IBM, Infineon und UMC produzieren erste Chips mit weltweit modernster Halbleiter-Prozess-Technologie

28.11.2000 | Fachpresse

East Fishkill, NY, 28. November 2000 - IBM, Infineon Technologies und UMC kündigten heute die Verfügbarkeit erster Halbleiter-Bauelemente auf Basis des derzeit modernsten Halbleiter-Prozesses mit 0,13-Mikrometer-Strukturen an.

Dieser wichtige Schritt erfolgte bereits zehn Monate nach der Bekanntgabe der Zusammenarbeit der drei Firmen bei der Entwicklung von Prozesstechnologien zur Herstellung von Logikchips mit Strukturabmessungen von 0,13 Mikrometern. Zahlreiche Kunden entwickeln bereits Chips auf Basis der neuen Prozess-Technologie. Verschiedene Logik- und Mixed-Signal-ICs werden nun in den Produktionslinien von IBM in den USA, Infineon in Europa und UMC in Taiwan gefertigt. Die Auslieferung dieser leistungsfähigen Halbleiter-Bauelemente für Netzwerk- oder Computing-Anwendungen an die Kunden wird für Anfang 2001 erwartet.

Die Einführung der 0,13-Mikrometer-Technologie folgt dem Industrietrend in Richtung kleinerer, schnellerer und höherintegrierter Chip-Designs. Im Gegensatz zu anderen Prozessen bietet die 0,13-Mikrometer-Technologie von IBM, Infineon und UMC die Kombination von Metallisolationsschichten mit besonders geringen Dielektrizitätskonstanten und einer hohen Anzahl von Kupferverdrahtungslagen. Damit werden die Forderungen nach hoher Geschwindigkeit und geringer Leistungsaufnahme erfüllt. Durch die Isolationsebenen mit geringen Dielektrizitätskonstanten werden Signale schneller weitergeleitet, wodurch eine potentielle Steigerung der Geschwindigkeit von etwa 30 Prozent gegeben ist.

„Dieser Fertigungserfolg demonstriert unsere Zielsetzung, eine produktionsgerechte 0,13-Mikrometer-Halbleiter-Technlogie schneller zu entwickeln und zu implementieren als unser Wettbewerb”, sagte Bijan Davari, IBM Fellow und Vice President für Technologie und Emerging Products bei IBM Microelectronics. „Grundlage ist ein neues Entwicklungsmodell für die Industrie. Indem wir bei der Entwicklung der Basis-Technologie zusammenarbeiten, kann sich jede Firma auf ihre speziellen Chip-Design- und Fertigungs-Möglichkeiten konzentrieren, um so die Produkte zu differenzieren.”

Durch ihre Zusammenarbeit haben IBM, Infineon und UMC eine gemeinsame Basis-Technologie geschaffen, die den Kunden eine Second Source für ihre Bauelemente bietet. Jede Firma kann die Technologie in ihren Fertigungseinrichtungen implementieren.

„Die gemeinsam entwickelte Technologie bietet wichtige Merkmale wie geringe Leistungsaufnahme sowie schnelle, Mixed-Signal- und HF-Bauelemente und ist optimiert für künftige Generationen der Kommunikationsprodukte von Infineon. Die Option einer leistungsfähigen Embedded-DRAM-Implementierung erschließt kommende System-on-Chip-Produkte,” sagte Dr. Franz Neppl, Senior Vice President der Corporate Development Division von Infineon. „Diese Zusammenarbeit ist ein weiterer wichtiger Schritt im Rahmen der Strategie von Infineon, Kosten und Risiko bei der Entwicklung modernster Prozess-Technologien zu teilen.”

