Infineon und WaveSplitter stellen auf der ECOC 2001 40-kanaligen Mux/Demux-Baustein mit integriertem Power-Monitoring vor

01.10.2001 | Fachpresse

Optimale Hybrid-Integration ermöglicht skalierbare, flexible und kostengünstige Architekturen für Wave Division Multiplexing-Applikationen der nächsten Generation

Amsterdam / Holland, 01. Oktober 2001 – Infineon Technologies, ein führender Anbieter von integrierten Schaltungen (ICs) und Glasfaser-Komponenten für Kommunikations-Anwendungen, präsentiert gemeinsam mit WaveSplitter Technologies, Inc., einem weltweit tätigen Lieferanten von innovativen Glasfaser-Komponenten und -Modulen für hoch entwickelte Lichtwellenleiter-Netzwerke, auf der ECOC 2001 in Amsterdam einen auf dem Markt einzigartigen 40-kanaligen Multiplexer/Demultiplexer(Mux/Demux)-Baustein mit integriertem Power-Monitoring. Mit dem gemeinsam entwickelten, neuen Glass-on-Silicon-Bauelementen werden den Kunden leistungsfähige Channel-Monitoring-Produkte für WDM-Applikationen der nächsten Generation zur Verfügung stehen.

Dazu Gerhard Geiger, Senior Vice President und General Manager der Communication Group bei Infineon: “Die Stärken von WaveSplitter im Bereich des innovativen Opto-Designs und der Gehäuse verbinden sich ideal mit dem Know-how von Infineon auf dem Gebiet der hochentwickelten ICs, des Designs und der Produktion von Glasfaserprodukten. Ergebnis der Zusammenarbeit ist eine Lösung, die sämtliche Vorzüge der Hybrid-Integration mit aktiven und passiven Bauelementen auf einer planaren Plattform verbindet und das fortschrittlichste Channel-Monitoring-Produkt der Industrie darstellt. Die Entwicklungskooperation wird die Hybrid-Integration der nächsten Generation beschleunigen und bessere Voraussetzungen für skalierbare, flexible und kostengünstige Netzwerk-Architekturen für den rasch wachsenden Metropolitan-Area-Netzwerke-Markt schaffen.”

“Für uns ist es sehr reizvoll, gemeinsam mit Infineon, einem der weltweit führenden Halbleiterhersteller, an der Entwicklung integrierter optischer Monitoring-Produkte zu arbeiten“, sagte Bill Diamond, Präsident und CEO von WaveSplitter. „In der Industrie ist der Trend zu beobachten, an Stelle von diskreten Bauelementen für einzelne Funktionen vermehrt auf fortschrittliche, integrierte Multifunktions-Module zu setzen. Durch unsere gemeinsamen Entwicklungsvorhaben nutzen wir die zentralen Kompetenzen beider Unternehmen, um die Markteinführungszeit und die Kosten für unsere Kunden zu reduzieren.”

Die Notwendigkeit, die überschüssige Bandbreite auf der Long-Haul- (LH-) und Ultra-Long-Haul-Ebene (ULH) für den wachsenden Bandbreitenbedarf auf der Enterprise- und Access-Ebene zugänglich zu machen, verlangt im Kernbereich der Metro-Netzwerke nach kostengünstigen, kompakten Bauelementen mit großem Funktionsumfang. Der neue Mux/Demux mit integriertem Power-Monitoring ist das erste echte planare Bauelement der Industrie, das diese Anforderungen erfüllt und dabei die Fähigkeiten von Einfunktions-Lösungen übertrifft. Durch die Kooperation von Infineon und WaveSplitter entstehen zwei separate und dennoch kompatible Lieferquellen für diesen bislang einmaligen, auf AWG-Technik (Arrayed Waveguide Grating) basierenden Channel-Monitoring-Baustein.

40-kanaliger Mux/Demux mit Power-Monitoring


Die für die Produktion des neuen Mux/Demux-Bausteins verwendete Planar-Lightguide-Schaltungstechnologie erlaubt die Integration mehrerer Funktionen und die individuelle Konfiguration in großem Umfang. Mit der Glass-on-Silicon-Plattform ist die hybride Integration optischer Verarbeitungsfunktionen mit elektrischen Schnittstellen- und Steuerungsfunktionen möglich. Dabei sorgt der integrierte Power-Monitor für eine erweiterte dynamische Funktionalität des Bausteins und ermöglicht es, den Leistungspegel eines jeden Kanals direkt zu beeinflussen und anzupassen und eine entsprechende Einstellung des Lasers vorzunehmen. Unter dem Strich profitiert der Kunde von erhöhter Skalierbarkeit und Flexibilität sowie geringeren Kosten pro Kanal.

Verfügbarkeit


Prototypen des 40-kanaligen Mux/Demux-Bausteins werden auf der ECOC Amsterdam an den Ständen von Infineon (Nr. 903) und WaveSplitter (Nr. 3050) zu sehen sein. Muster sind voraussichtlich ab dem vierten Quartal 2001 verfügbar.

Über Infineon


Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für Anwendungen in der drahtgebundenen und mobilen Kommunikation, für Sicherheitssysteme und Chipkarten, für die Automobil- und Industrieelektronik, sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 29.000 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2000 (Ende September) einen Umsatz von 7,28 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com

Über WaveSplitter Technologies, Inc.


WaveSplitter Technologies, Inc. entwickelt, produziert und vermarktet zuverlässige, in hohem Maße skalierbare und kosteneffektive Bauelemente und Module für fortschrittliche Langstrecken- und Metropolitan-Area-Netzwerke auf Lichtwellenleiter-Basis. Die leistungsfähigen, kombinierten Fused-Fiber-, Planar-Lightguide-Schaltungs- und Mikrooptik-Technologieplattformen steigern die Netzwerk-Bandbreite und zeichnen sich durch eine einzigartige Kombination aus niedrigen Signalverlusten und modularer Erweiterbarkeit im Verbund mit großer Wirtschaftlichkeit aus. WaveSplitter wurde 1996 gegründet und hat seinen Sitz in Fremont (Kalifornien/USA). Weitere Informationen unter www.wavesplitter.com

Informationsnummer

INFCOM200110.124e

Pressefotos

  • Infineon and WaveSplitter Unveil 40 Channel Mux/Demux Device with Integrated Power Monitoring at ECOC 2001
    Infineon and WaveSplitter Unveil 40 Channel Mux/Demux Device with Integrated Power Monitoring at ECOC 2001
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