Infineon liefert als erstes Unternehmen Hochgeschwindigkeits-XPAK-Module für optische Netzwerke mit sowohl geringer als auch großer Reichweite

16.12.2002 | Market News

München, 16. Dezember 2002 – Infineon Technologies liefert als erster Anbieter von optischen Transceiver-(TRX) Modulen Muster von XPAK-MSA-Bauelementen für Datenübertragungsapplikationen mit geringer (Short Reach; SR) und großer (Long Reach; LR) Reichweite. Mit den neuen Modulen können Hersteller von Netzwerk- und Kommunikationsgeräten standardbasierte Systeme mit hoher Bandbreite entwickeln, welche die Anforderungen unterschiedlicher 10-Gigabit-Ethernet- (10GE) und 10-Gigabit-Fibre-Channel- (10GFC) Applikationen erfüllen. Dazu gehören auch dicht bestückte Datenzentrums-Anwendungen innerhalb von Wide-Area-Networks (WAN), Local-Area-Networks (LANs) und Storage-Area-Networks (SAN).

Die 10 Gbit/s-TRX-Module von Infineon zeichnen sich durch geringe Abmessungen aus und erfüllen oder übertreffen die Spezifikationen des XPAK-MSA (Multi Source Agreement), das im März 2002 von Infineon mitbegründet wurde. Eines der Module arbeitet mit einer Wellenlänge von 850 nm, das andere mit einer Wellenlänge von 1310 nm. Beide entsprechen den Standards IEEE 802.3ae-10GE und NCITS-T11-10GFC. Durch ihre geringen Abmessungen und die niedrige Leistungsaufnahme sind die Module ideal für die Integration in Schnittstellenkarten für Server-Netzwerke, Host-Bus-Adapter, Target Channel-Adapter, Backplanes sowie in dicht bestückten SAN- und Enterprise-Switches geeignet.

Der 850-nm-XPAK-Transceiver unterstützt Voll-Duplex-Datenraten auf Entfernungen bis zu 100 Meter über standardmäßige optische Multi-Mode-Verbindungen und bis zu 300 Meter über Multi-Mode-Fiber mit hoher Bandbreite. Dies übertrifft die im 10GE-Standard spezifizierten 65 Meter. Der 1310-nm-XPAK-Transceiver unterstützt Voll-Duplex-Datenraten bei standardgemäßen Entfernungen bis zu zehn Kilometern über optische Single-Mode-Fiber-Verbindungen.

„Die jüngsten XPAK-Produktankündigungen betrafen Module, die Applikationen entweder nur mit geringer oder nur mit großer Reichweite abdeckten. Wir sind stolz darauf, dass wir nun Bausteine anbieten können, die beide Reichweiten auf der Basis einer Plattform abdecken“, sagte Ayad Abul-Ella, Director von Infineons Fiber Optics Modul Business Line. „Die Module der XPAK-10G-Transceiver-Serie sind eine wichtige Ergänzung für unser Fiber-Optics-Produktportfolio für Local-, Metropolitan- und Wide-Area-Netzwerke. XPAK etabliert sich als Formfaktor für die heutigen Applikationen mit hoher Bestückungsdichte und Bandbreite. Durch deren Unterstützung vervollständigen wir unsere 10Gigabit-Technology-Produktfamilie und bieten verschiedene Formfaktoren an, die unsere Kunden benötigen. Dies schließt auch serielle 10G-Module ein.“

Die XPAK-TRX-Module von Infineon bieten eine Schnittstelle zwischen dem Optical-Fiber-Physical-Layer und dem Protocol-Processing-Layer (ISO Model Layer 2). Sie enthalten ein optisches Sender- und Empfänger-Paar. Das integrierte 10-Gigabit-Attachment-Unit-Interface (XAUI) dient zur Konvertierung des optisch seriellen in ein paralleles elektrisches Signal. Entwickelt für Applikationen mit hoher Bestückungsdichte erlaubt XPAK Konfigurationen mit bis zu 16 Modulen auf einer 17-Zoll-Linecard, ohne dass Kompromisse an die strengen thermischen und EMI- (Elektromagnetische Interferenz) Anforderungen von opto-elektronischen 10-Gbit/s-Geräten gemacht werden müssen. „Hot-Pluggability“ für anwenderfreundliches Plug-and-Play von allen physikalischen Transceiver-Typen erlaubt es den Endanwendern, eine „Populate-as-you-go“-Strategie zu adaptieren, bei der sie einen Switch installieren und erst zu einem späteren Zeitpunkt mit weiteren Links bestücken. Zudem werden Systemausfallzeiten bei Aufrüstungen und Reparaturen reduziert.

Die maximale Leistungsaufnahme eines Moduls liegt bei weniger als 3,5 Watt. Sie verfügen optionale über optische LC- oder SC-Steckverbinder und bieten eine Vielzahl an digitalen optischen Überwachungsmöglichkeiten, zum Beispiel von Sender- und Empfängerleistung, Modultemperatur, Signalverlust, Laser-Bias-Strom sowie einen Sicherheitsalarm für den Laser. Ein integrierter Selbsttest und zahlreiche Loop-Back-Test-Modi werden ebenfalls angeboten.

Über XPAK MSA


Der wachsende Bedarf an höherer Bandbreite ohne bedeutende Erweiterungen der Geräte forciert den Bedarf an kostengünstigen, leistungssparenden optischen Transceivern, die minimale Abmessungen haben müssen, um in bestehende Schnittstellenkarten für Servernetzwerke, Host-Bus-Adapter und Switches mit hoher Bestückungsdichte zu passen. Um diese Anforderungen zu adressieren, hat im März 2002 Infineon zusammen mit Intel und Picolight das XPAK-MSA definiert. Darin sind elektrische Schnittstellen, physikalische Charakteristiken, Signallaufpläne und andere Spezifikationen festgelegt, die es Unternehmen ermöglichen, System-OEMs zuverlässig mit Standardprodukten zu beliefern. XPAK-MSA wird der De-facto-Industriestandard für kleine steckbare 10-Gbit/s-Module für Ethernet- und Fibre-Channel-Applikationen. Zudem ist es das erste MSA für derartige Applikationen, das zu realen Produkten geführt hat.

Preis und Verfügbarkeit


Muster der beiden 850-nm- und 1310-nm-10Gbit/s-XPAK-Transeiver-Module sind zu wettbewerbsfähigen Preisen erhältlich. Die Volumenproduktion von Modulen, die dem endgültigen Standard entsprechen, ist für die zweite Hälfte des Jahres 2003 geplant. Weitere Informationen gibt es auf der Website von Infineon.

Über Infineon


Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für die Automobil- und Industrieelektronik, für Anwendungen in der drahtgebundenen Kommunikation, sichere mobile Lösungen sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 30.400 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2002 (Ende September) einen Umsatz von 5,21 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com.

Informationsnummer

INFCOM200212.028e