Infineon startet Fertigung von Millimeterwellen-Backhaul-Transceivern: Datenraten von mehreren Gigabit/s erfüllen Vorgaben der Netzwerkbetreiber

Neubiberg, 1. Oktober 2013 – Infineon Technologies hat mit der Fertigung seiner BGTx0-Chipsets für Wireless-Backhaul-Kommunikationssysteme begonnen. Die neue Transceiver-Familie bietet komplette HF-Frontends für die drahtlose Kommunikation in den Millimeterwellen-Bändern 57 - 64 GHz, 71 - 76 GHz oder 81-86 GHz. In Kombination mit Basisband/Modem-Komponenten benötigt die entsprechende Systemlösung weniger Leiterplattenfläche und bietet eine verbesserte Zuverlässigkeit und geringere Kosten für drahtlose Backhaul-Links, wie sie in mobilen Basisstationen für LTE/4G-Netzwerke erforderlich sind.

Der Leitkunde Sub10 Systems qualifiziert gerade die E-Band-Transceiver BGT70 und BGT80 für ein FDD (Frequency Division Duplex)-System. Mark Stevens, Chief Technology Officer von Sub10 Systems, kommentierte: „Wir freuen uns sehr über die Zusammenarbeit mit Infineon bei der Integration der BGT70- und BGT80-Chipsets in unsere neu entwickelten E-Band-Systeme. Wir erwarten uns dadurch sowohl eine höhere Performance als auch verbesserte Zuverlässigkeit. Darum haben wir uns für die derzeit beste Lösung am Markt entschieden.“ Das Zielsystem wird Datenraten von mehr als 1 Gbit/s über Link-Entfernungen von bis zu 2,5 Kilometern unterstützen.

Die BGTx0-Familie von Infineon vereinfacht das System-Design und die Fertigungslogistik, indem mehr als 10 diskrete Bauelemente durch einen einzigen Baustein ersetzt werden können. Dank der geringen Leistungsaufnahme der hoch integrierten Single-Chip-Transceiver können auch die Betriebskosten für schnelle Millimeterwellen-Infrastrukturen reduziert werden.

„Die große Frequenzbandbreite mit V- und E-Band-Millimeterwellen unterstützt die stark zunehmende Nutzung von mobilen Daten und eröffnet Infineon großartige Wachstumsmöglichkeiten. Dank unserer führenden Prozesstechnologie und HF-Design-Technik bieten wir genau das, was der Wachstumsmarkt für Small-Cell-Infrastruktur erfordert: äußerst zuverlässige und durch ein Plastikgehäuse einfach einzusetzende Millimeterwellen-Transceiver“, erklärte Philipp von Schierstaedt, Vice President und General Manager des Geschäftsbereiches RF & Protection Devices bei Infineon Technologies. „Das große Kundeninteresse zeigt, dass die BGTx0-Familie die Anforderungen optimal erfüllt.“

Jeder Mobilfunkstandard nutzt bestimmte Frequenzbänder für die Datenübertragung. Derzeitige Standards arbeiten mit Frequenzen unter 43 GHz, also im Mikrowellenbereich. Da künftige Standards – wie LTE/4G – noch mehr Kapazität bzw. höhere Datenraten erfordern, haben die zuständigen Behörden dafür die V- und E-Bänder frei gegeben, die mit Millimeterwellen arbeiten. Netzwerkbetreiber werden daher in den nächsten Jahren in Small-Cell-Infrastrukturen investieren, um den Mobiltelefon-Anwendern schnelles Internet und die volle Netzabdeckung bieten zu können.

Verfügbarkeit

Entwicklungsmuster der BGTx0-Transceiver sind bereits verfügbar. Die Volumenfertigung ist für das Frühjahr 2014 geplant.

Weitere Informationen findet man unter: www.infineon.com/backhaul

Die Infineon Technologies AG bietet Halbleiter- und Systemlösungen an, die drei zentrale Herausforderungen der modernen Gesellschaft adressieren: Energieeffizienz, Mobilität sowie Sicherheit. Mit weltweit rund 26.700 Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2012 (Ende September) einen Umsatz von 3,9 Milliarden Euro. Das Unternehmen ist in Frankfurt unter dem Symbol "IFX" und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International Premier unter dem Symbol "IFNNY" notiert.