Infineon stellt auf der Supercomm den ersten OC-768 MUX/DEMUX-Chipsatz vor - Silizium-Germanium-Basis ermöglicht 40-Gbit/s-SONET/SDH-Systeme

Atlanta, 4. Juni 2001 – Infineon Technologies (FSE/NYSE: IFX), ein führender Hersteller von integrierten Schaltkreisen für Kommunikations- und optische IC-Lösungen, hat heute den industrieweit ersten OC-768 (40 Gbit/s) Multiplexer/ Demultiplexer(MUX/DEMUX)-Chipsatz für die nächste Generation von SONET/SDH-Kommunikationssystemen in Amerika präsentiert. Der neue Chipsatz ist eine Schlüsselkomponente innerhalb der kompletten OC-768-Linecard-Lösung von Infineon und ermöglicht den Herstellern von schnellen Übertragungssystemen die Implementierung von neuen Applikationen wie MANs (Metropolitan Area Networks) zu wettbewerbsfähigen Preisen.

„Dem Markt für optische Netzwerke wird in den nächsten vier Jahren ein Boom vorausgesagt, wobei die OC-768-Technologie alle anderen schnellen Übertragungs-Standards hinter sich lassen wird,“ sagte Christian Winkelmayr, Vice President der Communications Group und General Manager der High-Speed Communications Business Unit von Infineon. „Mit dem OC-768 SONET/SDH Framing/Mapping, der Pointer-Verarbeitung und der durch die Übernahme von Catamaran erworbenen STS-1-Technologie, stellt der neue Chipsatz eine wesentliche Komponente innerhalb der Gesamtlösung von Infineon für 40-Gbit/s-Kommunikationssysteme dar.“

Der OC-768 MUX/DEMUX-Chipsatz basiert auf der führenden Silizium-Germanium-Prozesstechnologie von Infineon mit geringerer Leistungsaufnahme und höherem Integrationsgrad im Vergleich zu Gallium-Arsenid- und Indium-Phosphide-Lösungen.

Die ständig steigende Menge von Internet- und Multimedia-Daten führt dazu, dass die Telekommunikations-Anbieter OC-768 Übertragungstechnologien entwickeln, die wiederum sehr leistungsfähige Chips erfordern. Nach Prognosen von Gartner Dataquest (Fiber Optic Food Chain, März 2001) wird der weltweite Halbleiter-Bedarf für Fiber Optic-Module und Physical-Layer-ICs für die Fiber Optic-Kommunikation bis 2004 auf 11,7 Milliarden US-Dollar anwachsen.

MUX/DEMUX

Bei den hochintegrierten Multiplexern und Demultiplexern von Infineon werden 16 2,5-Gbit/s-Eingangskanäle auf einen seriellen 40-Gbit/s-Ausgangskanal gebündelt und umgekehrt. Die unterstützten Datenraten liegen zwischen 39,8 und bis zu 43 Gbit/s, wodurch eine leistungsfähige Fehlerkorrektur (FEC) ermöglicht wird. Die Interfaces arbeiten mit Current Mode Logic, wobei AC- und DC-Kopplung unterstützt wird. Über einen integrierten spannungsgesteuerten Oszillator (VCO) wird eine 622-MHz- und eine 2,5-GHz-Clock bereitgestellt.

Der Multiplexer bietet eine Clock-Management-Unit sowie einen wählbaren 20-GHz- und 40-GHz-Clock-Ausgang, um die Leitungs-Codierung nach „No Return to Zero (NRZ)“ und „Return to Zero“ zu unterstützen. Der Demultiplexer hat eine Schaltung zur Daten- und Takt-Rückgewinnung integriert und bietet eine sehr hohe Eingangsempfindlichkeit von 50 mV. Beide Chips arbeiten mit einer 5,5-V-Versorgungsspannung.

Verfügbarkeit

Der Multiplexer-Chip FOA4400 und das Demultiplexer-Pendant FOA5400 sind ab sofort verfügbar. Darüber hinaus stehen entsprechende Evaluation-Boards zur Verfügung.

Über Infineon

Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für Anwendungen in der drahtgebundenen und mobilen Kommunikation, für Sicherheitssysteme und Chipkarten, für die Automobil- und Industrieelektronik, sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 29.000 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2000 (Ende September) einen Umsatz von 7,28 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com