手机基带集成芯片

英飞凌是单片解决方案、EDGE/3G平台、手机软件和射频收发芯片的领先供应商

我们是标准单片GSM、EDGE和 3G/UMTS混合信号解决方案的领先供应商,凭借最新推出的几款大获成功的产品,我们树立了行业新标杆,同时我们的XMM™ Dual-Core系列为低端手机提供了强大的性能。

主要优势:

  • 高度集成的手机芯片大大缩小占板空间,降低功率和物料成本
  • 在单片BB / RF/ PMU集成方面占据领先地位
  • 重复利用率很高的高级基带架构,可以让客户开发出多种产品(从2G直到LTE)
  • 灵活的通用终端API能够让客户跨越多个平台重复使用软件
  • 成熟的3G协议栈和IPC,包含适用于2G / 3.5G、已经过全球各地现网验证的集成化软件解决方案
  • 在开放式操作系统和多媒体处理领域建立了广泛的合作关系

向英飞凌提问!

国际免费咨询电话:

0(0)800 951 951 951

直接方式:

+49 89 234 655 555

英飞凌乐于为您服务:

全球连锁服务

Please use our location finder to get in contact with your nearest Infineon dsitributor or sales office