen.
Preise und Verfügbarkeit
Entwicklungsmuster der EXponder-Module nach IEEE 802.3ae Draft 3.1 und XENPAK MSA Draft 2.0 sind ab April 2002 verfügbar. Die Volumenproduktion für Module, die dann zum endgültigen Standard kompatibel sein werden, ist für Dezember 2002 vorgesehen. Die Preise werden in Volumenstückzahlen unter 1.000 US-Dollar liegen.
Über Infineon
Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für Anwendungen in der drahtgebundenen und mobilen Kommunikation, für Sicherheitssysteme und Chipkarten, für die Automobil- und Industrieelektronik, sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 33.800 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2001 (Ende September) einen Umsatz von 5,67 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol IFX notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com.
Informationsnummer
INFCOM200203.061e