Infineon schafft Break-Even bei 300-mm-Technik. Ab sofort Kostenvorteile gegenüber 200-mm-Fertigung

13.12.2002 | Fachpresse

München, 13. Dezember 2002 – Nur ein Jahr nach dem Start der Volumenproduktion von Speicherchips auf Siliziumscheiben (Wafern) mit einem Durchmesser von 300 mm hat Infineon in seinem Dresdner Werk den sogenannten „Cost-Cross-Over“ erreicht: Auf den 300-mm-Wafern fertigt Infineon ab sofort Speicherchips günstiger als auf 200-mm-Wafern und stellt damit abermals seine Spitzenposition in der Branche unter Beweis. Im Sommer 2003 wird das Werk in Dresden seine volle Fertigungskapazität erreichen. Infineon wird dann die Produktivitätsvorteile von bis zu 30 Prozent voll ausschöpfen.

Im Vollausbau beträgt die Kapazität dieses Werkes 28.000 Waferstarts pro Monat. Derzeit fertigt Infineon in Dresden rund 19.000 Wafer monatlich in 300-mm-Technik.

„Wir haben als Vorreiter mit der 300-mm-Technik weltweit einen neuen Standard für die Volumenfertigung erfolgreich etabliert und sind hier eindeutig der Trendsetter. Ab sofort profitieren wir von unserer langfristigen Investition in diese neue Technologie“, sagte Dr. Andreas von Zitzewitz, Mitglied des Vorstands und Chief Operating Officer der Infineon Technologies AG. „Durch die Umstellung unserer DRAM-Fertigung auf 300-mm-Technologie glauben wir, einen Vorsprung vor dem Wettbewerb von vier bis fünf Jahren zu haben und bauen damit unsere Position in der Halbleiterindustrie aus.“

Die überaus kurze Zeit zwischen dem Beginn der Volumenfertigung und dem Cost-Cross-Over konnte Infineon aufgrund seiner technologischen Spitzenposition erzielen, mit der frühzeitig eine sehr hohe Ausbeute in der neuen Technologie erreicht wurde. Mit einer Ausbeute von deutlich über 90 Prozent auf dem „Golden Wafer“, der die höchste bislang erzielte Ausbeute auf 300-mm-Scheiben dokumentiert, kann Infineon eine weitere Rekordleistung vorweisen.

Die Serienfertigung von 256-Megabit-Speicherchips im 300-mm-Werk in Dresden erfolgt zur Zeit in der 0,14-µm-Technologie. Für das Jahr 2003 ist die Einführung der nächsten Generation mit 0,11-µm-Strukturen geplant. Dadurch wird sich die Anzahl von Speicherchips pro Wafer erhöhen und die Produktionskosten sinken um weitere rund 30 Prozent. Zukünftig ist die Fertigung von Chips mit einer Speicherkapazität von 512 Megabit und 1 Gigabit anstelle der derzeit gefertigten Chips mit einer Speicherkapazität von 256 Megabit geplant.

Im Infineon-Werk Dresden sind derzeit rund 4.600 Mitarbeiter beschäftigt, davon etwa 1.100 in der 300-mm-Fertigung. Mit dem weiteren Kapazitätsausbau wird ein Aufbau der Mitarbeiterzahl auf insgesamt 1.700 in Abhängigkeit von den Marktbedingungen bis Sommer 2003 erwartet. Indirekt sind durch das 300-mm-Werk in Dresden bei Zulieferern über 1.300 weitere Arbeitsplätze entstanden. Die 300-mm-Fertigung in Dresden hat Infineon mit einem Investitionsvolumen von rund 1,1 Milliarden Euro realisiert. Die international anerkannte Spezialfirma für die Planung und den Bau von Halbleiterwerken M+W Zander ist mit 51 Millionen Euro und die Leipziger-Messe GmbH mit 118 Millionen Euro an dem 300-mm-Werk beteiligt. Die Entwicklung der 300-mm-Technologie wurde vom BMBF gefördert.

Über Infineon


Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für die Automobil- und Industrieelektronik, für Anwendungen in der drahtgebundenen Kommunikation, sichere mobile Lösungen sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 30.400 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2002 (Ende September) einen Umsatz von 5,21 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com.

Informationsnummer

INFXX200212.024e

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  • Infineon Reaches "Cost Crossover"-Milestone in 300mm Technology   Extends Competitive Advantage over 200mm Production
    Infineon Reaches "Cost Crossover"-Milestone in 300mm Technology Extends Competitive Advantage over 200mm Production
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