Infineon und Metalink erreichen Interoperabilität für G.SHDSL-Lösung

10.07.2001 | Market News

San Jose, Kalifornien, und Yakum, Israel, 10. Juli 2001 - Infineon Technologies (FSE/NYSE: IFX), führender Hersteller von integrierten Schaltkreisen für Kommunikationsanwendungen, und Metalink Ltd, ein führender Anbieter von Chipsätzen für den Breitbandzugang, haben die Interoperabilität ihrer G.SHDSL-Lösung mit anderen G.SHDSL-Chipsätzen in DSLAM und CPE/IAD-Umgebungen erreicht.

„Die Interoperabilität mit den Chipsätzen verschiedener Anbieter ist ein wichtiger Faktor für die schnelle Implementierung und den Erfolg von G.SHDSL-Lösungen im Markt,“ sagte Christian Wolff, Vice President der Communications Business Group und General Manager der Carrier Access Business Unit von Infineon. „In Zusammenarbeit mit den Ingenieuren von Metalink haben wir die Interoperabilität für jedes vorstellbare Szenario verifiziert. Diese geprüfte Interoperabilität macht G.SHDSL zu einer noch attraktiveren und kosteneffektiveren Lösung für unsere Kunden.“

„Metalink und Infineon haben die volle Interoperabilität ihrer G.SHDSL-Chipsätze in allen gängigen DSLAM- und CPE/IAD-Szenarien nachgewiesen, ein wichtiger Faktor für alle Telecom-Anbieter in Europa, Nordamerika und Asien, um integrierte Sprach- und Daten-Dienste schnell und sicher entwickeln zu können,“ sagte Hudi Zack, Vorstandsvorsitzender von Metalink Ltd. „Die fortlaufende Zusammenarbeit der Chipsatz-Anbieter bei den Interoperabilitäts-Tests für G.SHDSL unterstützt die Netzwerk-Betreiber bei der großflächigen Implementierung von G.SHDSL-basierenden Lösungen für ihre Kunden.“

Infineon und Metalink haben außerdem zusätzliche G.SHDSL-Interoperabilitätstests bei dem G.SHDSL-Testkonsortium an dem „University of New Hamshire InterOperability Laboratory (UNH-IOL)“ durchgeführt, dem beide Firmen als Mitglieder angehören. Das UNH-IOL ist ein unabhängiges Testkonsortium, das die Interoperabilität von Chipsatz- und OEM-Produkten aus technischer Sicht überprüft. Damit soll sichergestellt werden, dass eventuelle Probleme noch im Labor behoben werden können, bevor sie am Markt auftreten und die Kunden-Netzwerke beeinträchtigen könnten.

Infineon und Metalink haben Anfang Juni 2001 auf dem „DSL Forum Interoperability Showcase“ während der Supercomm in Atlanta die Interoperabilität ihrer Chipssätze erfolgreich demonstriert.

G.SHDSL


Neben der ausgezeichneten spektralen Kompatibilität mit Legacy- und neuen Diensten, die von weltweiten Telecom-Anbietern für verschiedene Datenraten angeboten werden, ist G.SHDSL durch eine hohe Erreichbarkeit, geringe Leistungsaufnahme und hohe Integration gekennzeichnet. G.SHDSL ist eine Multirate-Weiterentwicklung von HDSL2 und ermöglicht eine schnelle Übertragung mit bis zu 2,3 Mbit/s über die herkömmlichen Kupferkabel. Dabei bietet G.SHDSL für Daten, Sprache und Video eine bisher nicht erzielte Loop-Erreichbarkeit im Vergleich zu anderen symmetrischen DSL-Technologien. Im Februar 2001 hat die International Telecommunications Union (ITU) den
G 991.2 SHDSL Standard ratifiziert. Aufgrund der ausgezeichneten Leistungsmerkmale ist G.SHDSL prädestiniert für pragmatische und besonders leistungsfähige DSL-Lösungen für Service Provider.


Über Infineon


Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für Anwendungen in der drahtgebundenen und mobilen Kommunikation, für Sicherheitssysteme und Chipkarten, für die Automobil- und Industrieelektronik, sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 29.000 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2000 (Ende September) einen Umsatz von 7,28 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com

Über Metalink Ltd.


Metalink Ltd. entwickelt und vermarktet leistungsfähige Chipsätze für den Breitbandzugang, die von Herstellern von Telekommunikations- und Netzwerk-Produkten eingesetzt werden. Die Breitband-Chips von Metalink ermöglichen die kosteneffektive und schnelle Übertragung von Video, Sprache und Daten für einen hohen Durchsatz in weltweiten Kommunikationsnetzwerken. Die Position als führender Anbieter für Breitband-Zugangslösungen von Metalink basiert vor allem auf der Entwicklung von leistungsfähigen Algorithmen und der intensiven Arbeit in den Standardisierungsgremien.

Entsprechend der Firmenstrategie fokussiert Metalink mit seinen führenden G.SHDSL- und VDSL-Technologien auf die Wachstumsmärkte bei der Sprach- und Video-Übertragung über DSL-Applikationen. Der Firmensitz befindet sich im Yakum Business Park, Yakum, 60972 Israel. Die US-Tochtergesellschaft hat ihren Sitz in Folsom, Kalifornien. Weiter Informationen unter www.metalink.com.


Abkürzungen:

CPE Customer Premises Equipment
DSLAM Digital Subscriber Line Access Module
IAD Integrated Access Devices
HDSL High-bit-rate Digital Subscriber Line
ILEC Incumbent Local Exchange Carrier
ISP Internet Service Provider
ITU International Telecommunications Union
SDSL Symmetrical Digital Subscriber Line
G.SHDSL Single-Pair High-Speed Digital Subscriber Line

Informationsnummer

INFCOM200107.096e