IBM, Infineon und UMC arbeiten daran, die Lieferung der Produkte an die Kunden zu beschleunigen - dazu zählen auch Multiprojekt-Testwafer. So hat z.B. UMC ein „Silicon Shuttle“-Programm eingerichtet, womit Kunden die Kosten für die Maskenerstellung für diese moderne Technologie aufteilen können, was zur Reduzierung der Kosten und des Risikos bei der Verifizierung der Designs, IP und Prototypen für die 0,13-Mikrometer-Technologie beiträgt. Dieses Programm wird die Einführung des neuen Prozesses als der führenden Technologie für moderne integrierte Schaltungen beschleunigen.

„Wir verzeichnen ein großes Interesse an dieser gemeinsam entwickelten Technologie, die wir unter der Bezeichnung Wordlogic vermarkten. UMC hat bereits erste Test-Wafer im Rahmen des Silicon-Shuttle-Programmes mit den Designs von fünf Kunden ausgeführt. Darüber hinaus entwickeln mehr als 16 weitere Kunden ihre Designs auf Basis dieser neuen Technologie und werden in den ersten beiden Quartalen des nächsten Jahres beginnen, die Produktion einzuleiten,“ sagte Dr. Fu Tai Liou, Senior Vice President und Chief Technology Officer bei UMC. „Da auch IBM und Infineon ähnlich positive Kunden-Reaktionen haben, ist es offensichtlich, dass diese Technologie sich schnell als die führende Fertigungs-Lösung für modernste integrierte Schaltungen etablieren wird.“

Das gemeinsame Entwicklungsprojekt ist im Semiconductor Research and Development Centre (SRDC) von IBM in East Fishkill, New York, angesiedelt. Dort wird auch an der Entwicklung einer 0,10-Mikrometer-Technologie gearbeitet.


Über IBM



IBM Microelectronics hat entscheidenden Anteil daran, dass IBM der weltweit führende Informationstechnologie-Anbieter ist. IBM Microelectronics entwickelt, produziert und vermarktet Halbleitertechnologien, -Produkte, -Gehäuse und Dienstleistungen nach dem neuesten Stand der Technik. Die herausragenden integrierten Lösungen des Unternehmens finden sich in vielen der bekanntesten Elektronik-Marken der Welt. Weitere Informationen über IBM Microelectronics sind im Internet unter www.chips.ibm.com verfügbar.


Über Infineon



Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für Anwendungen in der drahtgebundenen und mobilen Kommunikation, für Sicherheitssysteme und Chipkarten, für die Automobil- und Industrieelektronik, sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 29.000 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2000 (Ende September) einen Umsatz von 7,28 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com


Über UMC



UMC, ein weltweit führendes Silicon-Foundry-Unternehmen mit Hauptsitz im Hsinchu Science Park (Taiwan) betreibt dort sieben Wafer-Fabs. UMCs japanische Landesgesellschaft Nippon Foundry Inc. verfügt über eine Fab in Japan und das gemeinsame Joint Venture mit Hitachi (Trecenti Technologies) ist dabei, die Produktion in ihrem 300mm-Werk vorzubereiten. UMC nimmt eine führende Stellung in der Foundry-Technologie ein und erwartet für das Jahr 2000 eine Steigerung seiner jährlichen Fertigungskapazität auf 2,4 Millionen 200mm-Wafer. Das gemeinsame Entwicklungsprogramm mit IBM und Infineon schreitet voran, und UMC plant die Einführung seiner World Logic-0,13-mm-Technologie dieses Jahr. UMC betreibt Marketing- und Customer-Support-Einrichtungen in den USA, Japan und den Niederlanden. Im Internet ist das Unternehmen unter der Adresse www.umc.com vertreten.


Pressekontakt:



IBM (Europe)
Rupert Deighton
+41 (22) 918 4611
rupertmicro@fr.ibm.com

Infineon Technologies
Günter Gaugler
+49 (89) 234 28481
guenter.gaugler@infineon.com

UMC
Alex Hinnawi
(886) 2-2700-6999 ext. 6958
Alex_Hinnawi@umc.com

Informationsnummer

INFXX200011.018e