Infineon präsentiert 10G-CMOS-Ethernet-Transceiver-Familie mit der niedrigsten Leistungsaufnahme - alle Komponenten für optische 10G-Module aus einer Hand

Atlanta, 4. Juni 2002 – Infineon Technologies hat heute seine 10-Gigabit-Ethernet- (GE) XAUI-to-Serial-Transceiver TenGiPHY-W und TenGiPHY-L angekündigt, die den Anforderungen des schnell wachsenden 10-Gigabit-Ethernet-WAN- und -LAN-Marktes entsprechen. Die TenGiPHY-Bauelemente stellen die 10GE-Single-Chip-Transceiver mit der niedrigsten Leistungsaufnahme dar, die in reinem CMOS implementiert sind. Sie verfügen über XAUI- sowie 10G-Schnittstellen und lassen sich als universelle 10GE-LAN- (TenGiPHY-L) oder -WAN (TenGiPHY-W)-ICs einsetzen. Die neuen Transceiver vervollständigen Infineons Portfolio an optischen Netzwerk ICs bestehend aus 10G-Laserdiodentreiber (LDD – Laser Diode Driver) sowie Transimpedance-Amplifier (TIA) und erlauben Anbietern von optischen 10G-Modulen, alle Komponenten aus einer Hand zu beziehen.

Infineon unterstreicht mit den auf der Supercomm erstmals präsentierten TenGiPHY-Transceivern seine einzigartige vertikale Integrationskompetenz, durch die es fortschrittliche und kostengünstige Komplettlösungen anbieten kann. Die TenGiPHY-ICs zielen auf Anwendungen in XENPAK- oder XPAK-Glasfasermodulen ab und sind die ideale Lösung für Applikationen in 10GE-Line-Cards, Ethernet-Backbones in Local und Metropolitan Area Networks (LAN und MAN), Schnittstellenkarten für Speichernetzwerke, Terabit-Routern und ähnlichen Applikationen.

„Mit Weitverkehrs- und Zugangsplattformen, die bereits aufgerüstet wurden, um den Datenverkehr effektiv durchzuführen, bleibt das MAN der Engpass beim effizienten Datentransfer in optischen Netzwerken“, sagte Thomas Seifert, Leiter des Geschäftsbereichs drahtgebundene Kommunikation bei Infineon. „Entsprechend unserem Bestreben, einen kompletten Satz an strategischen optischen und Logikkomponenten sowie für Metro-Umgebungen optimierte Subkomponenten zu liefern, haben wir die äußerst fortschrittliche Low-Power-TenGiPHY-Familie entwickelt.“

„Hergestellt in Standard-0,13-µm-CMOS-Technologie bieten die TenGiPHY-ICs den Anbietern von Glasfasermodulen minimale Leistungsaufnahme bei kleinsten Abmessungen, während sie gleichzeitig den höchsten Level an Physical-Layer-Funktionalität und zusätzliche „smart“ Features in einem einzigen Transceiver-IC integriert haben“, erklärte Ayad Abul-Ella, Product Line Director des Geschäftsgebietes Optical Networking bei Infineon. „Da sie einen Mikrocontroller, Analog-Digital- (A/D) und Digital-Analog-Konverter (D/A) zusammen mit deren jeweiligen Algorithmen enthalten, bieten die TenGiPHY-ICs unseren Anwendern zahlreiche Möglichkeiten, die Produktions- und Wartungskosten ihrer Module zu reduzieren.“

Die TenGiPHY-Chips von Infineon verfügen über eine serielle 10-Gbit/s-Schnittstelle zu einem optischen Submodul. Die integrierten CDR und CMU arbeiten mit Datenraten von 10,3125 und 9,95328 Gbit/s. Das implementierte Quad-Serial-10-Gigabit-Attachment-Unit-Interface (XAUI, ausgesprochen „zowie“), eine im IEEE-802.3ae-10GE-Draft-Standard für Chip-zu-Chip-Verbindungen definierte Schnittstelle, bietet vier 3,125-Gbit/s-Kanäle und beinhaltet Sende-Preemphasis sowie 8B/10B-Codierung. Da Mikrocontroller, D/A- und A/D-Wandler in die Chips integriert sind, entfallen zusätzliche Komponenten, die gewöhnlich zur Überwachung und Einstellung des Lasers sowie anderer physikalischer Komponenten verwendet werden. Durch leistungssparende Designtechniken nimmt der Chip weniger als 1,3 Watt auf.

Die XGXS-, PCS- und PMA-Sub-Layer des 10GE-Standards sind in beiden TenGiPHY-Transceivern integriert. Der als WAN-PHY ausgeführte TenGiPHY-W beinhaltet zudem einen vollständigen STS-192c/VC-4-64c-SONET/SDH-Framer für die direkte Anbindung an öffentliche Netzwerke. Da die TenGiPHY-ICs über identische Pin-Belegungen verfügen, wird die Migration von einer reinen LAN-Lösung zur erweiterten Connectivity über das WAN zu einem reibungslosen und einfachen Übergang. Nur wenige externe Komponenten müssen dabei ausgetauscht werden. Zukünftige Versionen der TenGiPHY-Familie zielen auf die Unterstützung des 10G-Fibre-Channel und des kommenden SFI4.2 (SFI 4 Phase 2) Serdes-to-Framer-Interface-Standards.

Gehäuse, Preise und Verfügbarkeit

Hergestellt in Infineons 0,13-µm-CMOS-Prozess sind der TenGiPHY-L und TenGiPHY-W in einem winzigen 15mm x 15mm-Ball-Grid-Array-Package untergebracht. Entwicklungsmuster des TenGiPHY-L sind ab August 2002 zu Preisen von 200 US-Dollar für kleinere Stückzahlen erhältlich. Muster des TenGiPHY-W stehen ab September zur Verfügung.

Über Infineon

Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für Anwendungen in der drahtgebundenen und mobilen Kommunikation, für Sicherheitssysteme und Chipkarten, für die Automobil- und Industrieelektronik, sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 33.800 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2001 (Ende September) einen Umsatz von 5,67 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert.