Infineon bietet SOLID FLASH™-Technologie für nächste Generation von Sicherheits-ICs in 90-nm-Prozesstechnologie

07.12.2010 | Market News

Neubiberg und Paris, 7. Dezember 2010 – Infineon Technologies kündigte heute auf der Fachmesse „ Cartes & Identification“ in Paris die Einführung der 90-nm-SOLID FLASH™-Technologie für seine nächste Generation von Sicherheits-ICs an. Mit SOLID FLASH ist Infineon der weltweit erste Anbieter von Sicherheitsprodukten, der die Vorteile der flexiblen und zuverlässigen Flash-Technologie mit leistungsfähigen und sicheren kontaktlosen Lösungen verbindet. SOLID FLASH eignet sich für anspruchsvolle Anwendungen im bargeldlosen Zahlungsverkehr, in Personalausweisen, mobilen Kommunikationsprodukten und im Bereich Transport. Infineon verfügt über langjährige und tiefgreifende Erfahrung mit Flash-Technologie bei Chips für die Automobilelektronik und für Chipkarten. Für Kartenanwendungen sind bereits mehr als drei Milliarden Chips mit nichtflüchtigem EEPROM/Flash-Speicher im Markt. Von dieser Kompetenz profitieren die neue SOLID FLASH-Technologie und die mit ihr gefertigten Produkte, die sowohl hohe Flexibilität als auch die mit ROM verbundene Sicherheit bieten. Die ersten SOLID FLASH-Produkte sind bereits gemäß EMVCo und Common Criteria EAL 5+ (high) zertifiziert.


„Seit Ausgabe der ersten Chipkarte vor 25 Jahren hat Infineon immer wieder Maßstäbe in der Branche gesetzt. Auch unsere neue SOLID FLASH-Technologie unterstreicht unsere Innovationskraft, indem sie die bewährte Flash-Technologie mit speziellen Sicherheits-Features kombiniert“, sagte Dr. Helmut Gassel, President der Chip Card & Security Division von Infineon Technologies. „Mit einem umfassenden Portfolio an SOLID FLASH-Produkten setzt Infineon den Industrietrend hin zu flexiblen, kontaktlosen und sicheren Chip-Lösungen.“


Die Flexibilität der Flash-Technologie bringt wesentliche Vorteile für die gesamte Wertschöpfungskette: signifikante Zeitersparnis bei reduzierter Komplexität und geringerem Risiko. Kartenhersteller profitieren in mehrfacher Weise von der SOLID FLASH-Technologie. Nicht nur das Prototyping ist einfacher und schneller, gleiches gilt auch die Bemusterung und Neuprogrammierung von SOLID FLASH-basierten Sicherheitscontrollern. Im Vergleich zu Produkten mit Masken-ROM halbieren sich die Lieferzeiten bei der Chipproduktion. Während die Lagerhaltung von unterschiedlichen Masken-ROM-Versionen relativ aufwändig ist, können SOLID FLASH-basierte Produkte vom Systemintegrator entsprechend der Nachfrage konfiguriert werden. Damit ist nur noch eine begrenzte Anzahl von Varianten an nichtspezifischen Flash-Produkten vorzuhalten und Planungsaufwand und Lagerhaltungskosten sind geringer. Gleichzeitig sinken Vermarktungsrisiko und die Zeit bis zur Markteinführung. Darüber hinaus erhöhen sich die Maskenkosten für ROM-Produkte beim Übergang auf kleinere Strukturen wie 90 nm oder 65 nm deutlich, während andererseits sich auch die Mindestbestellmengen erhöhen.


Neben den erwähnten Vorteilen bei Entwicklung und Logistik, bietet SOLID FLASH ein ausgefeiltes Sicherheitskonzept und damit hohe Sicherheit, die der von Produkten mit Masken-ROM vergleichbar ist. Die funktionale Sicherheit der SOLID FLASH-Technologie wird durch einen sicheren Maskentransfer, sicheres Herunterladen und einen speziellen Sperrmechanismus gewährleistet. Die Sperrung wird durch den spezifischen Flash-Loader von Infineon realisiert, der zusammen mit der Hardware zertifiziert wird. Infineon hat auch in der Hardware-Architektur Vorkehrungen getroffen, um den Speicher in seinen Produkten gegenüber Analyse und Manipulation (Tearing) zu schützen. Eine Hardware-Firewall trennt Code, Daten und Applikation. Darüber hinaus bietet SOLID FLASH auch Fehlerkorrektur, wobei 1-Bit-Fehler repariert werden können. Dank dieser spezifischen Sicherheitsfunktionen ist die SOLID FLASH-Technologie auch für hochsichere Chipkarten-Anwendungen geeignet.


Bei der Entwicklung von SOLID FLASH profitierte Infineon von seiner Spitzenstellung sowohl bei Chipkarten-Technologien als auch bei Automobilelektronik-ICs, da bei beiden das gleiche Flash-Speicherzellen-Konzept eingesetzt wird. Bei Chips für die Automobilindustrie kommen heute vorwiegend Flash-basierte Produkte zum Einsatz – selbst in sicherheitskritischen Anwendungen wie Bremsen oder Airbag-Systemen wurde ROM von Flash abgelöst. Für Chipkarten- und Sicherheits-Anwendungen wird in den neuen 90-nm-Produkten die bewährte UCP (Uniform Channel Program)-Flash-Speicherzelle eingesetzt, wie bereits in den vorhergehenden 220- und 130-nm-Produkten, mit den selben Spezifikationen für den Datenerhalt (mindestens zehn Jahre) und die Lebensdauer.


Verfügbarkeit


Infineon präsentiert die ersten 90-nm-SOLID-FLASH-Produkte, die SLE 77-Familie für kontaktbasierten SDA (Static Data Authentication)- und DDA (Dynamic Data Authentication)-Zahlungsverkehr, auf seinem Stand (Halle 4, Stand 4J 002) während der Fachmesse „ Cartes & Identification“ (Paris-Nord, Villepinte Exhibition Centre, 7. bis 10. Dezember 2010). Weitere SOLID FLASH-basierte Produkte werden im Laufe des Jahres 2011 folgen.


Weitere Informationen


Weitere Informationen zu den Messe-Highlights von Infineon auf der „Cartes & Identification“ unter: www.infineon.com/cartes. Zusätzliche Informationen über die SOLID FLASH-Technologie und das umfassende Portfolio an Sicherheits-ICs von Infineon unter: www.infineon.com/SOLIDFLASH und www.infineon.com/security.

Über Infineon

Die Infineon Technologies AG bietet Halbleiter- und Systemlösungen an, die drei zentrale Herausforderungen der modernen Gesellschaft adressieren: Energieeffizienz, Mobilität sowie Sicherheit. Mit weltweit rund 26.650 Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2010 (Ende September) einen Umsatz von 3,295 Milliarden Euro. Das Unternehmen ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International Premier unter dem Symbol „IFNNY“ notiert.

Informationsnummer

INFCCS201012.012