手机基带集成芯片
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英飞凌是单片解决方案、EDGE/3G平台、手机软件和射频收发芯片的领先供应商
我们是标准单片GSM、EDGE和 3G/UMTS混合信号解决方案的领先供应商,凭借最新推出的几款大获成功的产品,我们树立了行业新标杆,同时我们的XMM™ Dual-Core系列为低端手机提供了强大的性能。
主要优势:
- 高度集成的手机芯片大大缩小占板空间,降低功率和物料成本
- 在单片BB / RF/ PMU集成方面占据领先地位
- 重复利用率很高的高级基带架构,可以让客户开发出多种产品(从2G直到LTE)
- 灵活的通用终端API能够让客户跨越多个平台重复使用软件
- 成熟的3G协议栈和IPC,包含适用于2G / 3.5G、已经过全球各地现网验证的集成化软件解决方案
- 在开放式操作系统和多媒体处理领域建立了广泛的合作关系

新闻
| 日期 | 标题 | 类别 |
|---|---|---|
| 2008年5月30日 | 英飞凌面向高中低档HSDPA手机推出全球最小的3G解决方案。更多... ... | 商业/财经媒体 |
| 2008年4月23日 | 三星的HEDGE 手机系列选用英飞凌的HSDPA平台。 更多... ... | 商业/财经媒体 |
| 2008年3月17日 | 英飞凌再次引领新潮流:推出面向VoIP的低成本手机平台。 更多... ... | 商业/财经媒体 |
| 2008年3月17日 | 英飞凌率先将无线局域网电话技术应用于低成本手机。更多... ... | 专业媒体 |
| 2008年2月11日 | 英飞凌推出面向入门级智能手机的即时通讯功能,包括呈现和电子邮件。 更多... ... | 专业媒体 |
| 2008年2月7日 | 面向新兴市场的音乐手机和可上网手机;英飞凌推出适用于低成本手机的65纳米单片系列。
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