Dritte Mobilfunk-Generation UMTS: Infineon stellt weltweit ersten Chip für UMTS/GSM-Basisband-Lösung vor

28.09.2000 | Fachpresse

München, 28. September 2000 – Infineon Technologies stellte jetzt mit M-GOLD den weltweit ersten Chip für eine Dualmode-UMTS/GSM-Basisband-Lösung vor. Die ersten Muster werden bereits hergestellt. Der neue Chip ist ein Kernelement für die Entwicklung von hochintegrierten und mit umfangreichen Funktionen ausgestatteten Handys der dritten Mobilfunkgeneration. M-GOLD ist die erste Dualmode-Basisband-Lösung auf einem einzigen Chip und ermöglicht die Konvergenz der zweiten und dritten Mobilfunkgeneration, so dass die gleichen Endgeräte in beiden Netzen (UMTS und GSM) genutzt werden können.

Das Marktfoschungsinstitut Intex Management Services (IMS, Juli 2000) hat bis Ende 2006 weltweit einen Anstieg auf nahezu 1,8 Milliarden Mobilfunk-Nutzer prognostiziert. Mehr als die Hälfte dieser Mobilfunk-Teilnehmer werden dann GPRS- oder UMTS-Technologien einsetzen und zahlreiche Multimedia-Dienste wie Infotainment, Multimedia-Nachrichten, mobilem Internet/Intranet-Zugriff und E-Commerce nutzen.

„M-GOLD ermöglicht unseren Kunden einen schnellen und einfachen Übergang von der zweiten auf die dritte Mobilfunkgeneration und damit einen frühzeitigen Einstieg in den UMTS-Markt“, sagte Günter Weinberger, Leiter des Geschäftsbereichs Wireless von Infineon Technologies. „M-GOLD demonstriert erneut die herausragende Position von Infineon bei Mobilfunklösungen und unser umfassendes System-Know-how.“

Auf dem Chip sind sowohl analoge als auch digitale Funktionen (Mixed-Signal) integriert. Darüber hinaus bietet der Baustein die entsprechenden Schnittstellen zu den UMTS/GSM-Hochfrequenz-Chipsätzen von Infineon. Die hochintegrierte Einchip-Lösung umfasst neben der UMTS- und GSM/GPRS-Modem-Technologie von Infineon auch ein umfangreiches Spektrum an Peripheriefunktionen. Durch seine Dualmode-Fähigkeit adressiert der Chip alle UMTS/WCDMA- und UMTS/WCDMA/GSM-Märkte.

Der Chip basiert auf den CARMEL- und TriCore-Architekturen von Infineon und wird in einem modernen 0,18-µm-CMOS-Prozess mit fünf Metall-Lagen gefertigt. M-GOLD wird in einem LFBGA-256-Gehäuse verfügbar sein.

Der Infineon-Geschäftsbereich Wireless entwickelt, fertigt und vermarktet Halbleiter und komplette Systemlösungen für mobile Anwendungen wie Mobiltelefone, schnurlose Telefonsysteme und GPS-Geräte. Das Unternehmen ist auch einer der Technologieführer für die künftigen Mobilfunkstandards UMTS und Bluetooth. Infineon gehört zu den wenigen Lieferanten, die das volle Spektrum der für Mobiltelefone benötigten ICs anbieten. Infineons Marktanteil für Hochfrequenz- und Basisband-ICs ist daher in den letzten Jahren stetig gewachsen und betrug im Jahr 1998 rund 18 Prozent. Damit war Infineon gemessen am Umsatz weltweit der größte Hersteller für Hochfrequenz-ICs und der zweitgrößte Hersteller für Basisband-ICs. In den ersten neun Monaten des Geschäftsjahres 2000 ist der Infineon-Bereich Mobile Kommunikation mit 48 Prozent deutlich schneller als der Markt gewachsen.


Über Infineon



Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiterlösungen für die Anwendungen in der mobilen und drahtgebundenen Kommunikation, für die Automobil- und Industrieelektronik, für Sicherheitssysteme und Chipkarten sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 26.000 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 1999 (Ende September) einen Umsatz von 4,24 Milliarden Euro. Das Unternehmen ist im Amtlichen Handel in Frankfurt und an der New York Stock Exchange unter dem Symbol „IFX“ notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com


Hintergrund-Informationen



UMTS - Universal Mobile Telecommunications System



UMTS wurde von der International Telecommunications Union definiert und ist der Mobilfunkstandard der dritten Generation. UMTS ermöglicht die Übertragung von Sprache, Daten, Bildern, Grafiken, Video und anderen breitbandigen Informationen - die Basis für die künftige mobile Informationsgesellschaft. Dabei baut UMTS auf den Möglichkeiten der heutigen Mobilfunktechnologien (wie digitaler Mobilfunk und schnurlose Telefone) auf und bietet darüber hinaus zusätzliche Kapazitäten und Datenübertragungseigenschaften (bis zu 2 Mbit/s) sowie ein noch umfangreicheres Portfolio von Diensten auf Basis einer innovativen Funkzugangs-Technologie und eines erweiterten Vermittlungsnetzes.

Mittelfristig werden Netze der dritten Mobilfunk-Generation und bestehende Mobilfunknetze parallel existieren und sich gegenseitig komplementieren. Die Anfangsphase wird durch einen kontinuierlichen Übergang von den heutigen GSM-Netzen auf die neuen Technlogien gekennzeichnet sein. Die Netze der dritten Mobilfunkgeneration werden zuerst in Ballungsräumen mit hoher Anwenderdichte etabliert werden. Daneben wird die mobile Kommunikation auf den exisitierenden GSM-Netzen für eine Übergangsphase von mehreren Jahren weiterhin bestehen, speziell was die flächendeckende Abdeckung und Sprachdienste betrifft. Aufgrund der Koexistenz von GSM und UMTS werden Dualmode-Geräte der wesentliche Faktor für den Erfolg bzw. die Etablierung der neuen Technologien sein. Kommerzielle UMTS-Dienste werden in Japan für 2001 und in Europa für 2002 erwartet.


GSM – Global System for Mobile Communications



GSM ist der weltweit führende digitale Standard für die zweite Generation der Mobilfunksysteme.


GPRS - General Packet Radio Service:



GPRS repräsentiert die erste Implementierung von paketorientierter Übertragung innerhalb von GSM, das im wesentlichen eine leitungsvermittelte Technologie ist. Damit erhält das GSM-Netzwerk erstmals IP-Funktionalität (Internet Protocol) und kann Daten mit bis zu 115 kbit/s senden und empfangen. GPRS wird daher auch oft als 2,5G-Standard bezeichnet.


WCDMA - Wideband Code Division Multiple Access



Eine Technologie für die Luftschnittstelle für breitbandige digitale Funk-Kommunikation. WCDMA wurde als Basis für die mobilen Telefone der dritten Mobilfunkgeneration in Europa, Japan und anderen asiatischen Ländern ausgewählt.

Informationsnummer

INFWS200009.097e

Pressefotos

  • Third generation Mobile Radio UMTS: Infineon samples world`s first dual-mode UMTS/GSM single-chip baseband IC
    Third generation Mobile Radio UMTS: Infineon samples world`s first dual-mode UMTS/GSM single-chip baseband IC
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