Infineon Technologies kündigt 0,18-µm-Embedded-DRAM-Prozesstechnologie für kundenspezifische System-on-Chip-Lösungen an

22.05.2000 | Market News

München, 22. Mai 2000 – Die Infineon Technologies AG, weltweit führendes Unternehmen bei anwendungsspezifischen Standardprodukten, stellte heute ihre 0,18-µm-Embedded-DRAM-Prozesstechnologie C10DE für kundenspezifische System-on-Chip-Lösungen vor. Die neue C10DE-Plattform-Prozesstechnologie unterstützt die Integration von Logik- und Analog-Funktionen zusammen mit embedded DRAM (eDRAM) auf einem Chip, ohne dass Kompromisse bei der Logik- und Analog-Geschwindigkeit, Dichte oder Funktionalität gemacht werden müssen.

Die fortschrittliche C10DE-Prozesstechnologie stellt den nächsten Schritt in Infineons Strategie dar, System Level Integration (SLI) ASICs für Netzwerk- und Telekommunikationssysteme (Switches, Router, xDSL Zugangssysteme, Mobilfunk-Basisstationen), digitale Consumer-Produkte (3G-Mobiltelefone und PDAs) sowie Computerperipheriegeräte (HD- und DVD-Laufwerke oder Drucker) anzubieten.

„Unsere neue C1ODE-Embedded-DRAM-Technologie ermöglicht es unseren Kunden, echte Integrationslösungen auf Systemebene zu realisieren und die Vorteile wie reduzierte Abmessungen, geringere Leistungsaufnahme, niedrigere Systemkosten sowie eine verbesserte Leistungsfähigkeit zu nutzen“, erklärt Dietmar Baier, ASIC-Marketing-Direktor bei Infineon Technologies. „Da die C10DE-eDRAM-Makros komplett in unseren Semi-Custom-ASIC-Entwurfsprozess integriert sind, können sie vom erfahrenen ASIC-Designer sehr leicht eingesetzt werden.“

C10 ist eine Plattform-Prozesstechnologie. Deshalb ist auch der Logikanteil des C10DE identisch mit Infineons 0,18-µm-CMOS-Logik-Prozesstechnologie C10N, die bis zu sechs Kupferlagen bietet. Zudem können alle C10N-Intellectual-Property-(IP) Blöcke von Infineon auch in die C10DE-Prozesstechnologie integriert werden. Dazu gehören neben Mikrocontroller-Kernen der 16-Bit-C166S- und 32-Bit-TriCore-Prozessor-Architektur auch Carmel-DSP-Kerne, applikationsspezifische IP-Cores wie E1/T1, HDLC, ISDN und xDSL, Analog-Funktionen wie PLLs, ADCs und DACs, sowie lizensierte Prozessor Cores der ARM7- und ARM9-Familien. Die Embedded-DRAM-Makros auf Basis von Trench-Kondensatoren wurden für die leichte Integration in einen SLI-ASIC-Designfluss entwickelt. Ein kompletter Satz an Bibliotheksbeschreibungen und -Modellen, zusammen mit einfachen, unkomplizierten Speicherschnittstellen und integrierten Selbstteststrukturen ermöglichen es Designern, sowohl die Designzeit als auch die Produktions- und Entwicklungskosten zu verringern.

C10DE bietet die Flexibilität, die on-Chip-Embedded-DRAM-Module in 1-Mbit-Schritten zu konfigurieren. Diese feine Auflösung und Skalierbarkeit erlaubt dem Systemdesigner die Realisierung von applikationsoptimierten Lösungen, die spezifische Bereiche wie Flächenbedarf, Leistungsaufnahme und Kostenaspekte adressieren.

Die Daten-Ein/Ausgabe mit einer Breite von 256 Bit und maximale Zugriffsfrequenzen von bis zu 150 MHz unterstützen pro Embedded-DRAM-Makro Übertragungsraten bis zu

5 Gbyte/s. Dadurch ist das Design geeignet für hochleistungsfähige Systemarchitekturen, wie sie in zahlreichen Applikationen wie Datenkommunikations-Router, Switches und Computerperipheriegeräten benötigt werden. Diskrete DRAMs erlauben typischerweise nicht die gleiche Leistungsfähigkeit bezüglich Geschwindigkeit und Bandbreite, wie sie Embedded-DRAMs unterstützen.

Muster des C10DE sind verfügbar, die Volumenproduktion ist für Anfang viertes Quartal 2000 geplant. Weitere Informationen über Infineons ASIC-Technologie sind verfügbar unter: zeusx006.ifx-dmz.net/asic


  • Über Infineon


Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiterlösungen für die Anwendungen in der mobilen und drahtgebundenen Kommunikation, für die Automobil- und Industrieelektronik, für Sicherheitssysteme und Chipkarten sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, und im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur. Mit weltweit rund 26.000 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 1999 (Ende September) einen Umsatz von 4,24 Milliarden Euro. Das Unternehmen ist im Amtlichen Handel in Frankfurt und an der New York Stock Exchange unter dem Symbol „IFX“ notiert.

Informationsnummer

INFCP200005.062e