Infineon kündigt industrieweit ersten Switch-on-a-Chip mit Embedded-Speicher für MDU/MTU und Enterprise-LAN-Applikationen an

21.08.2001 | Fachpresse

München, 21. August 2001 – Infineon Technologies (FSE/NYSE: IFX), ein führender Hersteller von integrierten Schaltkreisen für Kommunikationsanwendungen, kündigt heute erste Muster eines hochintegrierten Ethernet Switch-on-a-Chip mit Embedded-Speicher für 24+2G Konfigurationen an. Der Baustein mit der Bezeichnung PLB2224 stellt einen kompletten Switch auf einem Chip dar und ist als industrieweit komplexeste, stromsparenste und kleinste Lösung hervorragend geeignet für Switch-Applikationen in LANs (local area network) und MDUs/MTUs (multi-dwelling-units/multi-tenant-units).

„Der Markt ist durch eine immer effizientere Ausnutzung der Bandbreite und Verfügbarkeit gekennzeichnet, um den wachsenden Netzwerk-Ansprüchen der Kunden in MDU/MTU- und LAN-Anwendungen gerecht zu werden,“ sagte Daniel Wong, Vice President der Communications Group und General Manager der LAN Business Unit von Infineon. „Mit dem integrierten Embedded-DRAM kann unser Ethernet Switch-on-a-Chip mehr Daten in kürzerer Zeit verarbeiten, bei gleichzeitig extrem geringeren Systemkosten.“

In Kombination mit dem Octal-10BaseS Ethernet-over-VHDSL-Transceiver von Infineon und dem erhältlichen Switch-Referenz-Design bietet der PLB2224 für OEMs eine komplette, einfach zu implementierende Systemlösung für kompakte Ethernet-Switches.

Nach Einschätzung von Gartner Dataquest wird der weltweite Markt für LAN-Halbleiter von 1,73 Milliarden US-Dollar in 2000 auf 2,2 Milliarden US-Dollar in 2003 wachsen. Für den weltweiten MDU/MTU-Hardware-Markt wird in diesem Zeitraum ein Anstieg von 274 Millionen US-Dollar auf 2,1 Milliarden US-Dollar erwartet.

Der PLB2224 Switch wird auf Basis eines 0,18-Mikrometer-Logik-Prozesses mit Embedded-DRAM gefertigt und ist in einem 272-Pin-BGA-Gehäuse verfügbar. Durch das Embedded-DRAM können bis zu acht separate Speicherbausteine ersetzt werden, mit einer Reduzierung der Leistungsaufnahme um 80 Prozent und Verringerung des Platzbedarfs um 50 Prozent. Damit kann eine deutliche Senkung der Systemkosten erreicht werden.

Merkmale


Der PLB2224 ist ein 24+2G-Singlechip-Switch mit 12 MB Embedded-Speicher für den Datenpaket-Puffer. Der Baustein unterstützt 8 K MAC-Adressen mit „Auto-Learning“ und „Aging“. Darüber hinaus bietet der PLB2224 auch VLAN- und QoS-Unterstützung gemäß IEEE 802.1p und 802.1Q sowie Management-Support (EtherStat II, SNMP, RMON). Mögliche System-Konfigurationen umfassen 24+2G oder 48+2G oder Stack-Konfigurationen (über ein I2C-Interface gesteuert) mit bis zu sieben Bausteinen je Stack (bis zu 168+2G).

Verfügbarkeit


Der PLB2224 ist zusammen mit Referenz-Boards ab sofort verfügbar. Produktionsstückzahlen werden ab dem 4. Quartal 2001 zu einem Preis von 80 US-Dollar je Chip bei Stückzahlen von 10 000 erhältlich sein.


Über Infineon


Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für Anwendungen in der drahtgebundenen und mobilen Kommunikation, für Sicherheitssysteme und Chipkarten, für die Automobil- und Industrieelektronik, sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 29.000 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2000 (Ende September) einen Umsatz von 7,28 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com

Informationsnummer

INFCOM200108.108e

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  • Infineon Introduces the Industry's Highest Density, Lowest Power Switch-on-a-Chip with Embedded Memory for MTU and Enterprise LAN Applications
    Infineon Introduces the Industry's Highest Density, Lowest Power Switch-on-a-Chip with Embedded Memory for MTU and Enterprise LAN Applications
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