Infineon stellt industrieweit erste komplette 40G-Linecard-Lösung vor

04.06.2002 | Market News

Atlanta, 4. Juni 2002 – Infineon Technologies hat anlässlich der Messe Supercomm die industrieweit erste komplette OC-768-Linecard-Lösung vorgestellt. Neben einem Multiplexer/Demultiplexer (Mux/Demux) in einem MCP-Gehäuse (Multi Chip Pack- age) umfasst die OC-768-Lösung von Infineon einen aus zwei Chips bestehenden Framer/Pointer-Prozessor. Die neue Linecard-Lösung beseitigt Interoperabilitäts-Hemmnisse und ebnet so den Weg zur schnelleren Inbetriebnahme der 40-Gbit/s-Technologie im gesamten Metro- und Weitverkehrs-Bereich.

„Interoperabilität ist ein entscheidender Gesichtspunkt beim Design von Plattformen für die nächste High-Speed-Generation”, sagt Tan Xue Song, Cooperation General Manager bei der Huawei Optical Networking Division. „Die Infineon-Lösung zeigt, dass Interoperabilität nun kein Problem mehr ist. Errungenschaften wie diese tragen zur Schaffung einer umfassenden und hoch integrierten Lösung für 40G-Linecards bei und sorgen dafür, dass Systemanbieter wie wir uns künftig nicht mehr mit so vielen diffizilen technischen und geschäftlichen Aspekten auseinandersetzen müssen.”

Die hoch integrierte OC-768-Linecard-Lösung setzt den OC-768/OC-192 Interface Converter Titan 768MD und den 40G Quad STS-192 Framer und Pointer-Prozessor Titan 19244 ein.

Christian Scherp, Vice President Marketing des Geschäftsbereichs drahtgebundene Kommunikation bei Infineon, stellt fest: „Mit der Einführung einer kompletten OC-768-Linecard-Lösung unterstreichen wir unser Bestreben, komplette Systemlösungen für High-Speed-Linecards anzubieten. Das verbesserte MCP Mux/Demux-Interface, das direkt mit dem SFI-5-gemäßen Titan 768MD verbunden werden kann, wurde entwickelt, um der Nachfrage der Kunden nach einer aktuellen 40G-Linecard zu entsprechen. Außerdem bieten wir Interoperabilität zwischen sämtlichen entscheidenden Bauelementen.”

Die Titan-Familie


Der Chip Titan 19244 von Infineon ist ein hoch integrierter Framer- und Pointer-Prozessor mit vier STS-192 SONET/SDH-Ports. Als Novum in der Industrie unterstützt der Baustein an allen vier Ports die Pointer-Verarbeitung mit STS-1-Granularität. Dieses Feature ist skalierbar bis zu 40-Gbit/s-Applikationen mit STS-768. Der Titan 19244 unterstützt sowohl standardisierte als auch nicht standardgemäße Concatenation-Levels wie etwa STS-3c, STS-6c und STS-9c. Überdies bietet der Chip die Terminierung und Generierung von TOH-Bytes (z.B. von DCC- und EDCC-Bytes) zur digitalen Kommunikation zwischen Netzwerk-Knoten. Leitungs- und System-Schnittstelle entsprechen dem OIF SFI-4-Standard.

Bei dem Interface-Converter-Chip Titan 768MD von Infineon handelt es sich um einen 16:64 Multiplexer/Demultiplexer. Die Leitungs-Schnittstelle des Bausteins entspricht der SFI-5-Spezifikation und unterstützt 16 Kanäle mit Datenraten von je 2,5 oder 3,125 Gbit/s, während sich die System-Schnittstelle an der SFI-4-Spezifikation orientiert und 64 Kanäle à 622 Mbit/s unterstützt.

Das 40G Mux/Demux MCP


Der Multiplexer wartet mit Clock-Management-Unit-Funktionalität auf und bietet einen selektierbaren Taktausgang mit 20 GHz und 40 GHz für die Leitungs-Codierung nach dem „Non Return to Zero“- bzw. “Return to Zero”-Prinzip. Der Demultiplexer bietet CDR-Funktionalität (Clock and Data Recovery) mit einer extrem hohen Eingangsempfindlichkeit von 50 mV. Beide Chips kommen mit einer einzigen Versorgungsspannung von 5,5 V aus.

Um seinen Kunden ein möglichst unkompliziertes Design von High-Speed-Boards zu ermöglichen, bietet Infineon die 40G -Lösung als MCP an. Als Plug-in-Lösung mit einfach handhabbaren, standardisierten Schnittstellen vereinfacht das MCP den Entwurf von Linecards und verkürzt die Markteinführungszeit.

Über Huawei


Die im Jahre 1988 gegründete Huawei Technologies gehört zu den weltweit führenden Anbietern von Telekommunikationsausstattung und Netzwerk-Lösungen. Im Geschäftsjahr 2001 erzielte das Unternehmen einen Umsatz von 3,1 Milliarden US-Dollar nach 2,7 Milliarden US-Dollar im Vorjahr. Seine kundenindividuellen Lösungen finden sich hauptsächlich in Fest-, Mobilfunk-, optischen und Daten-Netzwerken von Betreibern von Telekommunikationsnetzen. Einem aktuellen Bericht des Industrieanalysten RHK zu Folge erreichte Huawei im Jahr 2001 die führende Position im asiatischen und chinesischen Markt für optische Netzwerke. Um ein kontinuierliches Wachstum zu erreichen und seine Wettbewerbsvorteile auszubauen, setzt Huawei verstärkt auf Partnerschaften bei der Entwicklung und Vermarktung von Produkten mit führenden global tätigen Unternehmen. Huawei investiert mehr als 10 Prozent seines Umsatzes in den Bereich Forschung & Entwicklung, in dem über 10.000 Ingenieure tätig sind. Das Unternehmen wird weiter innovative und hoch leistungsfähige Produkte für den weltweiten Markt entsprechend den wechselnden Anforderungen seiner Kunden vorstellen. Weitere Informationen unter www.huawei.com

Über Infineon


Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für Anwendungen in der drahtgebundenen und mobilen Kommunikation, für Sicherheitssysteme und Chipkarten, für die Automobil- und Industrieelektronik, sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 33.800 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2001 (Ende September) einen Umsatz von 5,67 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com.

Informationsnummer

INFCOM200206.099e