Infineon katapultiert Bluetooth in den Massenmarkt - Auf wenigen Quadratmillimetern integriert ein Chip alles für den Datenfunk

29.04.2002 | Fachpresse

München, 29. April 2002 – Wenn Ende 2005 mehrere hundert Millionen Geräte aus dem High-Tech-Alltag drahtlos miteinander kommunizieren, dann liegt sehr wahrscheinlich „Bluetooth“ in der Luft. Damit schon bald digitale Camcorder, Mobiltelefone, Personal Digital Assistants und Notebooks ganz selbstverständlich auf Bluetooth als Kurzstrecken-Datenhighway zurückgreifen, ist eine zuverlässige Hardware-Lösung für die kommenden Produkt-Generationen dringend notwendig. Infineon Technologies hat diese Lösung bereits gefunden: „BlueMoon Single“ ist ein leistungsfähiger, 7 x 7 mm großer Chip, der alle Bluetooth-Komponenten auf sich vereint - inklusive Sende- und Empfangseinheit für Funksignale. Unabhängige Qualitätsprüfungen haben „BlueMoon Single“ jetzt die volle Unterstützung der Bluetooth-Spezifikation 1.1 attestiert.

Industrie-Größen setzen auf den kleinsten Bluetooth-Chip


Infineons BlueMoon Single ist ein weiteres Mitglied der „BlueMoon“-Familie. Je nach Anwendungsgebiet werden Bluetooth-Lösungen mit unterschiedlicher Komplexität auf kleinstem Raum untergebracht. Der jüngste Spross ist vor allem für den kostengünstigen Einsatz in mobilen Endgeräten konzipiert. Für unter 6 Euro pro Stück in hohen Stückzahlen ergänzt BlueMoon Single das gewünschte Produkt um die vielseitige Datenübertragung via Bluetooth. Infineons Bluetooth-Bausteine haben bereits prominente Anwender. So setzen führende Mobiltelefonhersteller sowie Sony in digitalen Camcordern BlueMoon-Chips ein; beides Produkte die sehr hohe Anforderungen in Bezug auf Akkulaufzeiten und Produktdesign haben.

Alle BlueMoon-Chips werden bei Infineon in modernster CMOS-Technik mit einer Strukturbreite von 0,25 µm gefertigt. Auf dem Baustein sind ein Digital Signal Processor (DSP), Funk-Transceiver (Sende- und Empfangseinheit), Speicher sowie wichtige Betriebs-Software (Firmware) untergebracht. Muster von „BlueMoon Single“ werden bereits an Hersteller ausgeliefert. Für den Sommer 2002 ist derzeit der Beginn der Massenproduktion geplant.

Über Infineon


Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für Anwendungen in der drahtgebundenen und mobilen Kommunikation, für Sicherheitssysteme und Chipkarten, für die Automobil- und Industrieelektronik, sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 33.800 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2001 (Ende September) einen Umsatz von 5,67 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert.

Informationsnummer

INFWS200204.077e

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  • Infineon catapults Bluetooth onto mass market - One chip integrates everything needed for radio data communication in a few square millimeters
    Infineon catapults Bluetooth onto mass market - One chip integrates everything needed for radio data communication in a few square millimeters
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